2月1日，據Digitimes報道，8寸晶圓代工需求強勁，使得眾廠商想盡辦法擴充產能以留住客戶、爭取新單。
報道稱全球8寸晶圓代工龍頭企業世界先進於1月31日宣佈以2.36億美元收購格芯位於新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS知識產權與業務，交接日為2019年12月31日。
在此之前，臺積電宣佈在南科六廠旁新建8寸廠，聯電由於在中國臺灣的8寸廠產能已經滿載，遂發佈中國大陸擴產計劃，將投資新臺幣274.06億元，用以擴充8寸與12寸晶圓產能。
業內人士表示，8寸晶圓代工需求強勁，主要是電源管理芯片、面板驅動芯片、指紋識別芯片、MOSFET等產品應用範圍擴大，需求大增，未來幾年發展前景可觀。
可以預見，2019年全球半導體市況反轉降溫，但8寸晶圓代工需求依舊強勁，中國臺灣晶圓代工廠有望獲得非常可觀的回報。為此臺積電、聯電將在今年全力擴大8寸產能以滿足需求。
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