制造芯片需要用到光刻技术，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻机是其中的关键系统，又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。生产芯片就像冲印照片，光线通过模板聚焦在晶圆表面，晶圆表面的保护膜随光发生变化，通过腐蚀变化后的部分，剩下的部分就形成电路。
原理看似简单，但实现起来非常困难，所以光刻机成为集成电路研制过程中技术集中度最高的核心设备。很多公司可以设计开发芯片，也有很多公司可以制作晶圆，但能生产光刻机的公司寥寥无几。荷兰的ASML公司就是其中之一，而这家公司几乎垄断了光刻机市场。2017年全球半导体光刻设备厂中，ASML占有85 %的市场，其次是日本尼康占10.3 %，佳能占4.3 %。ASML连续16年稳居第一，它还是全球唯一能提供EUV的半导体设备厂。
大家很奇怪，为什么在光刻机市场，世界上只有荷兰ASML一家独大，难道Intel、台积电都没有实力研究，还是其他什么原因不愿意投入研究。其实ASML是从飞利浦独立出来的，使用的是德国机械工艺、蔡司镜头和美国公司提供的光源，可以说荷兰ASML公司背靠整个欧美最顶尖的技术支撑，才得以迅速发展。欧美之间有技术共享机制，有了一家顶级的集大成者，因为能买得到最好的技术，其他公司也就不愿意再投入研究，再者，光刻机投入巨大并且需要常年的技术积累，荷兰ASML员工就有23000名，所以很多公司也不愿意从头再来去研制光刻机。
垄断必然造成高利润，2017年ASML单台EUV平均售价超过1亿欧元，2018年一季度的售价更是接近1.2亿欧元。就是这样的高价，英特尔、三星和台积电也只能从ASML进货。
而中国仅有的几个能设计核心芯片的公司，比如华为的待遇就不一样了，欧美的技术不可能和其他公司共享，所以华为设计出来芯片，也只能委托台积电加工。
我国也在加紧研制光刻机，2018年底，国家重大科研“超分辨光刻装备研制”项目通过验收，该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。据说正因为此，才让ASML松口，允许出口光刻机给中国。但别以为做出了光刻机就万事大吉了，制约生产芯片的因素还很多，比如光刻胶。
光刻胶是芯片制造中必不可少的材料，今年1月份，台积电就因为使用了不合格的光刻胶而报废了上万片晶圆，影响到高通、华为、苹果等客户的芯片制造，自身损失也超5亿美元。
而目前对我们而言，光刻胶更是严重依赖进口，国产率不到5%，核心技术基本被日本和美国的企业垄断，如陶氏化学、JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm、韩国东进等企业。
所以更多技术不是短期投入就可以突破，从人才建设到技术积累，都需要时间。不要动不动就说哪个科技巨头没落了，哪个技术我们突破了就傲视群雄了，我们需要更加清醒地认识到自己的差距，想要全面赶上世界发展还需要更加努力，也需要全面的技术规划。
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