對於關注智能手機行業的人而言，2019年已經有了多款5G智能手機在中國市場發佈，進入2020年之後，已經發布的三星Galaxy S20系列和小米10系列已經標配雙模5G基帶芯片，後續即將登場的iQOO 3、realme X50 Pro以及紅魔5G遊戲手機等機型也都將支持雙模5G網絡，助力這些機型實現對雙模5G網絡支持的是高通最新的驍龍X55基帶芯片，這款基帶芯片定位於高端市場，與高通自家的驍龍865處理器配合。
同樣定位在高端旗艦市場的另一款雙模5G基帶芯片來自於華為，從華為Mate20X 5G到華為Mate30 5G系列，再到華為旗下子品牌——榮耀推出的V30系列，這些機型通過巴龍5000 5G基帶芯片實現對雙模5G網絡的支持。華為面向中低端市場暫時還未推出5G基帶，而高通雖然在2019年底已經發布驍龍765和驍龍765G兩款集成驍龍X52基帶芯片的5G Soc，但依然無法解決中低端市場的5G手機市場問題。
此前國產芯片廠商——紫光展銳曾在2019年初的MWC世界移動通信大會上發佈旗下首款5G基帶芯片——春藤510，雖然在2019年我們並沒有看到搭載這款基帶芯片的5G產品，但現在這款5G基帶芯片終於要實現商用。春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯5G技術平臺打造的多模基帶芯片，可以支持NSA和SA雙模組網的5G網絡，可以支持當下Sub-6Hz頻段主流的5G頻段，目前已經通過國內運營商的多項芯片測試。
春藤510由臺積電使用12nm的工藝製程打造，在支持雙模5G網絡的同時，也能夠向下兼容2G/3G/4G等網絡制式，高集成度、高性能和低功耗是這款基帶芯片的主要優勢，同時由於春藤510的架構靈活，因此春藤510的應用場景並不僅限於智能手機，包括CPE、機頂盒、無人機以及VR/AR等設備終端都可以採用這款基帶芯片。
如今紫光展銳已經確定2020年將會由數十款的終端產品配備春藤510這款基帶芯片，這些5G終端產品將會在2月26日的紫光展銳春季線上發佈會上逐一揭曉，但在智能手機行業的應用中，春藤510將會更多應用於中低端機型，但中低端的智能手機往往又是銷量最大的，因此春藤510的商用化會讓5G智能手機的普及速度更快。
閱讀更多 羽度非凡 的文章
