與非網 2 月 26 日訊，高通今天在總部聖地亞哥召開發佈會，正式向全球媒體展示上週發佈的第三代5G基帶芯片 X60，介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展，展示了基於驍龍 XR2 平臺的新一代 VR/AR 眼罩參考設計。這場發佈會原本定在巴塞羅那的世界移動大會 MWC 上舉辦，因為新冠肺炎疫情導致展會取消，和之前取消的諸多手機廠商發佈會一樣改成了線上發佈。
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）重點展示了 X60 5G 芯片的性能。X60 採用了 5 納米制程，這也是全球首個 5 納米制程基帶芯片（這意味著功耗會進一步降低）；下載速度可達 7.5Gbps，上行速度可達 3Gbps；支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術。此外，X60 還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統，支持 5G SA 和 NAS 霜抹，支持包括毫米波和 Sub-6GHz 的 FDD 及 TDD 頻段；支持 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動態頻譜共享。
安蒙還宣佈，已有 70 多部 5G 智能手機搭載驍龍 865 移動處理平臺，正在設計的基於高通驍龍 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手機達到 275 部。除了已經發布基於 865 芯片旗艦新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼，還將有 Oppo、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商。（換言之，除了自有麒麟芯片的華為，主流廠商基本都會使用高通驍龍平臺。）高通高級副總裁卡圖贊（Alex Katouzian）表示，今年驍龍 865 平臺將推動全球數十億部智能手機用戶體驗到 5G 網絡，進一步帶來高速遊戲、智能多攝和全天續航等移動體驗。
當然，外界最關心的是 X60 的發貨時間。高通表示，本季度將向合作伙伴提供 X60 基帶，預計使用 X60 的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果 iPhone（上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12）都只能使用高通 X55 基帶。
高通還宣佈，全球有 17 個移動運營商支持高通驍龍 8cx 5G PC。其中包括了中國全部三大運營商，以及美國最大運營商 Verizon 和第四大運營商 Sprint。驍龍 8cx PC 平臺基於 ARM 架構設計，相比 X86 架構處理器具有支持 5G 網絡、超長續航、即時響應等優勢。
此外，高通還在今天的發佈會上展示了基於驍龍 XR 2 平臺的 VR/AR 眼罩參考設計產品。驍龍 XR 2 芯片是去年 12 月高通發佈的 VR/AR 平臺，具備 5G 網絡能力。這款參考設計產品來自於高通合作伙伴中國歌爾，外形和此前的第一代眼罩參考產品相似；但得益於驍龍 XR 2 平臺，新一代眼罩不僅支持 5G 網絡，更支持至多 7 個攝像頭。高通將在隨後幾個月向合作伙伴提供驍龍 XR 2 平臺的 VR/AR 參考設計，可能會在明年上市。
高通公司以前的 XR1 平臺非常成功，使用 Snapdragon 平臺將超過 30 多種設計推向市場。 XR2 的目標是超越此成績，提供最高的功能，包括每隻眼睛最多 3Kx3K 分辨率，8K60fps 視頻解碼，更好的目標檢測和遮擋算法，3D 音頻，帶有眼動跟蹤和可變速率著色等功能。
目前使用高通芯片的 VR/AR 頭顯數量已超過 30 款，包括 Oculus Quest、Oculus Go、Vive Focus 和 HoloLens 2 等。
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