天赐淡淡的二
目前不能，至于以后能不能还不好说。这个材料目前相对来说比较新，处于概念诞生初期的一个炒作阶段，就像当初石墨烯电池一样，最终能在哪些领域使用，很大程度上取决于材料本身的成本和其寿命等素质。
GaN材料本身确实具有很多优势，适合作为新一代半导体材料使用，但是代替全部现有半导体并不现实，半导体的分类里面范围非常广，涵盖的领域也十分丰富，一般某一类半导体材料会比较适用于一个到几个领域，因为可以最大限度发挥其优势，但是占据全部市场的还不存在 。所以GaN也是一样的，它只能取代它的市场里面的传统材料，CPU不属于这个市场里面。
榻榻米的榻榻
2018年美国国家航空航天局（NASA）授予亚利桑那州立大学电子和计算机工程专家赵宇杰（没错，是华人科学家）一份合同，合同价值75万美元，让其开发氮化镓CPU，以用于太空探索。
用氮化镓做CPU相比用硅做CPU，最大的有点是速度快。因为氮化镓半导体电子迁移率高，使得晶体管的开关速度快，所以做成的CPU速度快，远远超过硅CPU。
不过，用氮化镓做CPU只是试验阶段，现在更多的是利用氮化镓禁带宽度大、导热率高，GaN器件可在200℃以上的高温下工作，能够承载更高的能量密度的特点，用氮化镓制作的芯片主要用做电源芯片、5G射频前端部件等。
简单说，氮化镓可以做CPU，但还处于试验阶段，未到量产时候。
魔铁的世界
●目前半导体第三代氮化镓材料无法制造出CPU芯片。个人观点认为，以后制造芯片的材料为目前美国人要求我国公开技术的量子处理器。这方面我国已经走到世界高科技前沿。到时候要彻底改变半导体及其应用方面唯有龙的传人而不是美国人了。美国人中没有中国人它什么都搞不出来。泱泱大国人才济济，中国加油引领世界。
不过，现在阶段GaN材料的研究与应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。
知足常乐0724
每一种半导体材料都有自己的优缺点，有自己的适合应用的地方和不适合应用的地方。第一，从性能上氮化镓确实具有大禁带宽度，高温和高压等优良特性，这些特性不一定适合大规模集成电路应用。第二，硅可以实现大尺寸的单晶硅衬底晶圆，单晶质量、尺寸、成本和制造性都是氮化镓难以实现的。第三，目前已经形成的硅集成电路的产业体系，其他任何半导体材料难以撼动的。第四，目前氮化镓工艺远打不到硅几nm工艺的水平，随着尺寸缩小，氮化镓晶体管的一些物理性能和尺寸效应有待考究。因此，氮化镓不合适目前意义上的CPU。
柯南看股
你就当它啥都能做，题材嘛，不要看业绩，也不要看前景，有资金炒就行了。一个特斯拉，搞的鸡犬升天，挨上边的、没挨上边的，全涨上天。特斯拉产品有包销的？业绩会好到爆？估计马斯克放个屁，狗屎都会涨上天，因为都是臭的嘛，题材嘛，真不知道接盘抬轿的散户会被套啥样！
浪淘沙3399
在国内，氮化镓被称为第三代半导体材料。相比硅，其性能成倍提升，带来的优势就是比硅更适合做大功率的器件，体积还更小，功率密度还更大。
