一個大大橘子

這個問題其實提反了，目前的麒麟soc相對驍龍soc已經實現了反超，整體上領先高通驍龍soc半代，2018年華為發佈麒麟980soc，這顆採用當時最先進的7納米工藝的麒麟芯片除了gpu稍有不足，其他方面已經超過當時的高通驍龍845，領先優勢一直持續到2019年高通855發佈，期間有半年左右的領先時間，但是總體差距不大。

真正拉開差距

麒麟9905gsoc是業界第一款採用集成5g基帶設計的5gsoc，不僅功耗低、發熱小，而且效率高，加上業界最先進的臺積電7納米euv工藝，性能得到全面的大幅提升，在發佈後的將近半年時間裡，優勢巨大，幾乎沒有對手!

2020年初，高通的最新旗艦驍龍865終於發售，雖然這顆芯片採用arm的最新的a77、g77架構，傳統的cpu、gpu性能提升很大，已經超越麒麟9905g，領先幅度在10%到20%，但是這顆芯片不僅依然是外掛基帶的過時設計，而且採用的三星7納米生產工藝要落後臺積電7納米euv技術一代以上，驍龍865雖然參數爆表 但是發熱和功耗都相當大，驍龍865手機的真實使用體驗依然不如搭載華為麒麟990soc的華為手機，首發驍龍865的 小米十上市以後，其網絡表現和遊戲體驗一直問題不斷!

目前市面上最流暢的手機依然是搭載麒麟990 5g的華為手機!由此可見，麒麟990 5g仍然領先於驍龍865!

其實驍龍865已經比麒麟990系列晚上市小半年了，嚴格來說他們並不是同一代產品，但是即使高通擁有如此後發優勢 ，驍龍865仍然只能在傳統的cpu、gpu性能上超過麒麟990,而時至今日傳統性能已經不是影響體驗的最大要素了，高通驍龍性能雖然稍強但只是量的不同；在更重要的5g實現方式、生產工藝以及決定人工智能的npu性能上高通驍龍已經全面落後於華為麒麟 而且這是質的不同!這已經成為一條巨大的技術鴻溝，差距已經拉大到一年左右了!

從高通發佈的最新的x605g基帶可以預見下一代高通soc仍會是落後的外掛基帶設計，但是麒麟1020將採用最新的a77、g77架構輔以臺積電最新的5納米生產工藝，全面超越同代的驍龍soc已經是板上釘釘,穩了!而且領先幅度還是還不小!高通稱霸手機芯片的時代已經一去不復返了！

點擊未來

CPU主要集成四大部分：CPU GPU SOC基帶 AI

問題是問麒麟1020能否超越蘋果和高通。

那麼我們從這四個方面網絡上公佈的數據來進行分析。

1.CPU性能，能超高通，但是不能超蘋果，我們知道，現在華為和高通兩大陣營都是你追我趕的勢頭，發佈的新處理器都能超越對方，這方面勢均力敵。而蘋果處理器的性能一直都是同代最強大的存在，甚至上代處理器性能比華為和高通最新代的處理器都要強，但是蘋果的處理器同樣的工藝為什麼要強呢，是因為蘋果的處理器造的大，因為處理器大，所以在手機這種高度集成電子產品中，蘋果手機很難安裝更大容量的電池。

2.GPU 我們知道華為麒麟處理器GPU一直以來是弱項，但是華為出色的系統調用優化，軟硬協同做的相當出色，從硬件紙面參數來看，華為的GPU相對較弱，但是能輕鬆流暢運行市面上所有大型遊戲。峰值測試性能可能不如高通和蘋果，但是實際遊戲體驗用戶感知不強。如果麒麟1020採用自研GPU，還是很大幾率超越高通，甚至期待能超越蘋果。

3：SOC基帶，在這方面，主要是講的就是目前最熱門的5G，而華為一出就成王者，其次就是高通，而蘋果的基帶最差，目前市面上高通最新的soc基帶也就是華為上代soc基帶的水平，而蘋果，4G基帶都差強人意，5G手機更是紙上參數。

4：AI性能，三大陣營互有勝負，呈現你追我趕之勢，但是我認為麒麟1020能超越蘋果和高端，重回頂峰。

以上來看，三大陣營互有優勢，從發佈之初麒麟1020來看，我認為排名應該是這樣的。

CPU：蘋果 華為 高通

GPU：蘋果 華為 高通

SOC：華為 高通 蘋果

AI： 華為 高通 蘋果

比分來看，1020發佈之初和蘋果比分2：2

但有望全面超越高通。

枝上燕南飛

雖說華為下一代麒麟1020的具體規格還沒有，但是應該毫無疑問採用臺積電最先進的5nm工藝，這樣麒麟1020的集成度能夠達到新高，可以使用更先進的核心架構和基帶技術，因為麒麟990一大遺憾仍是採用A76和G76架構，所以麒麟1020至少也會是A77架構了，性能理論上會有很大提升。

如果麒麟1020使用了5nm工藝，採用最新核心架構並進一步優化的話，我想整體性能確實有望達到蘋果A13的水平，尤其是在AI計算方面有望明顯超越A13，但是如果和同時期推出的蘋果下一代A14相比可能仍然有所不如，畢竟蘋果的A系列處理器性能優勢太明顯了，尤其是麒麟1020如果繼續採用集成基帶方案的話，CPU和GPU性能規模肯定還是不如同期的A14。

不過麒麟1020達到並超越高通現在的驍龍865我認為還是很有希望的，如果華為研發能力進一步提升，說不定麒麟1020還能在不少方面壓制住高通年底的驍龍875，麒麟1020具體表現如何還是讓我們等第二季度的發佈會吧。

嘟嘟聊數碼

一、超過蘋果就不要想了

在我看來，麒麟1020（暫且這麼命名）要超過蘋果的A14基本上就不要想了，這不太可能的。

我們知道蘋果的芯片一直以來都是領先安卓芯片一代以上的，比如A12基本上就比麒麟990 5G，比高通驍龍865還要強，如下圖所示，這是大家的跑分情況，一看就 知道了，A13遙遙領先。

所以照這樣看，華為麒麟1020能超過A13就不錯了，畢竟按照芯片發展規律，一代比上一代提升20%，差不多就是相當不錯的提升了，至於提升20%以上，很難了。

二、超過高通看怎麼看了，華為一直就是時間差策略應對高通的

關於超過高通這個問題，要看大家怎麼看了，一直以來華為和高通的對決就是時間差策略，怎麼理解這個問題？

大家看看麒麟990 5G什麼時候發佈，高通855、高通865又是什麼時候發佈的？華為是比855晚三個季度，比865又早一個季度。

按照芯片的規律，越晚發佈的自然更有優勢，所以麒麟990 5G比高通855要強，但比高通865又要弱一些，處於兩者中間。

如果你認為麒麟990 5G是和高通855一代，那麼華為強過高通，你要認為是和高通865一代，則弱於高通，關鍵看你 怎麼來看這個時間差了。

所以同樣的，麒麟1020你認為是和高通865比，應該會比它強，但如果你要和高通875（暫且這麼命名）比，估計是要弱於高通875的。

互聯網亂侃秀

麒麟1020馬上就要來了，這款芯片最大的提升就是性能了，這款處理器採用全新的5nm工藝，這款處理器單單在工藝上就比上一代的麒麟990這個7nm工藝就有非常大的提升！我們不難發現麒麟1020的A77架構配上5nm工藝，可以更完美的發揮性能而且還壓制得住功耗，據悉，麒麟1020的性能將比麒麟990提升50%以上，對於華為這款全新的芯片我只能用強悍至極來形容。

我可以毫不誇張的說，這一次華為的麒麟1020無論是在性能還是AI方面會穩穩超越驍龍865，可以說這一次是華為手機質的一次飛躍，相信很多小夥伴都覺得我在吹牛，但大家來看看5nm和7nm之間到底有多大差距就明白了！

大家知道嗎？5nm工藝一共有N5、N5P兩種版本，其中N5相比於7nm工藝在性能上提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。而N5P比N5性能還要強7%，功耗還要下降15%。所以這一次說麒麟1020穩超驍龍865真的毫不誇張！

並且華為除了麒麟1020這款高端芯片以外，華為還會新推出全新的麒麟820中端芯片！相信華為下半年在高端和中端市場都會有很精彩的表現。

平行宇宙修真界

麒麟990是過時的上一代A76老架構性能非常差,發熱太落伍了，麒麟990竟然不支持毫米波相當於瘸腿5G芯片，上網慢，還是算了吧。買865或者天機1000，865是最新A77架構，865還支持毫米波。美日韓歐都在部署毫米波網絡，中國移動也在積極推進毫米波，麒麟990無法支持。

用戶lujianbuping

各有優劣，不會是全方位超越。

在中興事件發生以後，很多國產的科技公司都意識到芯片自給的重要性。現在國產的手機廠商也越來越重視芯片的研發，有海思麒麟芯片、小米澎湃芯片，以及OPPO也傳出了自研芯片的消息。但是實際上目前只有華為的海思麒麟處理器是做得比較好，那麼華為海思麒麟處理器相比於同代的高通和蘋果的處理器誰強誰弱呢？麒麟1020對比同代高通和蘋果的處理器又誰強誰弱？

海思麒麟處理器主要分為兩個系列，海思麒麟9系列和8系列。

海思麒麟9系列做的主要是高端的旗艦級芯片，而8系列以及以前的7系列和6系列都是同屬於同一個系列——中端處理器（包括中高端、中端、中低端）。海思麒麟處理器的9系列目前已經發展到麒麟990系列，下一代處理器命名尚未得知，姑且先統一稱它為麒麟1020。

麒麟9系列處理器依照慣例會採用ARM的Cortex-A7x的CPU大核，小核採用Cortex-A5x架構，GPU使用的是Mali-G7x架構。x為數字。比如在麒麟990這一代時使用的就是4個大核心的Cortex-A76架構，4個小核心的Cortex-A55架構。而GPU方面使用的就是16核心的Mali-G76架構。

從海思麒麟處理器的繼承關係來說，新一代的麒麟1020處理器很有可能會使用今年最新的ARM Cortex-A78架構。

• 儘管現在還沒到ARM新架構的發佈時間，但是從麒麟980和麒麟960都是使用當年的最新架構來看，也很有可能會是使用A78架構。ARM新架構發佈的時間一般是當年的5月份，並且芯片廠商是在ARM架構發佈之前就已經拿到了。

依據麒麟處理器和處理器代工廠的進度來看，麒麟1020很有可能會使用全新的5nm工藝，對於處理器功耗方面的優化又會進一步提升。目前公佈的信息來看，5nm工藝的晶體管密度會提升至原來7nm（非EUV）的1.8倍，性能提升15%，功耗降低30%。因此使用全新的7nm工藝對麒麟1020的功耗改變將會非常明顯。

對比高通的下一代處理器，麒麟1020的優勢可能主要在於工藝上更先進。

在2019年末的時候，就已經有消息表明了華為的下一代麒麟1020將會和蘋果的A14處理器使用同樣的工藝。現在臺積電5nm工藝的良品率已經達到80%~90%，所以麒麟處理器用上5nm工藝的可能性很大。而使用三星7nm工藝的高通處理器，在功耗和晶體管密度方面就不如華為的處理器了。

在處理器性能上，如無意外，高通875（姑且這麼叫）將會使用魔改A78的Kryo架構，加上高通自研的Adreno GPU架構，華為使用原版的ARM處理器架構提升有限，所以在處理器性能上依然是不敵高通。

對比蘋果的處理器，海思麒麟的優勢在於有更先進的5G基帶。

眾所周知，蘋果手機處理器的性能一直是所有智能手機當中最好的，這也是為什麼蘋果手機通常被認為是最好手機的重要原因。往年蘋果手機往往都是採用外掛式的基帶，而保證手機處理器能夠塞下更多數量的晶體管，保持性能上的領先。我們知道，即使是同代的高通驍龍、三星獵戶座，亦或是海思麒麟都是要比蘋果的A系列處理器落後的，所以今年應該也不會有太大的變化。

華為的麒麟1020，應該在5G基帶方面更加領先。在去年發佈的麒麟990 5G處理器上，華為就已經集成了雙模5G（SA和NSA）基帶，所以在今年下半年才發佈的麒麟1020的5G基帶將會更加先進。而華為在5G基帶方面的優勢，無論是蘋果的處理器，還是高通的處理器，都是不可比擬的。

除此之外，華為還自研了AI架構。華為在麒麟970這一代就使用了寒武紀1代，後續在AI能力上也一直處於領先水平。後來華為又自研了達芬奇AI架構。所以對比蘋果和高通的處理器在AI能力方面麒麟1020也將會有領先的優勢。

總結一下：麒麟1020將會在5G基帶、AI能力方面超越蘋果和高通的處理器，而在處理器所使用的製造工藝方面，華為又會比高通的處理器更加領先。但在總體性能上，麒麟1020兩者都比不過。

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T0科技評說

華為的下一代處理器麒麟1020超越蘋果同代產品A14的可能性非常小，超越高通同代產品的可能性更大。

麒麟處理器、蘋果A系列芯片、驍龍芯片歷代跑分比較

麒麟1020和蘋果A14都將採用5nm工藝製程，所以麒麟1020在製程上並沒有優勢，要想知道下代CPU是否能超越，只能從以往CPU性能比較。我整理了最近幾款旗艦CPU的geekbench跑分，分別用單核跑分和多核跑分排序。

從圖中可以看出：

1、單核跑分上，A系列芯片一騎絕塵。

2、多核跑分上，以往蘋果依然要比麒麟和驍龍領先一代，不過這次麒麟990拉近了距離，已經處於A12和A13的區間內。

3、麒麟和驍龍目前因為發佈時間錯開，所以是互相超越，比如麒麟980超越驍龍845，驍龍855又超越麒麟980，但是可以肯定的是，麒麟和高通的差距正在縮小。

下代旗艦處理器猜測

從上文可以看出，麒麟處理器和高通驍龍系列處理器，和同代的蘋果A系列芯片根本不在同一個段位。

可以猜測單核性能上，下代驍龍和麒麟可能也僅有蘋果A11的水平；多核性能上則有望超越蘋果A13，而麒麟和驍龍之間仍然是互相超越。

神奇碼農

大家好！ 我是擼大米的昊天，關於華為的下一代處理器麒麟1020有望超越蘋果和高通嗎？ 我的答案是：華為能超越高通的同代產品，超越蘋果還………………

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昊天vlog

事實上，華為的麒麟990在5G上已經在很多方面超越了高通，高通到現在還沒有出集成的5G芯片，這就比華為已經落後一步。相信到1020款，華為應該能夠遠遠超越高通了。

關鍵字: 高通 驍龍 科技