昨天反彈強勁，創業板大漲2.5%，整體結構2、3天無大礙，關鍵是到了本月下旬到下月初，各種利空疊加還是不少，可能是最後走探底c的風險釋放過程，如歐洲退出QE，美國本月繼續加息，國內CDR迴歸抽血均構成不小壓力。
盤前彙總
風險點
1、媒體：歐洲央行6月14日會議可能討論退出QE。
國內從去年開始降槓桿也算是提前應對美國加息和歐洲QE逐步退出預期，當前形勢下，內外風險依然存在，反彈高點繼續先賣為主，等等確認底部的反攻機會。
機會點
1、一財網：據悉，6月底國務院機構改革三定方案確定之後，預計7、8月《2018深入實施國家知識產權戰略加快建設知識產權強國推進計劃》就會印發。
持續關注知識產權板塊，個股輪動機會還是有，知識產權板塊是今年特別新的概念，相信還有輪動挖掘行情。
2、近期，包括互聯網巨頭、家電巨頭、風險投資在內的各路資本紛紛加大了對國內芯片產業的投資力度。同時，國家集成電路產業投資基金第二期正在募集過程中，規模保底將達1500億元。在國家基金、產業資本、風險投資加持下，國內芯片產業新一輪投資週期開啟。
關注個股匯頂科技，公司獲得國家集成電路產業基金持股13.15%，公司為小米8探索版提供“壓感屏幕指紋識別”。
3、世界有機硅巨頭陶氏化學6月1日宣佈，為保證產品的正常供應，將提高多類有機硅產品的價格，包括但不限於：有機硅密封膠、灌封膠、硅凝膠、熱界面材料、電子膠粘劑等，漲價幅度最高可達15%。
關注化工白馬三友化工，公司擁有有機硅單體產能20萬噸。
4、媒體稱中興與美國政府達成解除採購禁令的原則性協議。
利好為主，是昨天手機產業鏈板塊集體反彈的催化劑之一。
大盤：上證反彈隨時可以完成，進去震盪過程；創業板還有震盪反彈過程，時間上2、3天是沒太大問題的。
個股：這兩天個股快速拉昇可以繼續高位減，等待回落再買回，獲利的倉位隨時賣出準備。
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