沒有用也還是要繼續做下去,華為手機芯片自研之路

  世界上只有三個廠商的手機搭載自研處理器,一個是蘋果,一個是三星、一個是華為,三星只是一小部分手機會用自研處理器,就刨除在外吧。

  剩下蘋果和華為,上次我們聊了蘋果處理器的發展史,蘋果處理器能有默全秒的成就並非一蹴而就。華為的海思麒麟能達到5G全方位領先,也不是一天煉成的,今天和大家分享一下海思麒麟處理器的研發故事。

沒有用也還是要繼續做下去,華為手機芯片自研之路

研發三年 芯片出來沒人用

  華為芯片自研之路要從海思半導體成立說起,從百科上可以查到,1991年華為設立ASIC設計中心,主攻集成電路、網絡芯片研發。2004年10月,設計中心正式獨立為海思半導體。

  當時海思的任務主要是網絡芯片,從2006年開始啟動智能手機芯片的開發,3年之後,也就是2009年海思推出首款手機Soc 海思K3,公開資料顯示這款芯片並未商用。

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  但小道消息(無法確定真偽)是這麼說的,當時華為終端主要是運營商定製業務,自己的終端沒法消化海思K3。所以華為最後把K3帶著整體方案打包賣給了山寨手機廠商。

  小道消息準不準咱就不知道了,可以肯定的是海思K3是一款失敗的作品,而同時期高通已經推出了第一代1GHz單核處理器QSD8250,差距相當明顯。

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沉默三年 再次失敗

  首戰失敗,海思半導體沉默了三年。2012年推出了海思K3V2,官方參數顯示這是一款高性能四核A9構架處理器,是世界第二款四核A9處理器,讓華為手機首次用上了自研芯片。

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  讚美之詞確實不少,但產品用戶體驗極差,手機發熱、加載緩慢還經常閃退。據說震怒的任正非曾當著眾多高管的面,把這款手機砸在餘承東臉上。

  按說打仗是一鼓作氣再而衰三而竭,六年過去連續失敗兩次,據說士氣低到餘承東都要動搖了,但任正非一直堅持。

  換做友商的話,應該早就找高通求貨源了吧,省錢省力省心。

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2014年 麒麟終於來了

  2014年是神奇的一年,海思成立十週年,臥薪嚐膽終於有結果了,這一年海思推出了麒麟處理器,而且不止一款。

  這一年海思一共發佈了6款處理器(現在官網展示的有4款),定位高端的900系列5款,中低端600系列1款,數量之多看的讓人發矇。

  比較有代表性的有麒麟首款產品麒麟910,處理器升級到28nm製程,該優化的部分都優化一遍,終於能正常使用了。

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  用戶對麒麟910總體評價還是不錯的,雖然性能比高通同時期的產品要低一截,但也算是大功臣了。

  隨後推出更新麒麟910T,應用在華為P7上面,這款手機最終銷量超過700萬,可以說是華為高端機和麒麟處理器的里程碑首秀。

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麒麟920

  再往後是麒麟920,這款處理器採用八核設計,性能不輸於同時期的高通驍龍801。而且神奇的是,麒麟920芯片在榮耀6上首發,一時間風光無限。

  小弟搶了風頭,結果自然是你懂得。兩位總裁劉江峰、彭錦洲隨後離職。隨後華為榮耀定位變得清晰,兩者再無同臺競技之爭。

  換句話說,隨後的麒麟最新處理器,一直是Mate系列首發,榮耀靠後。

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麒麟925

  和麒麟920一樣是八核設計,整體變化不大,主要是加入了i3協處理器,和iPhone上的A系列處理器一樣,具備獨立安全區域存儲指紋信息,提升安全性。

  首發的華為Mate7處理器最終出貨量超過750萬臺。這一年華為在高端機市場站穩腳跟了,

  也是在這一年,餘承東預言到5年內全球手機市場能活下來的只有三四家,當下很多區域性品牌,未來將不復存在。現在來看,這句話方向是對了,但活下來的不止三四家。

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瘋狂發展階段

  接下來的三年中國科技圈迎來詭異的瘋狂,海量資本湧入,萬眾創業,一篇繁榮。

  我們既看到了4G網絡爆發普及,中國手機進入”輝煌“時期(說相聲的王自健要做手機,做美顏軟件的美圖要做手機,搞殺毒軟件的做手機、去美國學英語前的賈躍亭做手機、魅族一年開12場發佈會,小米推出自研處理器)。

  也看到了資本瘋狂的注資,造就獨角獸的神話(共享單車從無到百億估值,VR產業蓬勃發展)。

  當然文章的主角華為手機和海思麒麟也高速發展,海思先後推出了935、950、955、960等型號處理器,與高通互有勝負,而華為誕生了多款銷量破千萬的智能手機,細節就不展開了。

聖經裡說,預先使其滅亡,必先使其瘋狂。

  詭異的瘋狂之後,自然就是泡沫破裂,一地雞毛的。2018年資本撤出,沙灘上只留下裸泳的創業者,沒有技術積澱、沒有品牌認同,破產、裁員、出售新聞鋪天蓋地。

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  而IDC手機行業數據顯示,受宏觀經濟增速下行,消費者換機週期拉長,碎片化智能終端分流等因素協同影響,2018年全年,國內智能機整體市場出貨量同比下滑超10%。

泡沫破裂 強者恆強

  除了華為和vivo外,其他企業都迎來出貨量下滑。

IDC是這樣評價的:

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  細看這一年,海思推出麒麟980處理器,按照官網的介紹,它是全球首款7nm製程手機SoC,全球首款雙NPU手機芯片,全球率先支持LTE Cat.21,業內首次商用Mali-G76 GPU。工藝上全面領先同年的高通驍龍845,性能也不相上下。

  在個人看來,國產手機SoC達到世界領先水平,從麒麟980商用的一刻正式開始了,手機處理器受制於人的時代也正是結束。

沒有用也還是要繼續做下去,華為手機芯片自研之路

  在回顧一下可以發現,芯片是一個高風險、高投入的行業,從海思研發手機Soc經歷了三年又三年的徹底失敗,幾十億直接打水漂了,而且還無法預知未來如何。

  很多人都動搖了,但任正非說對海思總裁說:“我給你每年 4 億美元的研發費用,給你 2 萬人,一定要站起來,適當減少對美國的依賴。芯片暫時沒有用,也還是要繼續做下去,這是公司的戰略旗幟,不能動掉的。”(聽著耳熟對不對,當年馬雲和王堅博士也說過類似的話,結果就是阿里雲從被公司內部嘲笑,做到了世界第四)

  可以想象如果不是任正非的做後臺,現在手機SoC高通要一統天下了,沒有競爭對手,想怎麼擠牙膏就怎麼擠牙膏,廠商沒有話語權,用戶只得認命。

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2019備胎轉正

  時間進入2019年,這一年最大新聞莫過於華為被列入實體清單。在美國看來,清單上的華為會受到重創,隨後和美國企業“合作”。

  但意外的是,任正非表示會對出貨量有影響,但影響不大,而海思一夜轉正的備胎是任正非的王牌。

  當然備胎終究是備胎,與正常輪胎是有差距的,但相信工程師的努力下差距會越來越小,轉正的備胎終將超越原版,中國芯將走向世界。

  補充一下,2019年華為推出了麒麟990處理器,性能方面與友商不相上下,5G方面則領先一個時代,2020年新品更加值得期待。


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