石破天驚!志在5G的vivo APEX 2019有哪些創新點?

2019年,國家將在若干個城市發放5G臨時牌照,使大規模的組網能夠在部分城市和熱點地區率先實現,同時加快推進5G終端的產業化進程和網絡建設。這預示著2019年我國5G商用的步伐將進一步加快。

對於普通用戶而言,對於每一次移動通信技術升級換代最直觀感受就是“要換新手機了”。的確,5G作為新一代移動通信技術,5G手機必然會帶來不同的感受,甚至還會有革命性的變化,讓我們充滿好奇和嚮往。得益於5G大合作的大背景,在4G時代乘勢而上的中國智能手機廠商,如今正在積極向5G手機進軍。這其中,作為國產智能手機的卓越領導者之一的vivo,近年在手機的設計上和創新上都雙雙發力,無論是升降攝像頭的NEX,還是雙屏的NEX雙屏版,都讓人稱讚其雄厚的創新實力。特別是,在探索未來5G手機的形態方面, vivo正在憋大招。

1月24日,作為面向5G時代的一款開天闢地的里程碑作品, APEX 2019終於揭開了神秘的面紗,讓我們來好好解讀一下APEX 2019帶來的那些石破天驚的創新點吧。

吸眼球:渾然一體的外形

任何一代開天闢地的革命性產品,想要在第一時間給用戶最大的衝擊力,首先必須突破前代產品在外形上的桎梏,讓外形的衝擊力足夠大,讓用戶眼前一亮!

無論手機、汽車、建築,“極簡”和“一體化”始終是設計領域的一個主流趨勢。無論是從當年喬布斯的視角,或是風靡全球的無印良品的設計,都傳遞出一種“極簡”的理念,就是儘量去除不必要的部分,讓中心更加突出。手機產品的中心即是承擔絕大部分交互功能的屏幕。通過突破性的創新技術,讓用戶的體驗更極致地聚焦在屏幕上,減少其他細節特徵的干擾,無疑是很多設計者竭盡全力追求的目標,而vivo已經在這方面走到了全行業的前面。

石破天惊!志在5G的vivo APEX 2019有哪些创新点?

vivoAPEX 2019正式發佈

此次發佈的APEX2019在極簡和一體化上有了更大的突破。APEX2019採取一種名為“Super Unibody超級一體”的設計理念,就是整個機身渾然一體,幾乎沒有開孔,讓使用者手感更好,且具備更強的防水防塵性能,使用體驗更為簡潔,帶來更具驚喜感的體驗同時,再次向未來手機形態邁進一步。

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據介紹,為了帶來“水滴”般通透的視覺效果和更好的手感,APEX 2019的玻璃背殼必須保障玻璃厚度,並對曲線精雕細琢,最終選定了非連續曲面、不等厚玻璃的異形機身,這種形態的機身至今還未在任何手機產品上出現過。這種與目前市面上任何一款其他手機都不一樣的外形設計,具備獨特的視覺識別性,讓人一眼就辨別出來,這是最酷的5G手機。

敲黑板:3D複式堆疊

既然APEX2019是一款面向5G的手機,那僅有酷炫的外觀還是遠遠不夠的,最關鍵的是機殼裡面的設計。

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vivo5G專家崔獻博士

vivo5G專家崔獻博士透露,5G手機必須同時支持2G、3G、4G和5G sub 6GHz、雙頻5G毫米波、雙頻GNSS及雙頻WiFi MIMO等多種多個天線,至少需要支持2T4R,對天線的性能要求極高,所以終端會引入天線陣,對手機內部的設計要求也極高。這種頻率跨度從700MHz到39GHz的手機設計,涉及到幾十根天線的布放和協調,是極為考驗設計方的射頻技術底蘊和器件設計整合能力的。那真不是一般的“螺絲殼裡做道場”的功夫。

如今,vivo硬是憑著自己雄厚的技術積累在原本已經塞得滿滿當當的手機殼裡做出了大名堂。此前,在一次行業論壇上,vivo演示NEX 5G樣機時,vivo 5G研發中心總監秦飛就表示:"vivo NEX 5G樣機是基於vivo NEX機型,加入了5G商用芯片----高通驍龍855,並重新進行了PCB堆疊設計、射頻天線設計還有少量應用層的對接,包括熱設計、電源管理等等,現在研發人員還在夜以繼日地進行改進。“

這裡的關鍵詞就是PCB堆疊設計。為了解決手機內部空間有限的問題,就必須把原來的PCB板進行優化。加上APEX2019曲面的外形,更加壓縮了機身內部空間,必須採取更加創新的堆疊方案。據崔獻介紹,此次vivo在APEX2019的內部採用了革命性的3D堆疊方案,在“寸土寸金”的機身內部為一體化5G前瞻性地釋放盡可能大的空間。這裡頭說起來對於普通手機用戶而言有點技術,但對於專業人士而言正是要敲黑板的地方----

傳統方案在機身內部只能實現平面的單層堆疊,vivo打破原有僅在X、Y向堆疊的思維定式,通過金屬架空、封裝IC等方式將機身內部Z向空間也儘可能多地充分利用起來,增加了20%的PCBA可用面積,最大限度縮減了堆疊空間。

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3D複式堆疊並不只是思路上的創新。據悉,vivo的工程師們為了解決高速與高頻信號從2維到3維的互聯與屏蔽,還引入了眾多仿真優化。通過EMC仿真,優化堆疊架板設計,降低EMC風險;通過PI仿真,確保產品電源完整性;通過SI仿真,確保產品信號完整性。

不僅如此,vivo還引入了MoB技術,採用IC級別的設計方法,對3D複式堆疊部分進行封裝,使器件的垂直間距見效50%,模塊整體厚度降低30%,並在不影響機身厚度的同時提升了高頻屏蔽性能和整體強度。

說了這麼多技術細節,並不是要讓大家都去鑽研智能手機設計,而是希望讓更多的人明白,為了滿足實際使用需求,看似極其簡單的一部APEX2019手機,其實內部已經發生了翻天覆地的變化,這一切都是為了5G 。

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vivo 5G手機空口圖

黑科技:液冷均熱技術

凡是智能手機用戶都極其在意手機發熱問題,因為一旦機身過熱,不但會影響器件性能和壽命,而且還存在極大的安全隱患。據崔獻透露,5G手機的功耗是4G的2-4倍,這更是給機身散熱帶來了新的挑戰。

對於電腦和基站而言,散熱可以通過風扇,但是本來已經極度濃縮的5G手機,內置風扇無疑是天方夜譚了。有什麼黑科技能滿足這種方寸之間的散熱要求呢?據瞭解,為了更加徹底地解決5G手機散熱問題,APEX 2019提出了更具革命性的散熱方案。

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APEX 2019機身內部在高導鋁合金支架、多層石墨散熱片基礎上,引入了大尺寸液冷均熱板。液冷均熱板其內部是真空環境,設計有毛細結構,注入少量特殊液體,利用液體高溫蒸發吸熱,低溫液化放熱傳熱,將手機內部高溫區域的熱量傳遞到低溫區域,如此循環往復,高效散熱。這塊液冷均熱板是目前手機業界最大尺寸,導熱係數可達萬級以上。

這種利用液冷均熱板散熱的黑科技,此前小編也只是在個別業界5G網絡設備廠家的實驗室裡有所耳聞,而且是應用在5G基站領域的,在5G手機領域的應用還屬於是頭一次,其集成度、精確度無疑要更高才行,看來,為了5G,vivo也真是拼了。

當然,作為2019年伊始vivo就傾力打造的一款概念機型,APEX 2019的創新點遠不止上面提到的幾點,還有----:

全屏指紋識別

作為屏幕指紋識別業界的開創者和最先規模量產者,剛剛過去的2018年中vivo的量產屏幕指紋識別產品已經近千萬,因此vivo也的確有底氣將其更進一步。多代產品的不斷迭代升級後,APEX 2019終於實現全屏幕指紋識別,再次為屏幕指紋識別技術刷新高度。

隱藏按鍵

機械按鍵與未來手機一體化的發展趨勢相矛盾。儘管觸控屏已經很大程度上去除了機械按鍵,但仍不夠徹底,整個手機行業尚沒有一款手機能夠完全消滅機械按鍵。APEX 2019創新性地帶來電容按鍵和壓力按鍵相結合的“雙感應隱藏按鍵”,在精密的側面機身同時塞入三個電容按鍵和兩個壓力按鍵。電容按鍵分對應音量加、音量減、電源鍵,實現更精準的定位;壓力按鍵判斷按壓動作,提供更靈敏的觸控。不僅如此,APEX 2019特別加入了線性馬達,實現更準確的觸控反饋。雙感應隱藏按鍵,最大化終結手機實體按鍵,帶來“超級一體”的完美外觀。

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屏幕發聲

2018年的APEX為最大化釋放手機前面板空間,實現“真·全面屏”而生,通過屏幕發聲技術解決了受話器(聽筒)的開孔問題,耳朵貼近屏幕任何一處都可以聽到清晰的聲音。APEX 2019在此基礎上帶來零孔揚聲器技術,將聲音傳導單元緊密貼合在一體化玻璃後蓋上,通過震動傳遞聲音,實現真正零音孔設計。APEX 2019的揚聲器無孔發聲不僅能夠產出大音量,還通過優化單元擺放位置、後蓋形狀、阻尼材料等實現了更好的音質效果。

相信不少人看了以上信息不禁要感慨,這簡直是當下所有智能手機領域高精尖黑科技的集大成者!沒錯,vivo要的就是這種效果。作為2019年伊始就推出的一款概念旗艦產品,vivo APEX 2019不僅匯聚了vivo強大技術團隊的技術創新結晶,更承載著vivo對於即將到來的5G時代未來手機該往何處去的思考和探索。立足當下,探索未來,是vivo這樣一個領導廠商對於業界的責任和擔當。

據知情人士透露,APEX 2019上所展現的創新技術,會陸續在今年內vivo發佈的新品手機上應用,所以眼饞手癢的同志們,趕緊多多關注vivo的新品發佈信息吧。


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