家登董事長邱銘乾(中)表示，受惠極紫外光光罩盒訂單落袋，加上中國市場深耕效益漸顯，12吋前開式晶圓傳送盒大單到手，2018年業績回升。DIGITIMES符世旻攝
半導體設備材料大廠家登董事長邱銘乾29日表示，受惠於”中國製造2025”大戰略，投資新建許多8吋及12吋晶圓廠，強勁帶動半導體產業資本支出擴張，加上5G、挖礦熱潮、區塊鏈興起，半導體對高階納米芯片需求攀升，他對未來半導體產業持續增長看好，家登受惠兩岸12吋廠晶圓新產能開出，12吋前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)已獲ASML認證，下半年陸續放量，業績可望逐季回升，全年應可繳出獲利成績，2019年業績躍升可期。
家登29日召開股東會，董事長邱銘乾做出上述表示。2009年獲英特爾投資的家登，主要業務包括光罩與晶圓傳載解決方案，目前光罩解決方案佔營收比重逾5成。
為提升生產效率，家登於2017年中，啟動臺灣地區樹谷廠，進行生產基地整合，並持續加強面對國內市場客戶更深的佈局。
邱銘乾表示，半導體產業是一項高資本、高技術密集產業，有著高進入門檻，技術成熟醞釀時間長，家登經歷新廠與開發新技術的重整期，戰略上以聚焦取代發散，與業界材料、設備等相關廠商採取策略聯盟，建立長期夥伴關係，尋求高效率合作模式，以滿足市場對產品效能與支援速度提升的期望，全力提高營運效能，進行產業上中下游整合，深耕中國市場開拓優勢，持續延伸舊有領先地位重新拉高整體毛利率。
邱銘乾進一步指出，家登的主力光罩載具類產品，目前態勢明朗，期待10年之久的極紫外光(EUV)微影技術已正式商用化，半導體大廠對於7納米以下高階製程正逐步推進中，設備購置需求已反應在訂單採購。
9年前，家登即全力投入EUV計劃，最新極紫外光光罩盒已獲ASML的NXE3400機臺認證，並現與多家客戶進行產品認證作業，儘管EUV的量產面臨諸多挑戰，但半導體的細微化，唯有EUV技術能突破製程瓶頸，且較具成本優勢，因此，家登持續看好極紫外光光罩盒預下一波增長需求。
據悉，目前家登極紫外光光罩盒主力客戶為臺積電、英特爾，其他業者仍在洽談中，而在晶圓載具類產品方面，配合“中國製造2025”政策與本地逾20座12吋晶圓廠興建計劃，家登12吋前開式晶圓傳送盒已獲前段大廠認證，增量後段封測廠實績，未來幾年訂單能見度相當明朗。市場預期，隨著12吋前開式晶圓傳送盒訂單陸續到位，極紫外光光罩盒也開始少量出貨，下半年營運動能增強。
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