隨著PCB產品精密化的步伐，產品的檢驗越來越嚴格，需要對產每一款產品檢查，
FQC的作用：通過人工檢驗的方式，檢查PCB外觀，檢出不符合外觀標準的不良板，有效阻止不良品的續流，保證出到客戶端的板子全部符合客戶要求。
FQC整體流程介紹：
FQC分流程介紹：
1.前站進料：
目的：將待檢驗的板子搬運到檢板桌，準備待檢。
管控重點：搬運過程中一次不能拿太多，取、放動作要輕， 防撞傷刮傷。
2.檢驗：
目的：對產品的外觀，字符、防焊、斜邊、V-CUT、板面潔淨度等進行目視檢驗 。
管控重點：檢驗過程依不同項目不同內容有次序的進行，防止漏失的產生 。
3.驗孔:
目的：將檢驗OK的板過驗孔機，檢驗有無孔內積墨，孔內銅渣，孔變形，並確保孔徑正常。
管控重點：輕拿輕放，確保無漏失。
4.修補：
目的：將檢驗出來的不良品通過補防焊、文字、刷金等多式將其修復，變成OK板 。
管控重點：修補需在客戶允許範圍內，不能影響性能與外觀 。
5.複查：
目的：對修補OK的板子進行二次檢驗，確保符合品質要求，
管控重點：所有修補板必需複檢合格後才可出貨 。
6.OQC抽檢：
目的：由OQC人員對檢驗OK的板子進行抽檢，確保無檢驗漏失。
7.壓烤：
目的：通過高溫整平方式將PCB校正，確保客戶插件品質，
管控重點：壓烤的時間、溫度需準確把握 。
常見異常的允收標準：
1.開路：定義PCB上的導體線路，因製程或其它因素所產生的導體斷裂、斷線或不連續現象，將使其電源或訊號傳輸不穩定或中斷。
2.短路：定義PCB上的導體線路，因製程或其它因素所產生的不正常導體跨接現象，會產生燒機、死機、曝機等功能性問題。
3.線路缺口：定義：因製程或其它因素所引起的PCB線路導體的局部寬度缺損、殘缺，其缺損的長度與成品的導體寬度應符合一定比例原則，避免造成電源及訊號傳輸的障礙。
4.殘銅：定義：PCB上的導體線路，因製程或其它因素在線距間產生導體的殘留，殘留導體過大將引起線距間絕緣下降，產生絕緣不良現象。
5.線路刮傷：定義：過程因銳利金屬或其它尖銳物對導體所造成之劃痕，對導體形成明顯之傷害。
6.防焊粘PAD/ON PAD ：定義：PCB在以油墨或液態感光膜進行表面覆蓋時，因絲印製程條件不當或塗液印刷特性（流變特性）不佳，所造成PCB零件錫墊、BGA PAD、ICT PAD 沾油墨。
7.塞孔不良：定義：用掩膜材料塗敷在孔上，而孔內無其它額外材料的導通孔，可從導通孔的任一一面或兩面塗敷材料（但不推薦從單面掩蓋導通孔），此過程因製程或材料因素，導致塞孔不完全。
8.阻焊膜與N-PTH孔重合度：定義：阻焊膜與PTH（焊接插件孔孔）焊盤之間的錯位。
9.孔口/孔內毛刺：定義：由於機械加工引起的鍍通孔內結瘤/毛刺現象，通常表現為在鍍通孔內有碎片或孔徑達不到要求。
10.孔銅空洞：定義：由於機械加工或藥水因素，造成銅鍍層或其它金屬鍍層孔壁局部空洞。
11.焊盤翹起：定義：產品因製程或結構因素，造成焊盤剝離、起翹現象。
12.板邊毛刺：定義：毛刺定義為從表面伸出有不規則小塊狀或團狀凸出物，它是機械加工的結果，如鑽孔或銑切工藝，有非金屬毛刺及金屬毛刺。
13.板損：定義： 產品因機械加工或碰撞導致邊緣缺損、缺口。
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