奇幻少年漂流
好吧，我们假设海思麒麟处理器不用台积电代工，改由华为自己生产制造，那么华为的发展速度将减缓很多，很难达到今天的高度。这么说并非危言耸听，让我一一道来。
忽略芯片制造的人才差距，就说设备。目前台积电已经导入的全球最先进的5nm制程工艺，离不开荷兰阿斯麦生产的极紫外光刻机。但由于《瓦森纳协议》限制，华为买不到极紫外光刻机。
英特尔的全产业链模式，投入巨大，而且没有把握好时间点（早早进入芯片行业），很难成功。所以上世纪80年代成立的芯片公司，像高通、英伟达采用和台积电合作的垂直分工模式，AMD则拆分晶圆厂，拥抱垂直分工模式。
没有这款设备，麒麟芯片明年怎么用上5nm制程工艺？怎么和苹果、三星竞争？
即使没有《瓦森纳协议》限制，华为买到了极紫外光刻机，难道事情就好办了？答案是同样难办。
一枚芯片从构想到变为成平，要经历设计、制造、测试和封装四个流程，靠一己之力能把这四个流程全部走完的，蓝星上也就英特尔一家。也就是说，华为需要成为另一个英特尔。
结果就是目前的研发投入翻番（2018年英特尔研发投入为109.21亿欧元，华为为113.34亿欧元），然后每年投上百亿美元搞生产线建设，因为芯片制造是重资产、资金密集型领域，需要大把烧钱，而且是持续不断烧钱。对芯片烧钱感觉抽象的，可参考下图：
如果华为自己生产制造芯片，而且制程工艺和台积电齐平的话，每年仅研发投入和工厂建设、设备投资就可能超过华为一年的收入。这样的话，华为还怎么发展？
其实，网友期望的英特尔这种全产业链模式，已经不是芯片制造的主流模式，主流的是台积电的垂直分工模式，把设计、制造、测试和封装分开，每个公司只做好其中一环，像高通、华为只做好芯片设计，其它的外包出去。
市场竞争讲究效率优先，事事自己做，效率未必高。英特尔在工艺制程上落后台积电，原因就在这里。
段马乐咨询
做处理器有三个层面技术，第一是设计，这个最难，但是华为已经做到了 。第二个层面的技术是生产制造，处理器设计出来，还只停留在图纸上，需要加工生产，这个我们现在差距比较大，国内最强的中芯国际成熟工艺是28纳米，14纳米工艺已经掌握但是良率不高，而台湾的台积电7纳米去年已量产，比大陆先进三代，7纳米工艺的发明者台湾林本坚先生去年还获得中国科技大奖，五年之内大陆的芯片工艺制程恐怕还达不到这样的高度。造成这样的局面主要原因还是国际上对我们封锁。众所周知，生产处理器需要光刻机，而光刻机这项技术掌握在荷兰人手里，受美国人胁迫，人家不卖给我们，我们有再多钱也没用 ，买不到就是买不到，所以没有机器就没办法生产，工艺自然也就落后人家了，这也是我们落后的最主要原因。第三个层面的技术是封装，这个是最容易的，就是处理器生产出来之后，还是毛坯壮态，外边要加一层保护涂层才能用，这个技术含量比较低，我们已经做的相当好。总之在处理器芯片方面我们处于落后追赶状态，个人估计这样的状况可能还要持续最少五年时间，五年之后应该会有相当程度的缓解，我们需要的只是时间。
太平大司马
不要被苹果的水军们的吹捧忽悠和欺骗了，当今什么都可以伪造。苹果手机存在30个致命缺陷：1、不支持通话录音；2、信号极差（基带英特尔劣质）；3、价格虚高；4、电池小，待机时间短；5、虽然现在有18所谓快充，但充电速度慢；6、关机后闹钟不响 不信可测 7、双层主板发热大，游戏发热，发热翻车；8、配件昂贵，不支持第三方更换；9、不支持滚动截图；10、传输文件麻烦，封闭系统；11、相对上代取消了3d touch功能，相对上代简配、12、5G遥遥无期，13、伪双卡双待，副卡不支持4G；14、外观沦落丑化15 max228克，半斤重砖头16 720p垃圾屏幕，都没上1080p，字体稍大，显示就是模糊，不信可测 17 后置三摄全网最丑18全网最大刘海全网最丑19 全网最大最粗边框 20最不安全手机被点名批评 21低温还关机，室外冬天低温部分不能用 第22点配件与电池价格是国产手机几倍 第23点标配5v1A充电器，没有18瓦充电器需要另外花243大洋购买，还需要花100多买专用数据线， 第24点 iphone11没有采用type c接口，为自家lighting接口，非常不方便 第25点 无3.5毫米耳机孔 第26点不支持存储卡扩展 第27点不支持红外遥控 28 不支持无线反向充电。29.不支持屏下指纹 30,app收费严重超标，部分app费用不仅要钱，会员费用是安卓两三倍。不服来辩！！！
鑫1
我们就拿华为最新一代处理器麒麟970芯片来说吧，是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，余承东在手机发布会上说，这是全球第一款智能AI处理器，本质是内置了独立NPU（神经网络单元）。
它主要是解决了传统计算架构无法支持AI海量数据计算的需求，专门增设了中央处理单元，因此在效率和降低能耗上表现出色。
现在我们来说下，为啥华为自己设计出来了，却不自己制造，手机处理器对于手机设备的重要性不用多说，掌握了这个制造权会在未来的市场中占据绝对的优势地位，华为并不是不想，而是实现不了，就拿麒麟970来说，采用的是台积电10nm先进工艺，在近乎一平方厘米内集成了55亿个晶体管，目前掌握这个技术的只有传统的PC处理器制作商，像ARM、英特尔和台积电这样的半导体企业。
华为如果自己做，面临两大问题，一是成本太高，二是制造门槛也很高。
成本又分制造研发费用成本和时间成本。芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高资金门槛的行业，涉及到的方方面面都是一笔天文数字投资，单凭一个企业太过于吃力。国外竞争对手已经达到了很高的水平，形成了完整的产业链，这个时候从0做起，要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。
这一块之前雷军在发布会上也做过科普，小米自主研发的松果处理器也是一把辛酸泪，我们知道早在14年就开始了巨额的投入，17年才开始逐渐的投入使用，这个过程就是我们要说的第二个问题，时间成本、照目前的手机发展速度压根是没有时间给你准备处理器从新生产的，到时候会错失很多机会。
就连苹果公司设计出了处理器，也因为生产处理的工艺过高，一条生产线就是上百亿美金的投入，而不得不放弃这块肥肉，转手给代工厂生产。
当然，像世界上掌握这些核心机密的公司屈指可数，AMD、三星、台积电等，基本都是处于技术垄断的状态，他们已经掌握了成熟的技术，还不如转手他们来做方便省事。
最后要说的真相是，所谓的核心科技公版架构之上做一些修改，像ARM、英特尔和台积电这样的半导体企业，他们才是真正的设计芯片，包括电路设计和架构设计等，所以转手他人也是不得已而为之。
希望未来，国货当自强！
阿宝科技
世界上最先进的制程在tsmc，最大的产能在tsmc，tsmc的产线上NVIDIA, Intel, Samsung, AMD 等等都在排产。
我们是有中芯国际，NEC华虹，但产能和制程与tsmc的差距太大了，70nm和7nm的差距不仅仅是功耗与发热，更重要的是同等面积芯片的晶体管数量，简单的理解就是，同等芯片面积，晶体管数量越多越先进，需要的制程越小，功耗越小。如果抬杠说用对手3倍的芯片面积，达到同样的性能，我想说，少侠思路清奇，在下告辞。
芯片代工厂本就是一个高科技，高投资，高回报，高风险的行业，技术门槛高，更新换代快，投资巨大，影响因素众多，而且，完全受上游厂商控制，向荷兰订购的芯片工厂的核心机器光刻机，不就是在美国的干预下，被原厂商以生产线着火光刻机报废为由拒绝交货了吗？曾经与tsmc分庭抗礼的联电，号称技术最先进的的格罗方德全部折戟沉沙在制程技术的升级上。
中国能够根据arm的架构设计与优化自己的RISC CPU，能够在alpha21264的基础上魔改出申威太湖之光超算CPU，这很强大，但制造CPU这个核心问题上，还是被外国与台湾地区抓住了短板。唯愿能有以民族伟大复兴为己任的资本，少骗些核高基经费，安心做个靠谱的芯片厂吧。
消费电子旁观者
因为中国制造不出来光刻机，目前好像制造出来了28纳米光刻机。光刻机1亿美元，目前荷兰几乎垄断了世界80%市场，而且不对中国出口。其次是日本严格封锁出口中国高科技。
即使中国有了自助知识产权5纳米光刻机，华为有可能自己生产吗？看看台积电的人海工厂就知道了……据我所知别克君威的传动轴，北京吉普的后视镜是在河南林州的规模不大的工厂生产的（我们去采访过），我想有类似原因吧……
华为再生产制造光刻机？再去生产芯片？显然是可能性不大……
王定选
华为的海思属于芯片设计公司，没有自己的芯片生产厂，所以需要代工企业生产。全世界只有英特尔既能开发设计芯片又能自己生产，其余芯片企业包括开发CPU的AMD都是单纯的设计公司。芯片生产工艺技术复杂难度高投资巨大，投资一座最先进的芯片工厂是从100亿美元起跳的，而且生产工艺制程汰换的周期比较短，设计公司在开发设计一款芯片的时候投资也是数以亿计，无法同时承担设计和生产的高风险，找代工是最经济合理同时减少风险的好办法。英特尔为什么能设计生产同时兼顾呢，因为英特尔创立的时候还没有芯片代工这个行业出现，英特尔当初发明了CPU赚取了巨额利润可以支撑，巨额的利润又支撑新产品研发和生产，这样积累了很多年并且几乎垄断了台式机和服务器CPU行业。AMD早年间也是设计生产都是自己做，后来生产工艺方面跟不上就干脆把芯片厂卖了，就是现在的代工企业格罗方德。
我国的中芯国际就是一家芯片代工企业，目前掌握的工艺制程是14nm，华为最先进的芯片需要7nm工艺制程，掌握7nm制程的只有台积电和三星，华为长期以来都是和台积电合作，所以订单给台积电是顺理成章的事情。
情系家国2008
华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。
台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销。
即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。
每一代麒麟芯片在设计完成后都要和台积电对接沟通，从而尽可能提高量产效率，大家也不用担心台积电泄露麒麟设计图的问题，因为台积电做代工这么多年，从来没有泄露过客户的芯片设计方案，否则未来就很难有人敢和台积电合作了。
嘟嘟聊数码
荷兰ASML是当今世界上最先进的光刻机，而台积电在ASML中有大的股份。所以，台积电可以第一时间购买和使用到荷兰ASML公司的光刻机。
中国虽然可以举全国之力建设一个或者几个芯片制造工厂，但却无法越洋要求荷兰ASML工厂优先供应我国光刻机。更何况，光刻机里的一些关键零部件，还是来欧美发达国家，比如瑞典的轴承，德国的镜头，美国的光栅，法国的阀件等等。
而这些欧美国家对中国是不友好的，他们生产的零部件对于中国都是严格禁运的，这也反映出了欧美国家对中国掘起的恐惧，他们害怕一旦中国掌握了高端的光刻机技术，会对欧美国家产生多大的影响，特别是在芯片领域的垄断。
用户3945390008811
国际化的大趋势下，能为我们带来什么？其中有一点就是国际化的大分工以及资源的有效整合。择优去劣，优势互补才是一家企业最明智的选择！
其实设计芯片和制造芯片的难度是一样的，并不意味着制造芯片是一个技术含量低的产业，不然世界上早就出现了千千万万个“台积电”了。别看芯片只有那么小小的一个，但是“麻雀虽小五脏俱全”，里面包含了数亿个晶体管，近乎近一平方厘米内集成了55亿个晶体管，别说7nm制程工艺了，就算是之前的10nm工艺，没点技术还真完不成。
此外，即使华为愿意拿出上百亿美元的资金，自我制造，自我量产，但是在短时间内是无法完成的。台积电发展了多少年才有了今天的成绩？那么华为就需要在花上和台积电一样甚至更久的时间去制造，这中间耗费的心血太大，如此吃力不讨好的事情，华为没有必要去做，这样的做法反倒有些“拣了芝麻丢了西瓜”的感觉。 就如上文所言，各大企业的包容度和开放度越来越强，大家也明白通过合作，是可以达到双方都满意的状态的，这就是社会生产力发展下的产物，不可抗！
