光刻机是芯片制造的关键设备，荷兰的ASML公司几乎垄断了全世界高端光刻机市场，而以中国目前的技术，只能制造中低端芯片，如果想要制造高端芯片，必须使用ASML的光刻机。
虽然在美国的打压下，华为已经具备了芯片的自研和开发能力，也已经提前买断了ARM的无限期使用权限，但所有人都看到，一旦台积电拒绝为华为代工，华为的高端芯片业务将中断。
虽然目前看来，台积电的技术中美国成分还不足25%，没有达到触发断供的阈值，台积电选择继续使用包含ASML光刻机的设备代工华为芯片，毕竟生意还是要做的。
但如果发生非常极端的情况，台积电也不是没有可能拒绝为华为代工。这种可能性的存在，对于华为就是一把悬在头顶的利剑，不仅仅针对华为，实际上可能对于整个国内芯片业都是一个巨大的威胁。
半导体芯片生产分为IC设计、IC制造、 IC封测三大环节。IC设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。IC制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。IC封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。在半导体研制过程中，光刻机起到了最为关键的作用。
可以说荷兰的ASML光刻机用到了整个欧美日韩最先进的技术，是整个欧美日韩技术在这个领域的集大成者。其中光学器材技术来源于蔡司、尼康、佳能、莱卡，制程分配技术来源于英特尔、台积电、三星，软件和机床技术来源于西门子、发那科、ABB，他们也都是ASML的股东。这就很容易理解美国为何阻止荷兰出口ASML光刻机到中国。
这些行业顶级企业掌握的技术，都是历经几十年甚至上百年，投入无数资金而来，对于进入科技时代才几十年的中国，想要在段时间内有所突破，可见其难度不是一般的大。
集西方尖端科技于一身的光刻机就是他们的国之重器。早在2000多年前的老子就说过：“国之利器，不可以示人”，看来美国人也知道这个道理。
为了阻止荷兰半导体巨头阿斯麦尔（ASML）向中国公司出售光刻机的一笔1.5亿美元交易，美国官员至少在四次会议中向荷兰官员施压。这个订单至今没有达成。
目前中国只能生产出90纳米的光刻机设备，这也是生产国产光刻机的最高技术水平，比ASML公司差不多有15年的差距。
可以说，光刻机的突破依赖于国家整体技术布局和投入，仅仅依靠市场不足以支撑和统筹如此庞杂的研发。但是光刻机一日不突破，一日就对国内的高端科技市场产生威胁，加大投入，统筹安排，就是我们目前应该做的事情，光刻机不能成为科技界心中永远的痛。
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