景旺电子2019年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
公司管理层深入贯彻和践行“以客户为中心、以价值创造者为本、自我批判、诚信、责任、合作、创新”的核心价值观，保持着良好的发展势头，在市场开拓、生产经营管理、组织能力建 设、技术研发实力、文化和价值观驱动等方面取得了突破性进展。公司的产品、客户的结构转型 和升级不断深化，战略客户销售收入稳步增长，市场布局持续优化，为推动公司持续、快速、健 康发展奠定了坚实的基础。 1、深入开展技术改造和高端产品产能建设，满足客户高端产品的供应需求 报告期内，得益于公司多年的技术力量和人才的积累，积极开展技术改造以优化升级高端产品制造能力。在生产自动化、智能化取得较大突破，江西二期智能化工厂人均产值大幅度提升。 公司的高多层、高频、高散热、高精密、多层FPC、软硬结合板等产品已大批量供应客户，广泛应用在5G基站、汽车电子、高端消费电子、人工智能等领域，有力推动了产品结构的优化和产品平均单价的大幅度增长。 2、聚焦目标市场开拓，新客户引进成绩显著 依靠公司智能制造平台以及高质高效的交付服务，公司聚焦各个目标市场，坚持做深做厚老客户新产品，做透各个应用领域，快速引进新客户新市场。公司逐渐成为各应用领域头部客户的 核心供应商。报告期内，公司新引进国内外客户391家，累计客户数量为981家，为有效实现公司的增长战略奠定坚实的客户群基础。 3、着力提升组织能力建设和运营管理能力，打造国际化、职业化管理团队 报告期内，公司引入先进管理工具与方法，大力开展从功能性组织向以客户为中心的项目型组织的转变。初步建立高层管理决策组织和决策机制，建立聚焦战略、面向未来的干部与人才发 展机制，制定符合公司战略发展、差异化的薪酬体系和激励机制，进一步明确价值分配导向，充 分践行“以价值创造者为本”的核心价值观，已聚拢更多的行业优秀人才，打造国际化、职业化 管理团队。 4、持续加大技术研发投入，紧贴市场需求，加大5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域相关技术研发 报告期内，公司深入洞察行业技术发展趋势和客户需求，加大新产品新技术的研发投入。2019年度，公司研发投入共计2.97亿元，同比增长28.57%，占营业收入比例为4.69%，聚焦在高多层、高频、高散热和特殊材料产品领域深入开展了高速PCB、高频功放板、PTFE/LCP等材料加工技术、无线充电产品制作技术、任意层HDI技术、高导热PCB、光模块产品技术、嵌陶瓷基板技术等技术研发。公司5G高频功放板、5G高频天线板、5G高速高多层、汽车ADAS77G毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品实现批量生产能力。 报告期内，公司进一步健全研发体系和组织能力建设，以战略要求为主线，建立高效的技术研发运作体系和管理系统，内引外联，打造专业、高效的技术团队，贴近客户，有效缩短新产品 的规划和开发实施周期。报告期内，公司将技术研发成果积极申请知识产权保护，累计发明专利 达130件，累计实用新型专利达201件。报告期内，“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平”，公司获批由深圳市地方领军级人才组建“广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究开发中心”。 5、落子粤港澳大湾区西岸，深入布局HLC、高端HDI新产能 随着5G商用、人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设步伐加快，为满足5G基建、新能源、大数据存储、智能终端等高端产品的需求，公司在报告期内启动了珠海一期HLC、高端HDI两个项目，以一站式的满足客户多样化、多品类产品的采购需求，并实现公司技术档次的跳跃式 提升，实现产品转型，以保持企业长期发展过程中持续的盈利能力和竞争优势。二、报告期内主要经营情况 2019年，公司实现营业总收入633,212.28万元，比上年同期增长27.01%；归属于上市公司股东的净利润83,708.66万元，比上年同期增长4.29%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润77,013.70万元，比上年同期增长2.61%；经营活动产生的现金流量净额87,359.31 万元，比上年同期增长8.68%。 截至2019年底，公司资产总额882,003.24万元，同比增长14.99%；归属于上市公司股东的所有者权益合计542,490.52万元，同比增长30.94%。 报告期内，公司整体经营状况良好，达成各项经营目标，保持了稳定经营、可持续发展。三、公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 1、全球PCB产业将保持稳定增长 依托于5G网络建设的大规模推进及商用，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，电子产业及印刷线路板产业未来几年仍将保持稳定的增长。根据Prismark报告，全球半导体产业2019-2024年的年均复合增长率预计为5.9%，全球印刷线路板产业2019-2024年的年复合增长率预计为4.3%，2020年产值增长率预计为2.0%、2021年产值增长率预计为5.3%，在5G、AI、自动驾驶等应用领域增长动力更加明显。 2、中国PCB产业仍然是全球PCB产业增长最好的地区 根据工信部发布的电子信息制造业运行情况，2019年规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.3%，其中通信设备制造业营业收入同比增长4.3%、利润同比增长27.9%。根据Prismark报告，2019年中国PCB产业产值占全球产值的比重约为53.7%，预计为329.42亿美元、增长率预计为0.7%。2019-2024年，中国PCB产值的年均复合增长率预计为4.9%，是唯一超过全球平均年复合增长率的区域，仍然是全球PCB产业表现最好的区域。2020年，中国PCB产值预计为334.24亿美元、增长率预计为1.5%。 3、5G商用、大数据、云存储、智能手机、汽车四化等下游需求蓬勃发展带动中国PCB产业快速增长 印刷线路板产业应用领域广泛，下游行业的发展是PCB行业增长的动力。根据Prismark报告，全球PCB产业到2024年产值预计为758.46亿美元，其中供应到手机、消费电子、汽车电子各终端领域的产值规模均已超过百亿美元，未来几年增长速度较为显著的领域包括无线基础设施、有线基础设施、手机、汽车、服务器等领域。根据Prismark报告，5G需求的增长速度会比4G更快，从2019年到2024年，5G通讯设备市场将从120亿美元预计发展到840亿美元。5G基础设施的建设将会带动中国PCB产业的发展，尤其是高多层、高频、高速相关的PCB增长速度更快。随着5G商用，随着工业互联网、物联网、智能办公等的驱动，对数据流量的市场将高速增长，从而带动服务器和存储市场的增长，增加对应PCB的采购量。2019年是5G手机的元年，5G手机在全球手机市场的占比不到2%，到2024年5G手机在手机市场的比例预计达到60%，5G手机将带来更多多介HDI及类载板（SLP）等高端HDI板的需求，5G手机普及将推动PCB产值的进一步增长。汽车电动化、智能化、网联化将加速汽车电子化的进程。Prismark预测2018至2023年汽车智能化中最重要的ADAS年均成长率为17%。根据N.T.Information报告，2017年全球汽车电子产值约1950亿美元，每车的汽车电子价值占比预计为30%，到2030年每车的汽车电子价值占比预计增加到50%，汽车电子化程度的不断加深将增加更多的高散热、高多层、高密度PCB的需求。 (二)公司发展战略 公司坚持以“成为全球最可信赖的电子电路制造商”为愿景，以“线路连通世界，技术引领未来”为使命，坚持“以客户为中心，以价值创造者为本，自我批判，诚信、责任、合作、创新”的核心价值观，通过成就客户，革新自我，技术创新，实现快速、健康、持续的发展。在产品上，以刚性电路板、柔性电路板两大类产品为核心，贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，一站式满足客户需求。 (三)经营计划 根据Prismark预测，全球半导体产业2019-2024年的年均复合增长率预计为5.9%，全球PCB行业2019-2024年的年均复合增长率预计为4.3%，2019-2024年，中国PCB产业产值的年均复合增长率预计为4.9%，中国PCB产业2020年的产值预计为329.42亿美元。2020年对于公司来说是非常关键的一年，是改革之年，是变革之年，是技术飞跃之年，是达成521战略规划目标的攻坚之年。2020年公司将紧紧围绕“变革图存、技术制胜”的战略主题，重点开展以下工作： 1、管理变革计划：深入推进管理变革，夯实企业稳健、快速发展的基础。 持续做好“以客户为中心”的组织流程体系建设工作，成立集成产品开发（IPD）联合变革项目组，建设IPD基础管理体系，完成IPD试点与全面推行，牵引公司从以功能为中心向以客户为中心的项目型组织转变。进一步落实开发战略到执行的管理工作，将战略规划覆盖下沉，通过计划预算预测实现年度业务计划与全面预算的人、财、事集成，实现管理执行与监控闭环管理，确保公司发展方向正确，确保年度经营目标达成。夯实线索到回款（LTC）端到端业务流程，实现核心价值链活动进展可视化、管理行为标准化，最终通过流程的IT化，实现关键业务活动可评、可视、可管，持续完善实现卓越运营。 2、人力资源计划：加强组织能力建设，打造齐心、高效、职业化团队 以战略要求为主线，开展组织能力建设。从战略出发，持续开展组织与关键人才盘点，持续引进行业优秀人才，夯实组织与个人绩效管理，系统开展领导力发展项目与变革赋能，打造齐心、职业、高效的干部与人才队伍。 3、技术研发计划：深化技术研发体系改革，重点推进技术能力跳跃式发展 随着客户需求的提升，公司将加快技术改造升级步伐，提升产能和产出效益。主要包括，江西二期智能化工厂稳步提升产能、智能化设计持续优化升级，江西一期工厂通过技术改造提升工业控制、通讯产品、安防等订单承接能力，龙川PCB技术改造提升战略客户高速多层产品订单承制能力，珠海富山FPC事业部开展软硬结合板、多层软板技术改造优化订单结构。高效高质地推进HLC、高端HDI（含SLP）项目，做好项目的规划建设及投产准备工作，并依托公司现有工厂作为项目的技术和客户的孵化基地，提前储备订单，确保项目投产后能够顺利上量。 4、资金计划：开源节流，为实现未来发展战略所需的资金需求做好资金储备 2020年，公司仍将处于高速成长的发展阶段，新市场的不断开拓及新项目的持续投产需要大量资金。后期，公司将加大市场开拓力度，确保老客户的新项目如期开展，确保新客户的引进上量快速展开。持续通过专案管控方式严格控制生产成本、管理成本支出，并持续对资本支出投资回报情况进行分析检讨。在应收账款和库存管理等环节进行深入优化，最大程度提高资金使用效率。公司将根据发展战略的需要，在不同阶段充分考虑各种融资手段的有效使用，为公司股东创造更大的效益。 “变革图存、技术制胜”是公司2020年的战略主题，我们将在确保经营稳定增长的基础上，高效开展管理变革、加强技术创新，为企业转型的长期战略达成每一个阶段性的里程碑任务。公司管理层将上下同心、力出一孔，坚守岗位，创新、突破性的做好各项工作，为公司战略目标的实现、经营计划的落地，共同努力。 (四)可能面对的风险 （1）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险 印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，受全球宏观经济影响较明显。宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。 公司坚持以客户为中心、品质优先、技术引领的原则，不断强化内功、提高综合竞争能力，获得更多国内外优质客户的认可，建立战略关系，以增强对市场的预测能力和对市场波动的抵抗能力。 （2）原材料价格波动风险 公司直接原材料占营业成本的比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。 主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。 公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化订单结构等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。 (3)汇率波动风险 公司外销占比较大，主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。 公司对汇率时时关注，由业务部门协同采购管理中心，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理安排外币结构和数量、平衡外币收支，以控制汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。四、报告期内核心竞争力分析 通过多年以来专注于印制电路板行业的积淀，公司逐步构建了自身的核心竞争力。公司的核心竞争力主要体现在产品战略、管理、客户资源和技术水平四个方面，具体情况如下： 1、产品战略优势 公司坚持精心精品理念，秉承以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，深耕细作，专注于印制电路板及相关产品的研发、生产和销售，在发展中确立了以刚性电路板、柔性线路板 为核心，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品的多品类 产品及一站式满足客户需求的战略。 公司分别建立了RPCB、FPC和MPCB专业化的独立工厂，同时也在建设HDI、HLC两个高端产品项目，并在各个产品细分领域中排名靠前。公司在通信、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下游行业的产品标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多品类多样化的产品选择和一站式服务。 公司通过优化产品结构，布局多层次客户关系，连续多年保持较高的产能利用率。同时，公司在产品线上也做了纵向延伸，集设计、加工、后续贴装于一体的全方位服务，稳抓客户资源，推动公司快速发展。从市场发展趋势看，多品类多样化产品发展战略对公司未来的持续稳健发展 构建起强大的竞争优势，拓宽了公司的发展赛道、提高了公司成长的天花板。 2、管理优势 （1）产品质量控制优势 公司的产品质量可靠稳定，在行业内拥有良好口碑，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为公司的市场开发提供了优质的平台支撑。公司成立至今二十多年，始终专注于印制电路板行业，已形成一套行业先进水平的质量控制方法和模式。 首先，公司致力于建立严格的质量管理体系，取得并实施了ISO9001-2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证、IECQ合格证书有害物质过程管理、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系认证、UL安全标准认证等，同时公司每半年进行一次内部审核，每年进行一次管理评审，确保管理体系的有效运行和持续改进。 其次，公司不断引进和总结生产经营中质量控制的先进经验。为了不断提升产品质量和服务的目标，公司针对生产过程中的各个工序和设备维护等制订多项工艺控制文件，文件涵盖从前端 的供应商管理到后端的客户服务整个经营流程。 最后，通过各类先进检测设备的导入，为产品可靠性的监测提供了有效工具。同时，公司的中央实验室通过了国家认证，可以作为第三方检测机构，产品检测能力获得行业认可，为公司产 品的质量可靠性检测提供优质的平台。 （2）成本控制能力优势 公司重视生产经营过程中的成本控制，推行精益生产管理。公司专门成立成本控制部，各事业部配置有成本控制人员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全 流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计 方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。因此，通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力。 （3）信息技术优势 公司持续开发完善信息化系统，引进的“甲骨文（Oracle）”ERP已上线使用，同时公司引进了国际知名MES制造执行系统、EAP设备自动化系统，基本覆盖公司生产、销售等所有环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对ERP、MES、EAP、EDI、SRM等信息化系统的全面整合，实现生产全流程的信息化处理，建立集采购、销售、订单评审管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体的信息化平台。通过较为全面的信息系统进行合理计划与过程控制、大数据分析与预测，实现采购管理、市场管理、生产管理、财务管理、人员管理的高效整合，实现企业资源的优化配置，最终更好服务客户。公司通过信息化手段全面规范各级管理程序，提升管理水平，降低生产及管理成本，实现效益最大化。 3、客户优势 良好的客户资源是企业稳健发展的保障。截止报告期末，公司国内外客户数量达981家。公司下游客户广泛分布在通信设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业，已经成为全球各行业头部客户的核心供应商，抗单一行业波动风险的能力较强。 公司凭借良好的产品质量口碑和多品类多样化产品技术支持能力，已积累一批优质客户，包括华为、海拉、天马、维沃（vivo）、富士康、海康威视、三星、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、比亚迪等国内外知名企业，这些客户普遍对供应商的资质要求高，体系认证周期长，知名国际客户对公司的认可表明公司产品质量值得信赖、技术水平先进、管理和服务水平高。同时，公司注重与客户建立长期战略合作关系，通过加强自身技术研发、积 极配合客户新产品试样、延伸下游产业链（建立SMT贴装线）等多种方式，提升主动服务客户的能力。 公司与重点客户合作多年，业务关系稳定，多次获得华为、海拉、中兴、维沃（vivo）、海康威视、信利、松下、大疆、伟易达等国内外知名客户授予的优秀供应商称号。 4、技术优势 公司是国家高新技术企业，非常重视研究开发工作，拥有健全的研发体系。公司技术中心于2010年被认定为深圳市宝安区企业技术中心，并于2014年被认定为深圳市级企业技术中心。公司获批由深圳市地方领军级人才组建“广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究开发中心”。龙川景旺于2012年经广东省科学技术厅等部门的评审，获批组建广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心并已通过验收，2017年被认定为广东省企业技术中心。江西景旺2017年获批组建江西省高端印制电路板工程技术研究中心，2018年被认定为江西省企业技术中心。 公司多品类多样化产品线优势，有利于技术资源进行整合，相互促进，已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，并向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域提供相应产品。 公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等130项发明专利和201项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等四项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等十五项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等十二项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司金属基绝缘孔高导热印制板关键技术研究及应用项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”。
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