ASML延迟出货,晶圆代工厂们急急急!

急也没用。


新冠肺炎疫情在全球持续蔓延,对各行各业带来不小冲击,荷兰光刻机生产商ASML也受到波及,4月初,ASML更新了2020第一季市场预期,受疫情影响,ASML的半导体制造设备交货不得不往后延期。


ASML作为全球唯一的极紫外光(EUV)设备生产商,其制造的EUV设备,是台积电、三星半导体、中芯国际等半导体晶圆代工企业们发展先进制程工艺不可缺少的关键。出货延后将对全球主要半导体生产商造成冲击,而且影响已经直接显现。


ASML 2019年出货26台EUV光刻机

ASML延迟出货,晶圆代工厂们急急急!

2019年是ASML的EUV光刻机大幅增长的一年。


从ASML公布的2019年财报来看,其全年共计出货26台EUV光刻机。整个2019年的营收为118.2亿欧元,同比增长了8%,全年净利润为25.92亿欧元。


营收类别方面,2019年ASML EUV光刻机的订单量达到了62亿欧元,营收占比从23%提升到了31%。出货了26台EUV光刻机也比2018年的18台有了明显的增长。


在三星和台积电的推动下,未来一两年将是EUV工艺大规模量产的时间点。ASML预计2020年交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。


台积电3nm工艺延期


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在AMSL去年交付的26台EUV光刻机设备中,有一半是卖给了台积电。作为ASML最大的客户,台积电在晶圆代工领域独占半壁江山,在先进工艺制程研发上也是业界领先。


满天芯去年曾报道,台积电的3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币,约为500亿美元,其中仅仅是建厂花了200亿美元。台积电原本在4月份举行技术论坛会议,揭秘3nm工艺的计划,不过因为疫情影响,现在已经延期到了8月底。


此外,满天芯了解到,因为疫情的蔓延,相关半导体装备及安装人员都无法按期完成,台积电3nm工艺原计划在6月份进行风险试产,试产时间或将延期到10月份。


相应地,台积电南科18厂的3nm生产线也会顺延一个季度,原本在10月份安装设备,现在也要到2021年初了。


三星5nm、3nm均受影响


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三星作为台积电主要的竞争对手,在先进工艺制程的研发上也是不遗余力的投入,但步伐上较台积电还是慢了一些。


在三星去年购买的EUV设备中,本来数量就比不上台积电,而且还有一部分是用于DRAM生产的,因此5nm工艺所需的EUV设备还不够,跟台积电相比有较大差距。


在进度表方面,台积电已有明确的计划在2020年第二季度为苹果、华为、AMD生产5nm芯片,三星目前尚未提供大规模量产5nm工艺的详细时间表。而疫情导致的ASML出货计划推迟使得三星与台积电的差距会越来越大。


不过有种声音是,三星本来就不重视5nm,想在3nm上直接完成对台积电的超越,但满天芯了解到,三星3nm或许因为ASML延期出货将延期一年。


在2020年初,三星宣布成功构建了首批3nm制造原型机,并计划于2021 年开始进行量产。三星在3nm领域的研发主要是基于GAA技术,是一种多闸极电晶体,使芯片更小,处理速度更快,减少了功率消耗,是当前FinFET的进化版。三星想借此技术完成对台积电的超越,并成为全球第一家采用的3nm制程的芯片制造商。


但疫情影响了ASML的出货,三星完成新生产线的设备安装能力也受到了限制,韩媒BusinessKorea表示,三星被迫将3nm的量产计划推迟到2022 年。


在三星3月份的股东大会上,三星电子董事长Kim Ki-nam曾表示:“三星电子与台积电在代工业务方面存在差距,但我们将通过在新工艺制程技术取得的领导地位来发展代工业务。”但是EUV设备引进延迟,这个领导地位自然也无从谈起。


中芯国际也受影响


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3月份中芯国际的2019年发布财报显示,在先进制程研发方面,中芯国际第一代14nm FinFET技术已进入量产,并在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入,预计2020年稳健上量。而ASML这么一耽误,中芯国际的这个稳健上量或将受到影响。


4月初,ASML发布公告称:“受到新冠病毒疫情影响,公司提供给武汉以及其它地区客户的EUV设备出货,因旅游限制而被延迟”。


可以肯定所谓的中国客户其实就是中芯国际,因为目前只有中芯国际在武汉有一座12英寸晶圆厂,而国内也只有中芯国际向ASML订购了一台EUV光刻机。


原本中芯国际计划在7nm及以下制程使用EUV光刻机开展,但目前情况来看中芯国际7nm的问世可能又要推迟不少时间。


小结


随着摩尔定律逐渐走到极限,先进制程的技术、设备、资金壁垒也越来越高,如今先进制程玩家仅剩英特尔、台积电、三星三家(中芯国际还有一定差距)。


英特尔挤牙膏就暂且不提,三星和台积电在5nm、3nm甚至是2nm上的竞争可以说是相当激烈,双方的投入都是按百亿美元为单位计,但是在关键时期却在ASML这一环节出了问题,三星和台积电虽然着急但也无可奈何。可以确定的是,未来集成电路仍将不断向更细微的尺寸发展,高端代工之间的竞争将进一步加剧。


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