硅基半導體產業為什麼能發展壯大？因為硅元素是地球上儲備最多、成本最低的半導體材料之一，沙子中就含有大量的硅，就連英特爾製作過的宣傳片都叫做“從沙到芯片”。不過另一方面，半導體行業又是全球製造業最高端的行業之一，也是中國正在努力攻破的產業。在《中國製造2025》技術路線圖中，列出了多種需要攻克的半導體工藝，值得注意的是EUV光刻機以及18英寸晶圓產業。
在半導體產業的設計、製造、封測三大行業裡，中國公司需要掌握的新技術多了去了，《中國製造2025》的技術路線圖中就列舉了大量產業技術，包括HKMG金屬柵極工藝、FinFET工藝、多重曝光、193nm光刻膠、光掩膜以及各種先進的封裝技術，而在重大裝備及管件材料方面，則有如下技術內容：
在製造裝備、光刻機、製造材料及封裝設備及材料等四個方面，列舉的20-14nm工藝設備、沉浸式光刻機、20-14nm工藝材料等技術中，國內目前已經有技術力量在攻關，不需要到2025年，國內的14nm工藝就能量產，相關材料行業也會有所突破。
這幾項技術中，高精尖的主要是EUV光刻機、18英寸設備及硅片（TSV封裝也算，不過這個另說），我之所以對這個敏感，是因為這兩大技術都不容易，都是半導體行業極具挑戰性的新一代技術、工藝，對中國來說挑戰這些技術難度可不低。
在EUV光刻機方面，中國科學院長春光機所牽頭研製了國家科技重大專項02專項——“極紫外光刻關鍵技術研究”在2016年通過了驗收，雖然這只是技術上的預研，離造出EUV光刻機還遠，不過至少說明國內還是有團隊在研發的。
至於另一個18英寸晶圓，也就是450mm晶圓，這個前幾年在國際上也很火，ITRS（國際半導體技術路線圖聯盟）在2003年就樂觀預計18英寸晶圓在2012年就能問世，結果......此前表示2018年用上18英寸晶圓的英特爾、臺積電這幾年也不提18英寸晶圓了，技術研發可能還在進行中，但18英寸晶圓廠未來幾年內也不太可能有了。
我們都知道晶圓直徑越大，面積就越大，18英寸晶圓面積是12英寸（300mm晶圓）的2.25倍，如果量產將極大地提升芯片的產量，不過大尺寸硅片製備起來不容易，相關的晶圓廠投資也是百億美元級別的，風險太高了，還沒見到哪家公司現在有投資建廠的可能性。
從這點上來說，國內要是真能搞出來18英寸晶圓工藝及設備，那真的是彎道超車了，怕就怕這個路線圖就是這麼隨便一列，不考慮未來的可能性。
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