據外媒Engadget消息，華為有意考慮向蘋果公司銷售其5G多模終端芯片——Balong 5000。
作為排名全球第二三位的手機廠商，蘋果華為的這一傳聞立馬引發業內關注。畢竟以競爭對手存在的蘋果，一直是近幾年華為努力超越的目標。在4月初，華為消費者業務CEO餘承東還發微博稱，希望華為+榮耀在2019年出貨量排名全球第一，不僅想要超越蘋果，還想直接把行業老大哥三星踢下寶座。
此外，華為自海思麒麟芯片開始，就明確對外表示過，自家芯片只用於自家的手機產品，絕不會向第三方廠商開放。
在1月24日華為Balong 5000發佈會上，餘承東也曾講過，Balong 5000主要用於華為的智能家居體系，包括智能手機、家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。
華為可能不太著急這一合作，但對傳聞另一方的蘋果來說，5G芯片最近的確遇到了大麻煩。在2011-2016年間，高通一直是蘋果iPhone基頻芯片的獨家供應商。不過，因不滿於高通昂貴的專利授權費，蘋果在與高通協商無果之後，從2016年開始，引進英特爾芯片，隨後更是從2018 年開始，獨家採用英特爾芯片。
沒想到合作伙伴英特爾卻成了“坑隊友”。按照計劃，蘋果會在2019年發佈使用英特爾5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就報道蘋果已經決定把支持5G網絡的iPhone推遲到2020年發佈。原因是英特爾的5G芯片不給力。因為按照目前的情況，儘管英特爾已經發布了XMM8060和XMM8160兩款5G產品供選擇，其中8060的產品可以在2019年準備就緒，但8060散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新iPhone性能不穩定，電池續航縮短。蘋果只能等待8060的升級版——XMM8161基帶，這款10nm產品要到2019年底才能大規模量產。
而供應鏈消息稱，蘋果自研5G芯片也並不順暢，最早也要到2021年才能使用。
英特爾走不通，高通又正在打官司，靠自己時間有些來不及，目前有能力支援蘋果5G芯片的只剩下聯發科、三星和華為。路透社1月份曾報道，在美國聯邦貿易委員會（FTC） 起訴高通壟斷案庭審中，蘋果供應鏈高級主管Tony Blevins出具的一份證詞顯示，蘋果的確考慮在英特爾之外，增加三星和聯發科來為 2019款iPhone產品線供應5G基頻芯片。
不過，聯發科芯片目前主攻中低端，很難滿足蘋果的高要求。而三星方面此前已經拒絕了蘋果。
蘋果如果還想趕在2019年秋季發佈5G版iPhone手機，華為Balong 5000也就成了備選項之一。
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