重重压力之下的骁龙855

相对于两年前的志得意满,今年的骁龙8系列依然强劲,但背后依然暗藏危机。

如果说两三年前手机处理器的战争主角还是联发科和高通的话,今年这一年这一说MTK已经慢慢淡出人们的视野,苹果A系列、麒麟、猎户座与骁龙才是手机Soc的真正玩家,作为唯一一个没有自家产品背书的芯片厂商,高通必须证明自身的能力,骁龙855这是今年的答卷。

重重压力之下的骁龙855

规格参数上如下图已经给出了总结:

重重压力之下的骁龙855

值得注意的是这一代855使用了1个超大核心加上3个大核心以及四个A55小核的设计,超大核心的设计可以帮助其跑出更高的单核成绩,同样的这一代855支持2133 LPDDR4X,内存性能表现会更好,值得注意的是支持像素达到了4800万像素,成像素质也有保证了,下一代855手机的相机非常值得期待。

制程、基带、性能全部都升级了,可以说这一代855很不错,但是在说不错的同时也要说骁龙系列的危机一样很明显,就是前三的手机厂商基本上都开始自研Soc,没有拥有自家硬件产品保证出货成为了高通最大的劣势,这一点非常依赖于OEM厂商的表现,所以骁龙855各项特性都还不错,但是前途是未可知的。


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