科技微积分
上月中旬小米就大肆宣称红米K30会支持 SA / NSA 双模5G，而且还是前置双挖孔双摄自拍。而卢伟冰更是“大言不惭”说红米K30一定会是5G爆款。
红米K30支持双模5G实锤，所用5G SoC会是哪家？
目前来说，华为的麒麟990 5G SoC是全球首款全集成的同时支持SA+NSA双模组网的5G SoC。而目前采用麒麟990 5G SoC的Mate 30系列5G版旗舰已经在火热开售中了，因其直接集成了5G基带，且也是目前唯一一款双模5G手机，在5G市场中也可算是火爆了。
不过，麒麟芯片是仅限于华为自家智能手机使用，并没有对外合作的打算。而目前已知的支持5G双模的除了华为的「麒麟990 5G SoC」，还有「三星Exynos 980」和「联发科M70」。
「三星Exynos 980」。早前的荣耀v30爆出支持5G双模，尔后到红米K30；而Vivo也不甘落后，Vivo X30将搭载三星Exynos 980处理器。而Exynos 980据称是继麒麟990 5G后第二款支持双模5G的芯片。
「联发科M70」。联发科M70这款SoC基于7nm制程工艺，以A76或A77为核心架构，能够支持SA和NSA双组网。目前的消息来看，红米K30极有可能搭载M70处理器。
而为何红米K30为何是使用联发科M70？
其一，联发科M70性能方面的提升。7纳米制程工艺打造，以A76或A77为核心架构。再配以深度定制的MIUI 11可形成更强的协同能力，高效应对主流游戏和日常应用都不成问题。
其二，联发科M70支持5G双模，并可实现量产。是当下红米K30的不二之选。
其三，高通骁龙865双模5G芯片由于时间的滞后问题，大概也是2020年2月份左右才能大规模量产。7系的骁龙5G双模芯片目前也是没有明确的消息。
按目前的消息来看，红米K30应该会定档于本月。采用联发科M70处理器大概也是事实。可能有些人并不看好联发科的5G双模芯片？不过在这骨节眼上小米要有所保持市场份额优势而选择合作联发科也是明智之选。至于联发科M70的表现如何，还要看后续的市场反馈情况。
IT小众
前段时间，在小米手机的媒体吹风会上，透露了有关红米K30的基本配置。红米K30是一款支持5G双模的手机，目前，在发布的5G手机中，只有华为手机支持5G双模，其他的5G手机都只支持单模。
由于高通的5G基带只支持单模，所以，目前市面上发布的搭载高通骁龙5G芯片的手机都只支持单模。这款红米手机如果不能搭载高通骁龙芯片，那么这款手机会采用哪家的芯片？
巴龙5000基带
华为首款5G基带，这款基带在年初的时候就已经实现了量产，而且是支持双模的基带。现在已经集成到华为的5GSOC上，这款基带的发布和应用，使华为的5G手机可以支持5G双模，华为的5G手机也在市场上有了较强的竞争能力。
春藤510基带
紫光展锐发布的一款5G基带，据了解这款基带也是支持5G双模的。但是，芯片还在测试中，这款芯片自今年2月份发布后，就与多家企业展开了合作，一边测试芯片性能，一边完成芯片的升级改进。在10月28号宣布完成了最后的5G标准测试，达到了5G网络标准，并且完成了在5G移动终端的搭载，目前，这款芯片正在实现量产。
Helio M70基带
联发科首款内置5G基带，并且支持5G双模。前段时间联发科发布了一款高端芯片MTK Helio M70，这款芯片被命名为MT6885，据官方消息这款芯片采用最新的7nm工艺，使用了最新的ARM A77架构，GPU图形渲染使用的是最新的Mali-G77。联发科这颗芯片最主要的亮点是其内置了5G基带，这款5G基带芯片也是支持5G双模，目前，这款芯片正在实现量产。
根据目前发布的这三款基带来看，华为的基带是自产自用的，紫光展锐的基带目前还在量产，只有联发科的基带芯片可以批量供货。所以，红米手机要支持5G双模，并实现大规模量产，那红米的这款5G手机搭载并且首发联发科的这颗5G芯片的可能性很大。那么对于红米这款5G双模手机你期待吗？请评论留言！
科技微积分
你好，我是一名数码销售和维修人员，我来回答你的问题。
从现在的消息来看，各家都会在年底推出双模的5g手机。
荣耀v30会搭载自家麒麟990，集成巴龙5000双模基带。
OPPO将会首发骁龙735，集成高通x55双模基带。
Vivo X30将搭载三星Exynos 980处理器，集成5g双模基带。
红米k30将搭载联发科m70处理器，集成双模5g基带（最大可能性）。
明天初，小米10将首发高通骁龙865。
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低调的大吃大喝
笔者的观点是，K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885，而不是外挂基带芯片！
首先，请题主注意，你提出的这个问题的前提就是错误的，当前已发布的支持双模的5G基带芯片是5款，而不是题主说的3款。另外，题主问红米K30会选择哪一款5G基带芯片，这问题也是不严谨的，因为K30除了选择外挂5G基带以外，还可以选择集成5G基带的Soc芯片。
接下来笔者可以从以下三点来为题主解答：
- 5款5G双模基带芯片
- 4款集成5G双模基带的Soc芯片
- 5G双模红米K30的选择
5款5G双模基带芯片
联发科Helio M70，采用台积电7nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速率5Gbps，预计年底上市。
华为巴龙5000，这款估计大家都知道，采用台积电7nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速度达到6.5Gbps ，已经量产。
高通X55，高通的第二代5G基带芯片，采用台积电5nm工艺，支持SA和NSA双模组网，最高下载速度7Gbps，预计今年年底上市。
三星Exynos5123，也是10月底发布的一款5G基带芯片，采用7nm EUV工艺，最大下载速度7.35Gbps，支持SA和NSA双模组网，预计会在今年年底量产。
紫光展锐春藤510，这款是目前性能相对最差的一款，采用台积电12nm工艺，最高下载速度仅可达到2.3Gbps，支持SA和NSA双模组网，至于未来会不会量产，目前还不知道。
4款集成5G双模基带的Soc芯片
华为麒麟990 ，这款就不多说了，也是唯一量产的的支持5G双模的集成基带Soc芯片，但华为不外供；
高通骁龙735，这款定位中端的集成5G双模基带的Soc芯片预计将在年底量产，这款芯片的性能并不是很强，仅在GPU上比麒麟810强30%左右，所以很有可能未来它会成为5G手机中端市场的王者；
三星的Exynos980和联发科MT6885，这两款芯片可能都会在今年年底量产，值得注意的是这两款芯片都采用ARM最新的A77架构，但工艺前者很可能是三星的8nm工艺，后者是台积电的7nm，所以后者的性能可能还要强过前者，而且这两款芯片的整体性能应该都在麒麟990和骁龙855+之上的，它们未来的5G双模高端手机市场竞争力还是很大的。
红米K30的5G双模到底如何选择?
红米要想实现5G双模，还是有多种选择的：
第一，骁龙855+芯片/骁龙865芯片外挂联发科Helio M70/高通X55基带芯片
这个配置可以说是很高的，芯片是高通最顶级的芯片，X55基带也是当前市场最高端的5G基带，如果小米这么选择，基本就干翻小米的高端品牌了。所以笔者认为这个方案不太可信！
第二，骁龙735Soc芯片集成双模5G基带
笔者认为这个方案非常可行，这款735芯片就是定位中端，相比于K20的骁龙730芯片在CPU上提升并不大，但是在GPU上提升了20%左右的性能，更关键的是集成了5G双模基带。
第三，联发科MT6885Soc芯片集成5G双模基带
这个选择也是可行的，这款这款芯片性能很强大，强于麒麟990，更强于骁龙735，但毕竟联发科只是一个二线品牌，笔者认为它被小米应用到中端手机上是非常有可能的！如果K30上真的可以搭载这款芯片，那么在市场上也应该是会非常受欢迎的。
结语
考虑到小米与高通的关系，笔者认为小米不大可能选择三星作为红米K30的芯片供应商，同时小米也不大可能选择高通的处理器芯片而外挂联发科的基带！
而选择高通的处理器芯片外挂高通最高端的X55基带又不符合红米K30的中端定位。
所以笔者的结论就是K30最有可能搭载的是集成5G基带的骁龙735或联发科MT6885，而不是外挂基带芯片。
