奇幻少年漂流

世界上最先进的制程在tsmc，最大的产能在tsmc，tsmc的产线上NVIDIA, Intel, Samsung, AMD 等等都在排产。

我们是有中芯国际，NEC华虹，但产能和制程与tsmc的差距太大了，70nm和7nm的差距不仅仅是功耗与发热，更重要的是同等面积芯片的晶体管数量，简单的理解就是，同等芯片面积，晶体管数量越多越先进，需要的制程越小，功耗越小。如果抬杠说用对手3倍的芯片面积，达到同样的性能，我想说，少侠思路清奇，在下告辞。

芯片代工厂本就是一个高科技，高投资，高回报，高风险的行业，技术门槛高，更新换代快，投资巨大，影响因素众多，而且，完全受上游厂商控制，向荷兰订购的芯片工厂的核心机器光刻机，不就是在美国的干预下，被原厂商以生产线着火光刻机报废为由拒绝交货了吗？曾经与tsmc分庭抗礼的联电，号称技术最先进的的格罗方德全部折戟沉沙在制程技术的升级上。

中国能够根据arm的架构设计与优化自己的RISC CPU，能够在alpha21264的基础上魔改出申威太湖之光超算CPU，这很强大，但制造CPU这个核心问题上，还是被外国与台湾地区抓住了短板。唯愿能有以民族伟大复兴为己任的资本，少骗些核高基经费，安心做个靠谱的芯片厂吧。

消费电子旁观者

华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。

台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销。

即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。

每一代麒麟芯片在设计完成后都要和台积电对接沟通，从而尽可能提高量产效率，大家也不用担心台积电泄露麒麟设计图的问题，因为台积电做代工这么多年，从来没有泄露过客户的芯片设计方案，否则未来就很难有人敢和台积电合作了。

嘟嘟聊数码

好吧，我们假设海思麒麟处理器不用台积电代工，改由华为自己生产制造，那么华为的发展速度将减缓很多，很难达到今天的高度。这么说并非危言耸听，让我一一道来。

忽略芯片制造的人才差距，就说设备。目前台积电已经导入的全球最先进的5nm制程工艺，离不开荷兰阿斯麦生产的极紫外光刻机。但由于《瓦森纳协议》限制，华为买不到极紫外光刻机。

英特尔的全产业链模式，投入巨大，而且没有把握好时间点（早早进入芯片行业），很难成功。所以上世纪80年代成立的芯片公司，像高通、英伟达采用和台积电合作的垂直分工模式，AMD则拆分晶圆厂，拥抱垂直分工模式。

没有这款设备，麒麟芯片明年怎么用上5nm制程工艺？怎么和苹果、三星竞争？

即使没有《瓦森纳协议》限制，华为买到了极紫外光刻机，难道事情就好办了？答案是同样难办。

一枚芯片从构想到变为成平，要经历设计、制造、测试和封装四个流程，靠一己之力能把这四个流程全部走完的，蓝星上也就英特尔一家。也就是说，华为需要成为另一个英特尔。

结果就是目前的研发投入翻番（2018年英特尔研发投入为109.21亿欧元，华为为113.34亿欧元），然后每年投上百亿美元搞生产线建设，因为芯片制造是重资产、资金密集型领域，需要大把烧钱，而且是持续不断烧钱。对芯片烧钱感觉抽象的，可参考下图：

如果华为自己生产制造芯片，而且制程工艺和台积电齐平的话，每年仅研发投入和工厂建设、设备投资就可能超过华为一年的收入。这样的话，华为还怎么发展？

其实，网友期望的英特尔这种全产业链模式，已经不是芯片制造的主流模式，主流的是台积电的垂直分工模式，把设计、制造、测试和封装分开，每个公司只做好其中一环，像高通、华为只做好芯片设计，其它的外包出去。

市场竞争讲究效率优先，事事自己做，效率未必高。英特尔在工艺制程上落后台积电，原因就在这里。

段马乐咨询

这个问题问得太弱智了，华为真做不出来：

1、华为只是IC设计企业，不是IDM企业，不制造芯片

芯片生产过程中有三个环节，一是设计，一是制造，还有就是封测。

目前芯片企业也分为至少三种，一种是只设计芯片，叫做IC设计企业，华为、苹果、联发科、高通都是这种，只设计芯片，后面的制造、封测不参 与的。

一种是代工企业，像台积电，中芯国际，只制造芯片，不设计芯片。

还有一种是英特尔这种，自己能搞定设计、制造、封测全部环节，称之为IDM企业。

华为的定位是IC设计企业，只设计芯片，后面的制造、封测等，自己都是管，所以他没有制造生产线，也无法制造芯片，必然要找代工厂来生产。

2、目前大陆能够制造芯片的最高水平在中芯国际，才14nm，也满足了华为的需求

另外目前代工企业，最强的是台积电，然后是三星。台积电的工艺最强，目前在7nm，今年会进入5nm。华为、苹果、高通都是找台积电代工芯片。

而大陆最强的是中芯国际，目前在14nm，而华为麒麟这几年都是最新工艺，麒麟990 采用的是7nm，中芯国际搞不定，三星和华为又是竞争关系，所以华为只能交给台积电来代工，其它企业要么是搞不定，要么是华为不放心。

3、就算华为能够制造芯片，光刻机卡着，也达不到台积电的水平，能够和中芯国际持平，达到14nm，就已经不错了

就算大家认为华为是万能的，自己要设计，还要制造，并且早几年前就开始制造芯片了，那么考虑到国内光刻机还在90nm，要制造芯片要从ASML进口光刻机。

所以华为一样会被卡在光刻机这一环节，最多也就是像中芯国际这样，达到14nm的水平，估计也就是顶天了，你觉得呢？

互联网乱侃秀

不要被苹果的水军们的吹捧忽悠和欺骗了，当今什么都可以伪造。苹果手机存在30个致命缺陷：1、不支持通话录音；2、信号极差（基带英特尔劣质）；3、价格虚高；4、电池小，待机时间短；5、虽然现在有18所谓快充，但充电速度慢；6、关机后闹钟不响 不信可测 7、双层主板发热大，游戏发热，发热翻车；8、配件昂贵，不支持第三方更换；9、不支持滚动截图；10、传输文件麻烦，封闭系统；11、相对上代取消了3d touch功能，相对上代简配、12、5G遥遥无期，13、伪双卡双待，副卡不支持4G；14、外观沦落丑化15 max228克，半斤重砖头16 720p垃圾屏幕，都没上1080p，字体稍大，显示就是模糊，不信可测 17 后置三摄全网最丑18全网最大刘海全网最丑19 全网最大最粗边框 20最不安全手机被点名批评 21低温还关机，室外冬天低温部分不能用 第22点配件与电池价格是国产手机几倍 第23点标配5v1A充电器，没有18瓦充电器需要另外花243大洋购买，还需要花100多买专用数据线， 第24点 iphone11没有采用type c接口，为自家lighting接口，非常不方便 第25点 无3.5毫米耳机孔 第26点不支持存储卡扩展 第27点不支持红外遥控 28 不支持无线反向充电。29.不支持屏下指纹 30,app收费严重超标，部分app费用不仅要钱，会员费用是安卓两三倍。不服来辩！！！

鑫1

很高兴回答这个问题，欢迎加关注一起聊数码科技。

芯片类的企业基本分为设计、生产和封装等，而华为的海思属于设计公司。那么为什么麒麟芯片不自己生产而要台积电代工呢？说实话目前全球能设计又能生产的没有几家，就包括高通、苹果都是属于设计公司，一般都是找台积电和三星代工的。那么为什么华为不自己生产呢？个人认为主要有一下几方面的原因。

钱能解决的问题就不是问题，钱不能解决的问题就是大问题！

生产芯片的核心设备是光刻机，大家都听说过。但是目前最先进的光刻机是荷兰ASML公司生产的，但是由于技术封锁，中国根本就买不到最先进的光刻机设备，简单说就是钱是解决不了的，而国内也没有这方面的优秀技术和设备。目前由于技术封锁，国内也就中芯国际拿到了7nm的光刻机的订单，据说要到下半年才可能拿到设备吧。更不用说华为了，一个不从事芯片制造的企业就更不用想了。特别是ASML的产品都是排队等候的，给再多的钱也还得乖乖的排队等候。

另一个角度来说，华为更不可能研发这套设备了，这并不是几年时间能研发出来的，不然国产设备早就应该面世了。

可以说这个核心设备当下就算是钱也是解决不了的，就算是研发，也是很多年以后的事情了。关于技术封锁可以参考瓦森纳协定的相关内容。

解决了设备还要解决生产技术

简单打个比方，买了一台电脑并没有表示能使用电脑完成既定工作，而是要学习使用电脑的相关技术，比如编程技术、修图技术、做PPT等技术。设备支持提供了一个平台，而在平台之上还是要更多的专业人才和技术来操作设备去完成既定的工作。那么芯片生产也是同样的道理，就算是台积电给麒麟芯片代工也要和海思一起解决很多技术的问题。

术业有专攻，特别是在技术含量高的产业领域内，整个产业链都掌握的几乎不可能，样样都会不如专精一行。

Jooe科技数码

我们就拿华为最新一代处理器麒麟970芯片来说吧，是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，余承东在手机发布会上说，这是全球第一款智能AI处理器，本质是内置了独立NPU（神经网络单元）。

它主要是解决了传统计算架构无法支持AI海量数据计算的需求，专门增设了中央处理单元，因此在效率和降低能耗上表现出色。

现在我们来说下，为啥华为自己设计出来了，却不自己制造，手机处理器对于手机设备的重要性不用多说，掌握了这个制造权会在未来的市场中占据绝对的优势地位，华为并不是不想，而是实现不了，就拿麒麟970来说，采用的是台积电10nm先进工艺，在近乎一平方厘米内集成了55亿个晶体管，目前掌握这个技术的只有传统的PC处理器制作商，像ARM、英特尔和台积电这样的半导体企业。

华为如果自己做，面临两大问题，一是成本太高，二是制造门槛也很高。

成本又分制造研发费用成本和时间成本。芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高资金门槛的行业，涉及到的方方面面都是一笔天文数字投资，单凭一个企业太过于吃力。国外竞争对手已经达到了很高的水平，形成了完整的产业链，这个时候从0做起，要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。

这一块之前雷军在发布会上也做过科普，小米自主研发的松果处理器也是一把辛酸泪，我们知道早在14年就开始了巨额的投入，17年才开始逐渐的投入使用，这个过程就是我们要说的第二个问题，时间成本、照目前的手机发展速度压根是没有时间给你准备处理器从新生产的，到时候会错失很多机会。

就连苹果公司设计出了处理器，也因为生产处理的工艺过高，一条生产线就是上百亿美金的投入，而不得不放弃这块肥肉，转手给代工厂生产。

当然，像世界上掌握这些核心机密的公司屈指可数，AMD、三星、台积电等，基本都是处于技术垄断的状态，他们已经掌握了成熟的技术，还不如转手他们来做方便省事。

最后要说的真相是，所谓的核心科技公版架构之上做一些修改，像ARM、英特尔和台积电这样的半导体企业，他们才是真正的设计芯片，包括电路设计和架构设计等，所以转手他人也是不得已而为之。

希望未来，国货当自强！

阿宝科技

荷兰ASML是当今世界上最先进的光刻机，而台积电在ASML中有大的股份。所以，台积电可以第一时间购买和使用到荷兰ASML公司的光刻机。

中国虽然可以举全国之力建设一个或者几个芯片制造工厂，但却无法越洋要求荷兰ASML工厂优先供应我国光刻机。更何况，光刻机里的一些关键零部件，还是来欧美发达国家，比如瑞典的轴承，德国的镜头，美国的光栅，法国的阀件等等。

而这些欧美国家对中国是不友好的，他们生产的零部件对于中国都是严格禁运的，这也反映出了欧美国家对中国掘起的恐惧，他们害怕一旦中国掌握了高端的光刻机技术，会对欧美国家产生多大的影响，特别是在芯片领域的垄断。

用户3945390008811

因为中国制造不出来光刻机，目前好像制造出来了28纳米光刻机。光刻机1亿美元，目前荷兰几乎垄断了世界80%市场，而且不对中国出口。其次是日本严格封锁出口中国高科技。

即使中国有了自助知识产权5纳米光刻机，华为有可能自己生产吗？看看台积电的人海工厂就知道了……据我所知别克君威的传动轴，北京吉普的后视镜是在河南林州的规模不大的工厂生产的（我们去采访过），我想有类似原因吧……

华为再生产制造光刻机？再去生产芯片？显然是可能性不大……

河南广播电视台王定选

国际化的大趋势下，能为我们带来什么？其中有一点就是国际化的大分工以及资源的有效整合。择优去劣，优势互补才是一家企业最明智的选择！

其实设计芯片和制造芯片的难度是一样的，并不意味着制造芯片是一个技术含量低的产业，不然世界上早就出现了千千万万个“台积电”了。别看芯片只有那么小小的一个，但是“麻雀虽小五脏俱全”，里面包含了数亿个晶体管，近乎近一平方厘米内集成了55亿个晶体管，别说7nm制程工艺了，就算是之前的10nm工艺，没点技术还真完不成。

就如上文所言，各大企业的包容度和开放度越来越强，大家也明白通过合作，是可以达到双方都满意的状态的，这就是社会生产力发展下的产物，不可抗！

關鍵字: 制程 产线 科技