舒梦阳
MOS管发热严重的话说明产品设计有问题了
工作电流比较大的话，MOS管有轻微发热是正常的，如果发热过大就要对设计进行改善了，可以考虑更换功率更大的MOS管，更换内阻更小的MOS管，或者增加散热。
检查MOS管功率是否够
检测电路通过MOS的最大电流是否超过使用规格或者接近规格。我们在设计的时候要留有一定的余量，通过MOS的最大电流最好不要超过规格的1/2。比如电路的最大电流是2A，我们至少选择一个最大电流能去到4A或者以上的MOS管。如果选用的MOS管率不够，建议更换更大功率的MOS以提高产品的可靠性。
内阻超小发热超少
不同品牌的MOS或者不同型号的MOS管，它的导通内阻是不同的，我们可以考虑选择内阻更小的管子以降低发热。同一个MOS使用不同的Vgs，导通内阻也不一样，设计电路的时候要设置合理的Vgs，以降低MOS管的发热量
检查PCB的焊盘设计是否合理
使用大功率的MOS一定要注意焊盘的设计，合理的焊盘可以有效的把热量散走；需要的时候可以考虑加大MOS的散热面积或者增加PCB的铜厚。比如把PCB的铜厚由1盎司改为2盎司。增加PCB铜厚会增加成本，可以优先考虑在PCB上增加散热面积。
给MOS管增加散热器
给MOS装上散热器可以加速散热，在功率较大的应用场合，一般都需要给MOS安装散热器。在PCB焊盘散热不足的时候就必须给MOS装上散热器了。
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电子产品设计方案
功率MOS管在过较大的电流时会有发热现象，电子元器件对温度比较敏感，长期工作在高温状态下，会缩短使用寿命，所以要加快热量的散发。针对MOS管的发热情况可以考虑三个方面去解决。
1
加装散热片，扩大散热面积
功率电子元器件过大电流发热比较严重，为了提高散热效率，需要加装散热片，将热量尽快散掉。在设计之初会，结构工程师根据过电流情况，估算发热情况，并结算使用多大的散热片。以BLDC为例，所用的6个MOS管都是加装散热片的，甚至将整个外壳做成铝壳，将MOS管固定在外壳上加快散热。
2
选用导通内阻较小、过电流大的MOS管
MOS管的源极S和漏极D导通后，会有一个导通电阻Rds(ON)，这个导通电阻差异较大，从几mΩ到几百mΩ不等。在设计选型时，要根据电路情况选择过电流较大、导通电阻较小的MOS管。例如，工作电流为1A，则尽量选择过电流能力大于5A的MOS管，在设计上留够余量。
3
尽量选用NMOS，而不是PMOS
从生产工艺上来讲，NMOS比PMOS更占优势，因为同规格的NMOS和PMOS而言，NMOS能做到更小的内阻，且价格略便宜。也正是因为这个原因，NMOS比PMOS使用更加广泛。
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玩转嵌入式
风扇或水冷却。我试过水温还可以。
大哥198118443
1.ZVS等减小开关损耗
2.换Rdson更小的管子
3.散热片
4.多个管子并联代替一个管子（FET可以，Diode不行）
薛定谔的猫老大
首先，MOS管发热的原因是什么？
1、MOS选型不合理，内阻较大，或者是封装导热性不好，导致温升较高。
2、散热效果不好，MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。针对如上MOS发热原因：解决思路就出来了，1、更换内阻较小的MOS管，或者选择散热效果好的MOS管封装形式。2、改善MOS管散热条件，增加散热片等。总结一句话，需要根据成本进行取舍采取哪种方法
