文 | 陶然一二，乾貨研報首席策略分析師
深南電路於1984年成立，是國家火炬計劃重點高新技術企業，中航國際控股為公司的控股股東，中航工業為公司的實際控制人。
一、5G時代的PCB龍頭
深南電路控股及參股子公司中，無錫深南與南通深南為 PCB、電子裝聯、封裝基板產品的生產製造，歐 博騰和美國深南從事銷售、技術提供、材料採購等業務，華進半導體則是與國家發展基金、長電、通富、華天等封測領域領先企業共同成立，公司佔比7.1%。
深南電路位列全球 PCB 企業第 21 名，是前三十大廠商中唯一的中國內資企業。
5G 時代，PCB“量價提升”釋放彈性空間：
Prismark最新數據指出，預計2022年全球PCB整體規模達688.08億美元。
技術升級換代驅動產品，PCB 使用面積提升的同時高頻 PCB 應用有大幅度提升。4G時代，基站設備RRU和天線之間通過饋線連接，RRU中PA（功率放大器）使用部分高頻材料。5G 時代，RRU 和天線有源一體化集成為AAU，頻段上升高頻 PCB 材料使用的面積也會增加
“背板+高頻高速+金屬基板”，佔據行業高地：
公司的拳頭產品主要包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板，在通信領域內扎穩腳跟佔據行業高地， 廣泛應用於通信基站、OTN 傳輸設備、路由器、交換機等主要設備中。
二、封裝基板先行者
半導體芯片封裝基板是封測環節的關鍵載體，IC 載板為芯片提供支撐、散熱和保護，同時為芯片和PCB之間提供供電和機械連接。
廣義上的封裝包含兩部分（一級封裝 IC 載板和二級封裝 PCB SMT），傳統的 BGA/CSP 封裝也就是一級封裝，裸芯片通過 wire bonding 或是 flip chip 的方式與 IC 載板進行互聯然後塑封。
公司可以為IC 設計和封測公司提供 2~8 層引線鍵合工藝基板和倒裝封裝基板。
IC載板，目前主要以日本（高端中小批量）、韓國和臺灣（大批量）為主，全球前十大 IC 載板廠商市場佔有率高達 81.98%，行業集中度較 高，主要包含日本 Ibiden（揖斐電）、韓國三星電機、臺灣欣興、景碩、日月光等。
國內 IC 載板依然處於從無到有、從0 到 1 的起步階段，存在較大的進口替代空間，公司作為國內 IC 載板的龍頭企業，依託無錫封裝基板項目的順利進展產能逐漸擴張，預計未來會成為公司業績增長的亮點之一。
2009 公司成為國家 02 重大專項的主承擔單位， 獲得國家及地方政府大力支持下進入半導體封裝基板領域，填補了國家在封裝基板領 域製造領域內的空白，率先建成國家封裝基板行業第一條生產線。
公司硅麥克風 MEMS 基板產品大量應用於蘋果、三星等智能手機及耳機中，全球份額達 30%以上，封裝基板產品主要應用於基帶芯片、攝像頭模組、硅麥克風、 EMMC 和指紋識別模組。
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