全球科技行業專題報告:華為,無邊界擴張的科技巨頭

機構:西南證券股份有限公司 研究員:劉言

核心邏輯:我們仰望華為這座中國科技的豐碑,發現其紛繁複雜業務的背後都有一個如E=MC2般優雅有力的底層算法,我們試圖用一個簡單優雅的框架,來複盤華為過去30年“起承轉合”的業務發展過程,並試圖通過華為這個窗口,來窺探未來科技20年。

底層飛輪·起·運營商業務:運營商業務是華為故事的起點,在經歷2G起步、3G追趕、4G同步後,並實現5G超越。公司的通信設備產品完整佈局基站接入網,傳輸網以及核心網絡全產業鏈。經過4G多年的積累,2017年華為首次超過愛立信成為全球最大電信設備運營商,2018年運營商業務收入2940億元。5G時代公司制定行業通信標準,搶佔先發優勢,截至2019年2月底,華為和全球領先運營商簽定了30多個5G商用合同,持續領跑全球。

第二層飛輪·承·消費者業務:消費者業務以智能手機為核心硬件,向外輻射手機配件、個人電腦和平板電腦、可穿戴設備、智能家居產品等硬件終端,以及互聯網應用等。華為消費者業務的成功同樣適用於我們提出的“4A”護城河理論,始於顏值:來自外觀極致設計和工藝;痴於交互:華為在光聲觸等人機交互領域逐漸成為創新的引領者;忠於生態:打造消費者業務全場景智慧化IoT生態系統;成於運營:全球視野下極致的供應鏈管理體系。

第三層飛輪·轉·企業級業務:企業級業務志在拓展萬億新藍海,華為基於在運營商業務中積累的能力,拓展ICT產業,2018年營收突破100億美元,年複合40%增長,中國區營收超過500億元,雲夥伴數量增長近1倍,在線用戶增長15倍,在該領域已經遠超浪本土競爭對手。公司攜手上萬家公司合作共贏一起分享成功成果。通過“無處不在的聯接+數字平臺+無所不及的智能”,致力於做數字中國的底座。

第四層飛輪·合·全棧+全場景芯片:全棧+全場景芯片是華為2C、2B、2T業務的底層技術支持。1、麒麟是全球領先的國產SoC芯片,主要面向華為智能手機。2、昇騰AI芯片採用“達芬奇架構”,實現全場景覆蓋,同時為2C的消費類產品、2B的服務器、2T的IoT終端提供AI解決方案。3、鯤鵬芯片主要用於泰山系列服務器,為雲計算業務提供強大算力。4、5G芯片包括終端基帶芯片(巴龍系列)和基站核心芯片(天罡芯片)是數字世界的內核。

推薦標的:華為產業鏈及整個AIoT產業鏈受益標的

1、泛半導體:北方華創、京東方A、中芯國際、三安光電

2、手機芯片:匯頂科技、韋爾股份、聞泰科技、兆易創新

3、智能硬件:小米集團、科沃斯、華米科技、雲米科技

風險提示:新業務拓展不及預期,IoT平臺建設不及預期的風險。


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