這是個網名l
V30pro可以說是性價比極高的手機了，無論是處理器的配置還是拍照及散熱，都是對得起她的口碑。你所疑慮的手機散熱問題，可以直接的告訴你不用擔心。
- 處理器性能優秀。得益於麒麟990芯片的7nm+EUV支撐工藝，使得5G芯片集成在了SOC上，是目前最為成熟的5G技術，相比驍龍865外掛基帶的做法，更能有效發揮處理器的性能且發熱也能得以減少。
- PC級熱管.榮耀V30 PRO搭載PC級液冷散熱系統，8mm超大散熱管，覆蓋熱源面積比5mm散熱確實提高了60%，但實際效果如果呢？經過王者榮耀最高畫質遊戲30分鐘後，測試手機最高溫度再32度多，可以說基本感覺不到很熱的情況，看來這種增加散熱面積的方式確實有用，關於你說的銅管問題只是官方宣傳的措辭問題，手機銅管和液冷就是一個東西，統稱熱管。
總結。為什麼手機一直在增加散熱能力，主要是隨著手機處理器性能的提升處理數據的增大所需要的能量越多，再就是5G傳輸速度增加也會加大發熱量，提高續航的方法只有增大電池容量、加快充電速度、處理器的節能。目前手機和電腦的散熱還不是一個級別，手機因為體積的困擾肯定會出現更好的散熱技術，到時候就是PC跟著手機升級了。
一家之言，歡迎討論。
V8小奧拓
近些年，隨著移動互聯網的發展，人們對手機性能的需求越來越強。從55nm ULP到7nm EUV，芯片的製程工藝不斷接近物理極限，其發熱量也是越來越大。從2017年開始，遊戲手機的概念出現使得各手機廠商開始逐漸關注散熱，各類原本只會在PC筆記本上出現的熱管、均熱板、甚至散熱風扇都出現在了手機上。
11月26日榮耀正式發佈了旗下首款5G手機V30系列。其搭載麒麟990 5G八核處理器，其包括2顆A76超大核+2顆A76大核+4顆A55小核的CPU、16核的Mali-G76 GPU，自研達芬奇架構NPU，支持SA/NSA雙模5G的巴龍5000等眾多模塊。這枚面積僅113.31平方毫米的晶片上，集成了約103億個晶體管。得益於基於7nm+EUV製程工藝打造，芯片的發熱要比市面上的同類產品好很多，不過榮耀為了能將這顆麒麟990 5G的性能發揮到極致，還是為榮耀V30 PRO配備了業界最大管徑8mm的超薄熱管的液冷散熱系統，仿生自然界蒸騰作用。等效直徑做到業界最大8mm，覆蓋熱源面積可以直接提升近40%。那麼V30 PRO的整體發熱散熱情況如何？我們從高壓力的跑分和貼近日常使用的大型遊戲兩個場景進行測試。對比對象也是性能處於第一梯隊的iPhone 11 Pro。
測試之前先講兩部手機清空後臺並重啟，保持屏幕亮度在60%，測試兩部手機的初始溫度。經測試兩部手機的最高溫度均在31°C左右。（上下浮動不超過1°C）。然後兩臺手機同時運行跨平臺性能測試軟件3DMark，選擇Sling Shot模式開始跑分，10分鐘後分別測量兩款手機正面和背面的溫度。
▲測試前溫度
經實測，運行3DMark Sling Shot 10分鐘後，iPhone 11 Pro的正面就已經升溫到37°C了，而榮耀V30 PRO依舊在33°C左右浮動。兩部手機的背面的溫度和正面差不多，榮耀V30 PRO背面的最高溫度還要比正面低1°C左右。
▲運行3DMark Sling Shot 10分鐘後
遊戲方面我們選擇了國民級手遊王者榮耀。還是相同的33°C起始溫度，經過15分鐘最高畫質的夢境大亂鬥後。iPhone 11 Pro和榮耀V30 PRO兩部手機的正面溫度都接近36°C。而iPhone 11 Pro背面的溫度則是飆升到了40°C，榮耀V30 PRO同樣只有36°C。
▲運行王者榮耀15分鐘
得益於PC級液冷散熱的加入，榮耀V30 RPO無論是跑分還是運行大型遊戲，都可以可以很好的控制機身溫度。雖說iPhone的層疊主板可能影響散熱，但榮耀V30的麒麟990 5G集成基帶，算裡更為密集，能做到這樣的散熱實屬難得。
手機人老周
PC就是個人電腦，而目前電腦裡面確實有一些採用了銅管散熱，所以榮耀採用這種說法也是沒有問題的，宣傳上表示榮耀V30pro採用了PC級液冷散熱系統，8毫米超大PC級熱管散熱，覆蓋熱源面積提升近60%，快速散熱保證手機流暢運行。但是具體的散熱情況還是要看實際效果。
遠客行
問錯了！應該問小米！小米10配套散熱背夾！這是盧人渣與雷軍高調得意宣佈的！
