近期市場熱點切換很快！半導體芯片板塊和特斯拉等大科技熄火，大基建和新基建接力。途中網紅經濟和口罩概念持續活躍，伴隨著上週五尾盤星期六17個點的大面，網紅經濟短命行業基本結束。另外，口罩概念技術含金量太低，也不是我們考慮的品種。只剩下，我們認準的這條主線：
基建。基建包括大基金和新基建。大基建龍頭效應明顯，大盤基建沒人看好，小盤基建連板走勢無法參與。所以，今天我們著重分享政策面驅動下，以新基建為主，並分享5G、廣電系以及細分領域，這三方面的內容！
5G
新基建以5G為首，我們先來看看5G基建的受益邏輯。
疫情推升了5G建設的迫切性，有望成為未來核心增量發力點。整個5G建設端產業鏈包括：主設備商、光模塊器件、基站建設及算力、IDC基礎建設以及流量及應用等等！
廣電系
國家廣播電視總局3月2日在京召開電視電話會議，啟動全國有線電視網絡整合，和廣電5G建設一體化發展工作。這標誌著“一張網”正式開始，第四家運營商（光電系）真的來了。
我們歸納出9家核心受益上市公司如下：
其他受益板塊
在新基建的領域中，材料也是一場重要的環節。之前的文章，我們已經對新材料進行過細緻的介紹，今日主要分享新基建這一細分領域的重點材料---PCB。
- PCB材料
PCB細分領域主要包括四大方面，分別是：LCP、電子砂、硅微粉、油墨。
LCP方面，LCP將替代PI成為5G終端手機天線基材的最佳解決方案，目前受產能影響，LCP與MPI材料共存；但未來，在毫米波頻段，LCP將成為主要的解決方案，5G將帶來千萬平米級別膜市場，近百億市場空間，目前LCP膜仍為日本壟斷。
電子紗方面， 電子紗佔覆銅板成本22%-26%，直徑9微米以下的玻璃纖維，電子紗線密度越低，電子布越薄，覆銅板介電常數Dk越小，信號傳輸速度越快，附加值也越高。
硅微粉方面，5G高頻高速板帶動高端球形硅微粉需求，目前高端球形粉主要被日企壟斷。
油墨方面，5G高頻高速板要求PCB油墨lowDk/Df（低介電、低損耗），目前PCB油墨市場主要被日本太陽壟斷。
四大細分領域，核心個股如下：
截至目前，我們們已對華為PC、特斯拉相關、新材料領域、計算機軟硬件、通信行業、醫藥領域等諸多行業進行梳理，今日再對“新基建”進行梳理。後期還將會有更多精彩的熱門板塊及股票池梳理分享出來，供大家參考和選擇！有興趣的朋友，歡迎加關注，以便第一時間收穫我們梳理的最新成果！
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