电子行业迎来高景气度，半导体制造端产能紧张。受益电子行业高景气度，国内外晶圆厂稼动率满载，出现产能不足的情况，甚至出现部分厂商将订单外包的情况。以半导体制造龙头台积电为例，台积电出现产能不足，部分订单将延迟交付，延长时间长达100天。中国大陆方面，中芯国际、华虹半导体、华晶等晶圆厂稼动率满载，收入同比、环比增长。同时，受益上游景气度高企，半导体封测环节迎来高光时刻，国内封测大厂长电科技、通富微电、华天科技、环旭电子2019Q3收入皆实现同比增长，主要因半导体行业受益下游需求增长；此外，长电、华天和通富微电都宣布扩产计划，预示产业看好半导体行业景气度将持续，封测产业迎来拐点。（天风证券研究所）

5G时代对于设备的性能提出更高的要求。在手机端，射频器件的成本和数量都会得到提升;在基站端，基站数量和单个基站成本将会双双.上涨，叠加将会带来市场空间的巨大增长。我们预计单部5G智能手机的射频前端成本为34美元，单部旗舰4G LTE 智能手机的射频前端成本为19美元。其他智能手机方面，天风研究所估计射频前端成本平均约为8.7美元/部出货量方面，天风预计2019年将有第一-批 5G智能手机出货，而2020年将达到3亿部，综合单机射频前端成本天风计算得出2019年智能手机射频前端市场将达到184.7亿美元，2020 年将达到242.6亿美元，CAGR达18.79%。

此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，且该趋势在中国更加明显，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面; 5G时代，各物联网终端尚不能直接支持5G，但大部分loT设备支持wifi, 5G CPE有望成为5G时代新的流量入口;此外，5G带动Al的发展,Al进一步牵动摄像头相关技术的进步，手机传感器硅含量显著提升。

车用半导体将成为半导体市场新增长点。随着智能手机的半导体使用量已经到达瓶颈，汽车电子化对半导体的使用才刚开始。尤其是在中国，虽然车均半导体含量较全球平均水平低，但发展迅速，汽车电子化的趋势更加明显，其中受益领域主要包括传感器(视觉、雷达)控制(MCU)和处理器( ADAS)等。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
由于苹果、华为、AMD以及高通客户的订单增多，尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产品处于备货期，台积电7nm订单大幅度增长导致产品供不应求。除7nm外，多数芯片厂商出货的主力制程，如16nm、12nm、10nm，产能也已陷入满载状态。下游需求驱动使8吋晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空。由于产能堆积，台积电部分订单延迟交货，并且延迟时间长达100天之久。除此之外AMD、赛灵思等大厂都出现交货延迟。建议关注：中芯国际/华虹半导体。
砷化镓晶圆代工龙头稳懋19Q3在强劲的下游需求之下，搭上了旺季的列车。Q3多项指标创历史新高。应用于手机中的Cellular、Wi-Fi及VCSEL芯片出货都有显著成长，连季节性不明显的基础建设相关需求也延续上半年的成长动能，表现良好，使得目前稳懋产能再度面临吃紧状态。5G、3D感测、航太、光通讯为稳懋提供成长动能。为应明年5G的终端需求，稳懋近期宣布启动新一轮的扩充计划，月产能将从目前的3.6万片扩大到4.1万片。预计第四季度营收较三季度实现中等个位数的增长，毛利率与第三季度相当全年营收预计同比上升超过20%。稳懋业绩表现预示着下游5G射频端的景气度，建议关注：三安光电/卓胜微。

IC载板制造商景硕科技Q3季度受到iPhone需求驱动，营收环比上升14%，载板营收占比达74%，预计Q4营收将与Q3持平，Q4公司将着力于5G处理器业务，5GSoC需求会拉动业绩增长。在载板业务方面，ABF载板目前全球供需平衡，预计明年二季度受到下游需求拉动ABF产能将会吃紧。由于AiP技术需要载板层数高（预计16层），BT载板需求被拉动。ABF载板业绩指引下游服务器段的景气度，建议关注：Intel/AMD/澜起科技。BT载板业绩指引下游AiP景气度，建议关注：环旭电子/长电科技。
认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新（合肥长鑫进展顺利 DRAM 国产替代）/紫光国微（国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5GSiP）/北京君正（拟收购 ISSI ）