05.23 2018年半导体行业资本性支出预测首次超过1000亿美元

IC Insights将今年半导体的全年支出增长预测从8%上调至14%。

IC Insights最近发布了其2018年5月更新的McClean报告。本次更新包括了一季度前25家半导体供应商,2018年第一季度集成电路行业市场结果的讨论以及公司对2018年资本支出预测的更新。

总体而言,2018年资本性支出的实际结果比IC Insights提出的预测结果更为积极,具体可见三月更新的麦克林报告2018(MR18) ,IC Insights预测今年半导体行业资本支出增长8%。然而,如图1所示,IC Insights已将其对2018年资本支出的预期上调6个百分点至14%的增幅。如果的确出现这种增长,那么这将是半导体行业资本支出首次突破1000亿美元。 全球2018年资本性支出预测数据比2016年的数据高出53%。

2018年半导体行业资本性支出预测首次超过1000亿美元

尽管三星表示今年还没有全年的资本支出预测,但它确实表示,2018年半导体资本性支出的支出与2017年相比“更少”,具体花费为242亿美元。然而,它2018年第一季度的资本支出,三星花了$ 67.2亿美元在资本开支为它的半导体部门,小幅高于前三个季度的平均值。这个数字几乎是2016年第一季度花费的4倍!过去四个季度,三星为其半导体集团斥资266亿美元的资本性支出。

IC Insights估计今年三星半导体集团资本支出将达到200亿美元,比2017年减少42亿美元。然而,鉴于今年的支出开始强劲,目前看起来目前存在更大的下行潜力。

由于DRAM和NAND闪存市场仍然非常强劲,预计SK海力士今年的资本支出将增至115亿美元,比2017年的81亿美元增长42%。今年SK海力士增加的支出将主要专注于在韩国清州推出两家大型存储器工厂M15--一家3D NAND闪存制造工厂,并在中国无锡扩建其庞大的DRAM工厂。清州工厂在今年年底前开放,无锡晶圆厂也计划在今年年底前开放,比原计划的2019年初开工日早几个月。

(本文系国际电子商情(微信公众号:esmcol)根据IC Insights编译。)


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