根据爆料人@rogame的消息，英特尔 3D封装设计的i5-L16G7处理器已经出现在了3DMark数据库中。
i5-L16G7为5核5线程，主频为1.4GHz，显卡跑分为1165分，物理分为4279分。
i5-L16G7的核显性能约为MX 250的31%，CPU性能约为i7-10510U（15W）的62%。
英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。
英特尔称，Lakefield代表了一种全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心，可以达到动若脱兔，静若处子的效果。
微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器，后者将于今年年中发布。
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