重重壓力之下的驍龍855

相對於兩年前的志得意滿,今年的驍龍8系列依然強勁,但背後依然暗藏危機。

如果說兩三年前手機處理器的戰爭主角還是聯發科和高通的話,今年這一年這一說MTK已經慢慢淡出人們的視野,蘋果A系列、麒麟、獵戶座與驍龍才是手機Soc的真正玩家,作為唯一一個沒有自家產品背書的芯片廠商,高通必須證明自身的能力,驍龍855這是今年的答卷。

重重壓力之下的驍龍855

規格參數上如下圖已經給出了總結:

重重壓力之下的驍龍855

值得注意的是這一代855使用了1個超大核心加上3個大核心以及四個A55小核的設計,超大核心的設計可以幫助其跑出更高的單核成績,同樣的這一代855支持2133 LPDDR4X,內存性能表現會更好,值得注意的是支持像素達到了4800萬像素,成像素質也有保證了,下一代855手機的相機非常值得期待。

製程、基帶、性能全部都升級了,可以說這一代855很不錯,但是在說不錯的同時也要說驍龍系列的危機一樣很明顯,就是前三的手機廠商基本上都開始自研Soc,沒有擁有自家硬件產品保證出貨成為了高通最大的劣勢,這一點非常依賴於OEM廠商的表現,所以驍龍855各項特性都還不錯,但是前途是未可知的。


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