2月1日，据Digitimes报道，8寸晶圆代工需求强劲，使得众厂商想尽办法扩充产能以留住客户、争取新单。
报道称全球8寸晶圆代工龙头企业世界先进于1月31日宣布以2.36亿美元收购格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，交接日为2019年12月31日。
在此之前，台积电宣布在南科六厂旁新建8寸厂，联电由于在中国台湾的8寸厂产能已经满载，遂发布中国大陆扩产计划，将投资新台币274.06亿元，用以扩充8寸与12寸晶圆产能。
业内人士表示，8寸晶圆代工需求强劲，主要是电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹识别芯片、MOSFET等产品应用范围扩大，需求大增，未来几年发展前景可观。
可以预见，2019年全球半导体市况反转降温，但8寸晶圆代工需求依旧强劲，中国台湾晶圆代工厂有望获得非常可观的回报。为此台积电、联电将在今年全力扩大8寸产能以满足需求。
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