經歷了4個多月的等待後，首款搭載天璣1000芯片的手機終於來了。有消息稱，即將發佈的OPPO Reno Ace2將搭載聯發科的天璣1000芯片。對此，一些業內人士表示，聯發科吹響了反擊高通的衝鋒號。
一直以來，聯發科和高通的競爭都處於焦灼狀態。進入5G時代後，聯發科搶先發布了內置5G基帶的旗艦芯片天璣1000，這是一款性能可以與驍龍865一較高低的旗艦芯片。從硬件參數上來看，天璣1000的性能非常強悍，全球首發ARM的A77和G77架構。CPU由4個A77大核和4個A55小核組成，最高頻率達到2.6GHZ。
在GPU方面，天璣1000採用了九核心的G77架構，相比上一代性能提升了78%，綜合性能提升超過80%。再加上出色的AI性能，天璣1000在硬件參數方面已經超越了驍龍865。遺憾的是，很少有廠商使用天璣1000芯片。
眾所周知，在剛剛過去的3月裡，一大波驍龍865旗艦扎堆上市。事實上，早在2月份的時候，已經有廠商發佈了驍龍865旗艦。據高通官方透露，首批搭載驍龍865芯片的手機有70多款。截至目前，搭載天璣1000芯片的手機只有1款。
不難看出，聯發科在5G芯片商用上確實被高通甩掉幾條街。小米、vivo和OPPO等手機品牌已經發布了多款驍龍865旗艦手機，聯發科的天璣1000芯片卻是叫好不叫座。更重要的一點是，天璣1000芯片比驍龍865芯片早一個月發佈。
問題來了，是什麼影響了天璣1000芯片的商用進程呢?在筆者看來，聯發科在5G芯片競爭中掉隊，很有可能是因為代工廠的產能問題。公開消息顯示，驍龍865和天璣1000兩款芯片都使用7nm製造工藝，而且都是由臺積電代工。
由於臺積電的產能有限，客戶比較多，聯發科能分配到的產能非常有限。眾所周知，除了高通和聯發科外，臺積電還有蘋果和華為兩個大客戶。由於高通拿不到臺積電足夠的產能，只能把驍龍765系列兩款芯片交由三星代工。由此來看，聯發科天璣1000遲遲無法量產，就是因為臺積電的產能有限。
在主流手機廠商驍龍865旗艦上市後，聯發科天璣1000芯片才匆忙上市，這已經錯過了狙擊高通的最佳時機。更重要的是，很多手機廠商選擇與高通合作，聯發科已經沒有機會了。另據供應鏈人士透露，過高的價格也是天璣1000芯片屢次跳票的重要原因。
援引媒體的報道，聯發科天璣1000芯片的售價在70美元左右，比驍龍865芯片的價格便宜一些。驍龍865芯片上市幾個月後，價格也基本回落到70美元以下，比天璣1000的價格更便宜。在這種情況下，手機廠商肯定會選擇驍龍865，畢竟驍龍865在價格和穩定性上佔據了絕對優勢。
可以肯定的是，天璣1000現在的前景已經非常尷尬了。在量產落後的情況下，聯發科要想反超高通的機會已經非常渺茫了。來自官方的消息稱，高通下半年會量產驍龍865 Plus。屆時，聯發科反擊高通恐怕沒有勝算。
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