众所周知，目前中国进口芯片已经超过石油，每年的进口额超过万亿。而这些年国内的众多企业也是铆足了劲，要造自己的芯片，以打破国外对我们的封锁。
8月8日，杭州宣布全球首发量产7nm芯片，一时引起了哄动，但其实这款芯片是台积电代工生产的，国内的这家企业只是设计，并在台积电正好有了生产能力之后把它量产而已。
于是有人说这有什么好吹牛的，设计一款芯片并不是特别难，比如国外对中国这么进行封锁，华为麒麟崛起了，小米芯片也发布了，还有这次的杭州嘉楠耘智的7nm。关键是芯片制造，比如台积电目前是7nm，而国内最强的中芯国际才能是量产14nm，落后两代，那么到底是芯片制造难，还是芯片设计难？
其实这个问题不太好回答，毕竟两者都难，都不是一般的公司可以搞的，但真要放到一起来比较，那肯定是制造更难，所以这也是目前国内芯片设计这么先进，达到一流水准，而制造技术却落后2代的原因。
从目前国际上的芯片企业来看，能够进行设计并达到世界一流水平的企业有很多，比如像中国就有联发科、华为麒麟，再说这次的嘉楠耘智，还有百度、阿里都在设计芯片，华强北还有很多矿机企业，一样达到世界一流水平。
而在国外还有三星、高通、苹果、英特尔、AMD等等世界巨头。而能够制造并达到一流水平的全球也就只有这么两三家，台积电、英特尔、三星，国内技术最强的是中芯国际落后台积电至少2代。如果从这个方面来看，可见制造芯片的门槛比设计芯片的门槛高多了，所以才这么少的企业能够制造。
从另外一方面看，相比于芯片设计，芯片制造更需要高端设备，一些尖端材料，这高度依赖于上游的设备供应商以及材料供应商，而对于国内企业而言这些高端设备甚至材料很多是禁运的，而设计买到授权之后，相对容易很多，所以国内企业大多都只做设计，不做制造，难度太大。
可见如果真要从这两者之间来比较的话，那么还是芯片制造更难一点，这也是制造企业更少的关键原因，你觉得呢？
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