通富微電:擬定增募資不超40億元,用於集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目和補充流動資金及償還銀行貸款。
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2020-02-21 07:23:38 同花順財經
通富微電:擬定增募資不超40億元,用於集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目和補充流動資金及償還銀行貸款。
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