芯科技消息，“未來10年到20年間，全球半導體業，每年可成長5%至6%。”臺積電創辦人張忠謀日前在國際半導體展上發表對半導體業未來趨勢的想法，雖看似樂觀，不過早在去年於臺積電30週年論壇上，他卻憂心強調過，摩爾定律已經失效。
當時他不諱言，半導體晶體管的倍增速度，2025年就會遭遇瓶頸，換句話說，臺積電還有八年的緩衝期，但身為全球晶圓代工龍頭，臺積電早就在尋找更好的突破口。
臺積電鬆口！不排除收購存儲器廠
“不排除收購存儲器廠的可能性。”臺積電董事長劉德音首度在國際半導體上發表演講，卻也讓臺積電除先進製程外，包括存儲器、封裝測試等領域默默耕耘十餘年所築起的高牆浮上臺面。
劉德音鬆口說出收購存儲器廠的可能性，作為臺積電下一步的新計劃。就連官方發言人孫又文也未否認此言論，雖強調現無收購存儲器廠計劃，但未來若有合適的機會，也會審慎評估。
事實上，從臺積電最近研發動作也可嗅出端倪，8月14日，臺積電低調宣佈延攬黃漢森為副總經理，但這位新到任副總到底是誰？據瞭解，擁有美國理海大學（Lehigh University）電機工程博士學位，也在斯坦福大學擔任電機工程系終身職教授多年的黃漢森是位存儲器高手，職場生涯曾在IBM半導體部門，更有16年的工作經驗。
由於現階段嵌入式閃存eFlash製程技術面臨瓶頸，擅長新型態存儲器技術研發的黃漢森，可帶領檯積電朝著新一代的嵌入式非揮發性存儲器技術前進，包括嵌入式磁阻式隨機存取存儲器eMRAM技術，或是嵌入式電阻式存儲器eRRAM技術等。
因此，從這宗人事佈局到近日劉德音的說法，不難理解臺積電的想法。而臺積電內部工程師私下也評論，公司目前首要目標就是對抗三星，至於存儲器廠，應該是先以合作為主，更何況，張忠謀和轉型晶圓代工的力晶創辦人黃崇仁交情好，力晶握有存儲器、邏輯和多元化整合製程技術，內部工程師也猜想，未來說不定有合作的機會。
三星一條龍服務 臺積電談判籌碼少
再就與三星競爭層面來說，三星為全球存儲器龍頭，2017年三星電子的營收約500億美元，其中半導體的貢獻值就高達330億美元，存儲器部分佔了64.1%，市場調查機構IC Insights報告也顯示，今年第一季存儲器芯片貢獻三星半導體銷售額的83%。
回顧2013年下半年起，三星每和大客戶Apple談判時，都能運用供應DRAM、面板、Flash、SSD、電池等籌碼。雖然2014年第二季，臺積電首度搶到蘋果的A8訂單，在製程技術上，A7小了13%，且在更小巧的芯片內，融入了20億個晶體管，但相比三星，臺積電只能以製程、良率、價格等相對少的籌碼去運用。
而Apple A9訂單時，三星使用存儲器利潤補貼、降價搶單，讓A9再度有一半訂單回到三星體系，臺積電只能分攤剩下來的一半訂單，或許這也是臺積電決心主動拓展新領域佈局的原因。
收購/合作存儲器廠 達多贏局面
除了與三星對抗，摩爾定律的極限也是臺積電對技術製程另求突破的關鍵。張忠謀曾透露，臺積電已進入2納米制程，期盼在2025年可以問世，但一位材料供應商資深主管坦言：“很疑惑”。他表示，自己入行時，晶圓製造還處在40納米，現在卻可能進入到2納米，到底該用於何項產品？似乎近來傳言不少的量子電腦也是可能性產品，所以在市場需求評估下，不如整合邏輯IC和存儲器，打造“真正的”3D IC。
尤其在移動裝置、物聯網、車用電子先進駕駛輔助系統(ADAS)、5G、AR(擴增實境)/VR(虛擬實境)以及AI等多動能的發展下，3D IC成為炙手可熱的項目；細數優勢，包括能降低成本和耗電、增加執行效能、縮小體積與增加可靠度，再加上垂直堆疊的特性，讓電子傳輸的距離變得更短，且多芯片封裝，比起兩個薄型TSOP封裝，還節省70%空間。
臺積電過往投資 領域、製程差異大
只不過，臺積電過去在其他新投資項目似乎失敗案例不少，如2009年成立新事業部門，投入太陽能及固態照明領域發展，還斥資逾2億美金參與太陽能廠茂迪私募，取得20%股份，成為最大股東；又如2010年時，張忠謀甚至親自出席LED照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮，顯然非常看好臺積電跨足綠能產業，不過這兩個產業都屬於半導體“手工業”，人力成本很高，經過六年後，臺積電認賠百億新臺幣收場。
據行業人士分析，以晶電來說，2017年全年營業額約為8億多美金，臺積電該年營業額則約為321億美金，對臺積電來說營收貢獻並不多，還不如收購或是採用合作模式。而臺積電本身有不少員工都有存儲器廠任職相關背景，加上製程相對有關，從存儲器下手或許比較有把握，最重要的一點是，能抗衡競爭對手三星。
因此，總體來說，臺積電若和存儲器廠合作，能增加對客戶一條龍的服務，運用的籌碼不再單薄，還能擴大產品的面向，基於製程相近和未來市場需求等，是多贏的局面。（校對/範蓉）
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