華為再研發新芯片,5nm厚度、性能提升近50%,沒有最薄只有更薄

華為麒麟990一直是大家公認的黑科技,臺積電的7nm工藝製造使得友商們都望塵莫及。不過根據最新的消息,友商們還沒能達到7nm的工藝時,華為就要進軍5nm的陣營了。

華為再研發新芯片,5nm厚度、性能提升近50%,沒有最薄只有更薄

有消息稱,華為現在在開發麒麟1020和麒麟820,其中麒麟1020將會是旗艦級芯片,而麒麟820將會用於主流機型。

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麒麟1020是基於5nm工藝,Cortex A77大核,將會加入新的工藝,並且採用新架構。不僅如此,麒麟1020相比於上一代麒麟990 5G版將會提升近50%,且麒麟1020僅支持5G,支持5G集成基帶SoC版本。

從7nm工藝開始,華為就一直與臺積電合作著,5nm二者仍在統一戰線,並且臺積電放消息5nm的率已經達到50%,最快的話明年的第一季度就能全面量產。7nm、5nm的工藝也並沒有讓臺積電自我滿足,在最近的供應鏈大會上,臺積電放消息稱,3nm的工藝也已經超預期地順利進行著,預計量產將會提前到,2022年可實現這個目標。

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而麒麟820則更加現實,華為已經有計劃將其應用於nova7、榮譽10X上首發。

華為麒麟1020與麒麟820將順利推進這個消息被放在網絡後,網友都開始熱議起了華為與臺積電的關係。畢竟麒麟990芯片也是使用臺積電二代的7nm工藝製造,那麼是不是到了麒麟1020的5nm這一代將會更加依賴臺積電的工藝?未來的3nm臺積電已經順利研發了,會不會被他人捷足先登?

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其實這個答案完全取決於華為,要知道,華為與臺積電是商業合作關係,商人之間最緊密的聯繫就是利潤了,只要華為給的夠,臺積電沒有理由拒絕。不過也不排除,臺積電的3nm工藝將會被人捷足先登的可能性,畢竟搶佔先機這事是任何領域都孜孜不倦在追求的。

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華為已經用自身的實力和作為展示出了民族企業的雄風,相信未來華為能有更好的作為,能給大家帶來更新更前沿的黑科技。

對於華為將再出黑科技的芯片,你怎麼看?


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