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西南證券最新研究報告詳細分析解讀了中國及全球半導體產業發展現狀及趨勢。以下是報告主要內容介紹。
報告提綱：
一、全球半導體制造市場規模及競爭格局
- 全球半導體制造市場及行業格局
- 中國半導體制造行業情況
二、半導體制造製程技術分析
- 28納米是生命週期相當長的節點
- 先進製程技術之FinFET與GAA
- 先進製程技術之FD-SOI
三、半導體制造全球巨頭
- 代工第一梯隊臺積電和三星以及IDM第一梯隊英特爾
- 代工第二梯隊:聯華電子、格羅方德、中芯國際、Towerjazz
- 化合物半導體代工巨頭之穩懋半導體和三安光電
報告摘要：
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