電子行業迎來高景氣度，半導體制造端產能緊張。受益電子行業高景氣度，國內外晶圓廠稼動率滿載，出現產能不足的情況，甚至出現部分廠商將訂單外包的情況。以半導體制造龍頭臺積電為例，臺積電出現產能不足，部分訂單將延遲交付，延長時間長達100天。中國大陸方面，中芯國際、華虹半導體、華晶等晶圓廠稼動率滿載，收入同比、環比增長。同時，受益上游景氣度高企，半導體封測環節迎來高光時刻，國內封測大廠長電科技、通富微電、華天科技、環旭電子2019Q3收入皆實現同比增長，主要因半導體行業受益下游需求增長；此外，長電、華天和通富微電都宣佈擴產計劃，預示產業看好半導體行業景氣度將持續，封測產業迎來拐點。（天風證券研究所）

5G時代對於設備的性能提出更高的要求。在手機端，射頻器件的成本和數量都會得到提升;在基站端，基站數量和單個基站成本將會雙雙.上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。我們預計單部5G智能手機的射頻前端成本為34美元，單部旗艦4G LTE 智能手機的射頻前端成本為19美元。其他智能手機方面，天風研究所估計射頻前端成本平均約為8.7美元/部出貨量方面，天風預計2019年將有第一-批 5G智能手機出貨，而2020年將達到3億部，綜合單機射頻前端成本天風計算得出2019年智能手機射頻前端市場將達到184.7億美元，2020 年將達到242.6億美元，CAGR達18.79%。

此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面; 5G時代，各物聯網終端尚不能直接支持5G，但大部分loT設備支持wifi, 5G CPE有望成為5G時代新的流量入口;此外，5G帶動Al的發展,Al進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。

車用半導體將成為半導體市場新增長點。隨著智能手機的半導體使用量已經到達瓶頸，汽車電子化對半導體的使用才剛開始。尤其是在中國，雖然車均半導體含量較全球平均水平低，但發展迅速，汽車電子化的趨勢更加明顯，其中受益領域主要包括傳感器(視覺、雷達)控制(MCU)和處理器( ADAS)等。

迴歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/雲服務器為主線，具化到中國大陸地區，認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優於“週期性”考慮。
由於蘋果、華為、AMD以及高通客戶的訂單增多，尤其是華為麒麟990、蘋果A13兩款產品處於備貨期，臺積電7nm訂單大幅度增長導致產品供不應求。除7nm外，多數芯片廠商出貨的主力製程，如16nm、12nm、10nm，產能也已陷入滿載狀態。下游需求驅動使8吋晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進等明年第一季8吋廠產能已被客戶預訂一空。由於產能堆積，臺積電部分訂單延遲交貨，並且延遲時間長達100天之久。除此之外AMD、賽靈思等大廠都出現交貨延遲。建議關注：中芯國際/華虹半導體。
砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋19Q3在強勁的下游需求之下，搭上了旺季的列車。Q3多項指標創歷史新高。應用於手機中的Cellular、Wi-Fi及VCSEL芯片出貨都有顯著成長，連季節性不明顯的基礎建設相關需求也延續上半年的成長動能，表現良好，使得目前穩懋產能再度面臨吃緊狀態。5G、3D感測、航太、光通訊為穩懋提供成長動能。為應明年5G的終端需求，穩懋近期宣佈啟動新一輪的擴充計劃，月產能將從目前的3.6萬片擴大到4.1萬片。預計第四季度營收較三季度實現中等個位數的增長，毛利率與第三季度相當全年營收預計同比上升超過20%。穩懋業績表現預示著下游5G射頻端的景氣度，建議關注：三安光電/卓勝微。

IC載板製造商景碩科技Q3季度受到iPhone需求驅動，營收環比上升14%，載板營收佔比達74%，預計Q4營收將與Q3持平，Q4公司將著力於5G處理器業務，5GSoC需求會拉動業績增長。在載板業務方面，ABF載板目前全球供需平衡，預計明年二季度受到下游需求拉動ABF產能將會吃緊。由於AiP技術需要載板層數高（預計16層），BT載板需求被拉動。ABF載板業績指引下游服務器段的景氣度，建議關注：Intel/AMD/瀾起科技。BT載板業績指引下游AiP景氣度，建議關注：環旭電子/長電科技。
認為未來三年是：1.下游應用：出現5G等創新大週期；2.供給端：貿易戰加速核心環節國產供應鏈崛起速度。兩大背景下，看好低估值、業績增長趨勢明朗、受益創新＋國產化崛起的核心標的，持續推薦優質核心資產。重點推薦：聖邦股份（模擬芯片）/卓勝微（射頻前端）/兆易創新（合肥長鑫進展順利 DRAM 國產替代）/紫光國微（國產FPGA）/長電科技（5G芯片封測）/聞泰科技（擬收購分立器件龍頭安世半導體）/環旭電子（5GSiP）/北京君正（擬收購 ISSI ）