电脑DDR内存，参考图为单面窄条的威刚万紫千红DDR4 2400MHz 8GB内存条，内存PCB板一共使用了8颗内存颗粒，每个颗粒容量为1GB。
内存条颗粒排列是因为内存条PCB板面积比较大而且目前还没必要去微型化，可以省去微型化成本。所以内存颗粒在PCB板上可以排列得随心所欲，你也可以让内存颗粒一会排成人字一会排成一字，只要符合相应标准就行，像下图这款镁光英睿达128G服务器条子，内存颗粒排列得真是开心就好。这款内存颗粒采用的是镁光自家8Gb DRAM IC颗粒，正面数一数才16颗1GB IC颗粒，加上反面的16颗总共也才32GB，哪里来的128GB容量？如果DRAM IC颗粒采用了TSV硅穿孔工艺4Hi堆栈技术呢？把这个技术理解为类似SSD的3D堆叠技术。
手机LPDDR内存，也是手机的运行内存（LPDDR和DDR是不同形态的RAM标准，LPDDR主要用于移动式电子设备）。因为手机内部空间寸土寸金要求集成密度非常高，所以发展历程中也出现了类似NANO-SIM卡这类的东西，那么内存颗粒的排列自然不能做得和电脑内存颗粒那样为所欲为，甚至手机内存芯片还需要支持PoP封装进一步节省手机内部空间。
手机内存颗粒在主板中也就占据那么一丁点位置。手机单颗内存芯片目前达到8GB容量是不可能的，要知道镁光不久前才推出第二代LPDDR 4X内存芯片，单片容量为12Gb（1.5GB），如果要组成6G运行内存需要4颗这样的内存芯片堆叠然后封装成“一整颗”内存颗粒。
而像三星的第二代LPDDR 4X内存技术，单片容量达到16Gb，组成8GB内存需要4颗堆叠封装。因为所处环境要求，所以电脑内存和手机内存都在发展中选择了最合适的姿势去迎合行业需求。另一方面除了空间还有功耗导致的散热问题原因等，所以电脑内存和手机内存颗粒一个横着排一个竖着堆完全可以理解。
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