相信很多搞電子的朋友對現在智能手機PCB電路板到底幾層板之類話題很有興趣。今天阿昆就自己所知道的一點信息和大家大概聊下。
早期的功能手機基本上就是四層板，特別是一些國產山寨機，再高端點可能就6層板。
隨著人們對手機更大屏幕，更長待機、更薄要求，也隨著芯片技術的發展，特別是從2010年開始，手機集成度越來來越高，功能越來越多，越來越薄，以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。智能手機具有的超薄、高密、微組裝技術，已成成為手機PCBA板的顯著特徵，大概有以下幾個特點：
1、PCB板越來越薄，從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm.
2、普遍用用HDI技術（高密度互聯，通俗點介紹就是通過盲孔、埋孔等更高端工藝實現高密度互聯）、線寬線距達到2.5mil,過孔採用激光鑽。
3、使用的元件越來越小，大量01005、CSP、POP類型的器件（POP通俗點描述就是在芯片上再焊一個芯片堆疊起來，阿昆記得當年用的魅族MX1，發現CPU和內存是焊在一起的，就是這種類型）
現在的手機主要採用的是HDI技術，1+N+1結構。2+N+2兩種結構佔80%，3+N+3 結構佔7%，任意互聯結構佔7%左右。
魅族NOT3 10層主板
2016年的魅族NOTE3，阿昆也很幸運，第一批機器當天就以799元搶到，並當天收到，收到後，簡直精嘆，那做工，手感一流，完全不輸蘋果5S、6S（僅針對外觀工藝）。魅族對工藝的要求確實沒話說，用了一年，屏幕摔裂，說出來大家可能不信，最後以300多塊錢賣出了。
當時魅族NOTE3就是採用的十層PCB工藝，（應該是任意互聯），這一塊當在在NOTE3的宣傳方案裡還單獨拿出來說了。
看這一段文字的描述，魅族把產品內在都進行了外觀要求，可見魅族的精品意識。這種精品意思在現在浮躁的社會是我們做產品最缺的一種品格，如何精心打磨產品，變成精品。
當然魅族PCB除了是十層、黑色工藝，其它參數也不清楚，但是阿昆從其它渠道收集到了當年蘋果 IPHONE 5S手機PCB的信息。
網絡上找的資料圖，剛好沒有5S信息
以上圖是網絡上找的，剛好沒有5S，下面剛好以蘋果5S為例介紹。
智能手機的技術發展由蘋果主導，從iPhone 4開始已使用HDI Anylayer任意層互連技術，
蘋果5S是2013年出的一款手機，也是10層PCB板任意互聯結構，可見蘋果產品方面確實不俱成本。（僅個人揣測，也可能魅族當年手機也是10層，也可能確實當年的蘋果複雜程度已經非常高了，必需要用到10層，或者為了可靠性選用10層）
蘋果5S主板
蘋果5S主板，其厚度0.71mm,板層10層，任意互聯結構。微盲孔直徑100um,線寬線距（1.5mil、3mil)
這些數據對我們一直接觸普通電子產品的人來說是非常恐怖了。這種工藝能力 只有一流規模的大廠才有。
PCB任意階切片圖
隨著5G技術發展，其實後面的PCB的HDI技術越來越恐怖，傳統的HDI工藝可能不能滿足了，以後有機會再和大家聊更高端的PCB技術。
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