電腦DDR內存，參考圖為單面窄條的威剛萬紫千紅DDR4 2400MHz 8GB內存條，內存PCB板一共使用了8顆內存顆粒，每個顆粒容量為1GB。
內存條顆粒排列是因為內存條PCB板面積比較大而且目前還沒必要去微型化，可以省去微型化成本。所以內存顆粒在PCB板上可以排列得隨心所欲，你也可以讓內存顆粒一會排成人字一會排成一字，只要符合相應標準就行，像下圖這款鎂光英睿達128G服務器條子，內存顆粒排列得真是開心就好。這款內存顆粒採用的是鎂光自家8Gb DRAM IC顆粒，正面數一數才16顆1GB IC顆粒，加上反面的16顆總共也才32GB，哪裡來的128GB容量？如果DRAM IC顆粒採用了TSV硅穿孔工藝4Hi堆棧技術呢？把這個技術理解為類似SSD的3D堆疊技術。
手機LPDDR內存，也是手機的運行內存（LPDDR和DDR是不同形態的RAM標準，LPDDR主要用於移動式電子設備）。因為手機內部空間寸土寸金要求集成密度非常高，所以發展歷程中也出現了類似NANO-SIM卡這類的東西，那麼內存顆粒的排列自然不能做得和電腦內存顆粒那樣為所欲為，甚至手機內存芯片還需要支持PoP封裝進一步節省手機內部空間。
手機內存顆粒在主板中也就佔據那麼一丁點位置。手機單顆內存芯片目前達到8GB容量是不可能的，要知道鎂光不久前才推出第二代LPDDR 4X內存芯片，單片容量為12Gb（1.5GB），如果要組成6G運行內存需要4顆這樣的內存芯片堆疊然後封裝成“一整顆”內存顆粒。
而像三星的第二代LPDDR 4X內存技術，單片容量達到16Gb，組成8GB內存需要4顆堆疊封裝。因為所處環境要求，所以電腦內存和手機內存都在發展中選擇了最合適的姿勢去迎合行業需求。另一方面除了空間還有功耗導致的散熱問題原因等，所以電腦內存和手機內存顆粒一個橫著排一個豎著堆完全可以理解。
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