作為先進製造的典型，半導體產業正在經歷深刻變化。巨大市場為引力，在政策和基金雙重機制保駕護航下，半導體產業發展駛入快車道，加速向中國轉移進程。
半導體最核心的設備：刻蝕機
半導體產業鏈分為支撐產業鏈、核心產業鏈、和終端產業鏈。
其中核心產業鏈是經常提及的芯片設計、芯片製造、封裝測試。
對於芯片製造環節而言，原材料、耗材以及設備、輔助製造系統，就是他的支撐產業鏈，具體見下圖：
半導體裡有一個說法：“一代設備、一代工藝、一代器件”。設備與耗材以及技術人員的水平，三者共同決定了這個家公司，乃至這個國家地區的芯片製造的最高水平，可見設備是多麼的重要。
刻蝕機是芯片製造過程中的三大核心設備之一，所以刻蝕機的水平一定程度上決定了芯片製造的最高水平。
摩爾定律告訴我們，每18個月同面積下晶體管數量翻倍。晶體管數量翻倍的背後是，芯片製造水平的不斷提高，使得晶體管的尺寸不斷縮小，因此單位晶體管成本不斷下降。所以芯片製造公司想盡一切辦法在狹小的面積內儘可能的放下更多的晶體管，增加芯片的晶體管數量，從而用更加強悍的性能的產品打敗競爭對手。
晶體管尺寸的不斷微縮過程中，晶體管柵極線寬是核心的問題。為了更小的線寬，在工藝方面，光刻機和刻蝕機起決定性作用。
刻蝕設備工藝已不輸國際先進水平
中微半導體主要產品為MOCVD設備和刻蝕設備，其中最有前景的產品無疑是刻蝕設備。
芯片的“地基”晶圓在製造中有七大類關鍵工藝：光刻，刻蝕，摻雜，薄膜生長，熱處理，拋光和清洗等工藝。需要用到光刻機，刻蝕機，CVD，PVD，CMP拋光機，溼/幹法清洗設備，氧化擴散爐，離子注入機，等其中，最核心是光刻、刻蝕，薄膜生長三道工藝。
刻蝕機用來按光刻機刻出的電路結構，在硅片上進行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設備。其對加工精度的要求非常高。
刻蝕設備市場規模巨大。根據統計，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元。2018年半導體設備在中國大陸的銷售額估計為128億美元，同比增長56%，約佔全球半導體設備市場的21%，得力於國內大規模的投資建設晶圓工廠，中國大陸已成為僅次於韓國的全球第二大半導體設備需求市場。
但由於國外巨頭起步較早，憑藉資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，前五大半導體設備製造廠商佔據了全球半導體設備市場 65%的市場份額。國內半導體設備同樣依賴進口，根據中國電子專用設備工業協會的統計數據，2018 年國產半導體設備銷售額預計為109億元，自給率約為13%，大多數集中在6英寸、8英寸產線進入12英寸高端產線的核心設備更是寥寥無幾。
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