光刻機還有很大距離
光刻機是集成電路製造業最核心、技術門檻最高的設備，光刻環節是芯片生產流程中的最關鍵步驟，直接決定芯片的製程水平和性能水平，芯片在生產過程中需要進行20-30次的光刻，耗時佔到製造環節的50%左右，佔芯片生產成本的1/3。
ASML在全球晶圓廠光刻機設備的市場份額高達8成，ASML在EUV光刻機上一家獨佔，193nm浸沒式光刻機佔比達到90%以上，DUV光刻機佔比超50%，僅I-line由ASML、尼康、佳能均分。
國內研發光刻機相關的企業有上海微電子裝備有限公司、中國電子科技集團公司第四十五研究所、合肥芯碩半導體有限公司、先騰光電科技有限公司、無錫影速半導體科技有限公司。
上海微裝發展最為領先，是中國唯一一家生產高端前道光刻機整機的公司，其生產的光刻機包括晶圓製造、IC封裝、面板、LED等。
在晶圓製造光刻機方面，上海微裝目前可生產加工90nm工藝製程的光刻機，但並未經過晶圓廠產線驗證。
另外，長春光機所成功研製了波像差優於0.75 nm RMS的兩鏡EUV光刻物鏡系統，構建了EUV光刻曝光裝置，國內首次獲得EUV投影光刻32 nm線寬的光刻膠曝光圖形，但僅在2017年6月21日通過內部項目驗收。
開展5納米，7納米高端IC設備研發
半導體一線君關注到，北方華創年初公告稱擬向大基金等增發21億，進行高端IC設備與高精密電子元器件的研發與產業化。
主要為28納米以下IC裝備搭建產業化工藝驗證環境和實現產業化，建造IC設備創新中心樓及購置5納米，7納米關鍵測試設備和搭建測試驗證平臺，開展5納米，7納米關鍵IC裝備的研發並實現產業化應用。
項目產能：年產刻蝕裝備30臺、PVD裝備30臺、單片退火裝備15臺、ALD裝備30臺、立式爐裝備30臺、清洗裝備30臺。
北方華創以生產銷售高端集成電路裝備為主業，重點發展刻蝕設備（Etch）、物理氣相沉積設備（PVD）和化學氣相沉積設備（CVD）三大類設備，廣泛應用於集成電路製造、先進封裝、半導體照明(LED)、微機電系統（MEMS）等領域。
另一家半導體設備企業中微半導體，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用於全球首條5nm製程生產線。中微半導體也是唯一進入臺積電7nm製程蝕刻設備的大陸本土設備商。其他四家為泛林、應用材料和東京電子、日立。
晶圓代工工藝開發：14 nm-12nm-7nm-5nm
晶圓代工領域，國內僅中芯國際向ASML訂購了一臺EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，將在今年初交付，計劃進行7nm研發。
目前中芯國際14nm工藝量產在即，第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段，產品可靠度與良率已進一步提升，中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，同時，12nm的工藝開發也取得突破。
梁孟松也在最近表示，中芯國際正致力於更先進工藝的研發，接下來全力攻關10nm、7nm工藝。
IC設計：7nm芯片較少
IC設計端，推出7nm芯片的包括華為海思、寒武紀、比特大陸、嘉楠耘智等。其中華為麒麟980為手機處理器，後三者發佈的為ASIC芯片。
這也反映出IC設計的先進工藝代工往往不在本土，本土晶圓代工從設備到工藝等都還不能匹配的現狀。
閱讀更多 半導體一線 的文章
