1.同方國芯
2.國民技術
3）景嘉微
4）全志科技
5）艾派克
6）大唐電信
7）歐比特
8）北京君正
9）匯頂科技
10）士蘭微
11）盈方微
12）上海貝嶺
13）中穎電子
14）兆易創新
15）三安光電
16）芯鵬微
17）鼎龍股份
18）紫光國芯
19）三毛派神
20）長盈精密
21）中興通訊
22）東軟載波——上海海爾集成電路的物聯網 芯片；
23）光迅科技——光芯片；
24）振芯科技——飛騰芯片；
25）海特高新——嘉石科技（軍工 高端芯片）；
繼華為發佈AI芯片之後，蘋果宣佈iPhoneX將搭載AI芯片，高通、三星的終端AI芯片計劃也均處籌備階段，巨頭爭相卡位終端AI芯片，開啟終端AI芯片時代。建議積極關注AI芯片概念。
目前，中國廠商在芯片領域整體實力仍然落後歐美巨頭，整體市佔率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我國在全球市場中的佔比還不足1％。不過，近年國家對半導體核心技術越來越重視，內外聯合下催生了一大批優秀的“中國芯”玩家。譬如，在手機芯片領域做得風生水起的海思、展銳；在封測領域已躋身全球前列的長電科技，通富微電；在觸控芯片領域如魚得水的匯頂科技，在晶圓代工領域足以比肩格羅方德的中芯國際。
以下是電子產業各細分領域部分核心供應商名單，僅供參考：
國內IC芯片產業鏈
IC設計公司：
海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、復旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、聖邦微電子等。
臺灣主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。
半導體材料公司：
中能硅業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業、上海申和熱磁（日企獨資）、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
半導體設備公司：
北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體，七星華創、華海清科、深南電路、睿勵科學儀器、上海微電子、達誼恆精密機械、漢民科技、琦升機械設備、上海康克仕商貿等。
半導體制造公司：
中芯國際、三星（中國）半導體有限公司、SK海力士半導體（中國）有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體（大連）有限公司、臺積電（臺灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電（臺灣）、力晶（臺灣）、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固鍀、揚傑科技、士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高雲半導體，方正微電子等。
半導體封測公司（含在華外資及臺廠）：
通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾產品（成都）有限公司、海太半導體（無錫）有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試（上海）有限公司、晟碟半導體（上海）有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。
IGBT供應鏈
IGBT是半導體分立器件重要的組成部分，目前全球有70%IGBT模塊市場被日系企業控制，德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領域擁有24.7%的全球最高市佔率。中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。
國內：IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環股份等；模塊/設計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京銀茂等；設計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等；在製造方面，主要廠商有華虹宏力、先進半導體、中芯國際、方正微、華潤上華等。
模組廠商：
天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、凱聖德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等等。
在面板製造方面，韓國有LG，三星，HYDIS，現代，金星等；歐美有元太、IBM，Pixel Qi，愛普生，FINLUX等；日本則有夏普（被鴻海收購），東芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。
大陸面板廠近年迅速崛起，以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應鏈。除京東方之外，國內主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。
臺灣面板製造商主要有奇美-群創、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全臺晶象、聯友、奇晶、達基、晶採、晶達、眾福、久正光電、光聯、悠景、臺盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。
連接器供應鏈
國外連接器巨頭：
泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、哈丁、然湖電子、歐度等。
中國連接器巨頭：
立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈股份、連展科技、禾昌、正崴等。
LED芯片供應鏈
近年，大陸LED廠商迅速崛起，助推中國成為全球最大的LED芯片製造國。目前，全球LED芯片市場主要分為三大陣營：日本、歐美廠商為第一陣營，韓國、臺灣為第二陣營，大陸廠商為第三陣營。
國外LED芯片廠商：
日亞化學（日本）、豐田合成（日本）、科銳（美國）、歐司朗（德國）、安捷倫（美國）、東芝（日本）、流明（總部在美國，被飛利浦收購）、首爾半導體（韓國）、昭和電工（日本）、旭明（美國）等。
國內LED芯片/封裝廠商：
大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯電子、升譜光電等。臺灣方面主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。
國內傳感器供應鏈
上市公司：
歌爾聲學、航天電子、華天科技、東風科技、航天機電、通鼎互聯、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固鍀、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰 等。
在華外資：
西門子傳感器與通訊（SSCL）、西克傳感器（廣西）、圖爾克（天津）傳感器、美捷特（廈門）、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器（成都）、威格勒傳感器（上海）、德爾達傳感器（常州）、墨迪傳感器（天津）等。
電池產業鏈
正極材料廠家：
日亞化學，戶田工業，清美化學，田中化學，三菱化學，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，當升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，寧波金和，天驕科技，廈門鎢業，振華新材，乾運高科等。
負極材料廠家：
日本化成，日本碳素，JFE 化學，三菱化學，貝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯諾，星源石墨，江西正拓，湖州創亞，天津錦美，成都興能 等。
隔膜廠家：
旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化學，SK，星源材質，中科科技，金輝高科，滄州明珠，河南義騰，南通天豐，東航光電，河北金力，天津東皋，山東正華等。
電解液廠家：
新宙幫，多氟多，三菱化學，富士藥品工業，三井化學，森田化學，關東電化，SUTERAKEMIFA，韓國三星，江蘇國泰，天津金牛，東莞杉杉，廣州天賜，東莞凱欣，珠海賽緯電子，北京化學試劑研究院，汕頭金光，潮州創亞等。
半導體分立器件廠商：
目前，全球半導體分立器件主要歐美日歐等國家地區壟斷，尤其在高端市場擁有絕對的話語權。由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。
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