最早华为官方给出的结论是华为海思麒麟芯片是自产自销的，原因大概是自个还不够用？又或者是产能缺乏。目前官方对此原因还没有确切的公开回应，39度君就不乱猜了。
那么海思麒麟芯片是不是中国芯？从表面上看，是的，毕竟它是华为设计的。但严格来说，其实并不是完全的中国芯。海思麒麟芯片的独立的知识产权和架构都是由ARM授权的。
芯片生产是一个高门槛高投入的行业。资料显示，一台顶级光刻机造价接近8亿。要建厂的话，没有几十亿美元是做不到的。还有很重要的一点，芯片生产行业的回报慢，要十几年才能开始赚钱，按目前华为的资金能力，这不是一笔好生意。
在世界范围内，目前有能力自己设计自己制造的公司，只有intel跟三星。前者是因为其桌面处理器、服务器处理器等仍然霸占着绝大部分市场。为了让处理器性能更好，intel就一直坚持自己设计自己生产，反正有市场。至于三星呢，苹果的CPU、高通的CPU绝大部分是由它代工的，也不愁市场。在这种情况下，如果让华为现在砸一大笔钱去做一条生产线，它肯定是不愿意的，因为它并不敢肯定自己抢得过市场上原有的大佬，也不想浪费时间成本和机会成本，所以它的芯片生产还是由台积电代工的。
就核心元器件而言，华为已经解决了最为核心的芯片，海思麒麟芯片被华为用在了高端机型上。但是只是ARM架构用的公版，需要缴纳一定的授权费，这个不影响麒麟处理器是完全自主开发的。
AI的云端市场争夺战已经愈演愈烈，包括BAT、谷歌在内的互联网巨头是主要角色。巨头意图将AI与云计算结合，形成一个提供声音、视觉识别及专家在内的智能系统，通过占据产业链制高点，控制包括手机在内的智能产品。
这是迫使越来越多有能力的手机厂商开始行动的原因之一。有行业人士认为，即便目前缺乏芯片制造能力，也没有哪家厂商敢说自己不支持AI芯片。事实上，近一年来包括小米、oppo在内手机商，都曾曝出将自研AI芯片的传闻。
不外销售的主要原因有两点，海思麒麟是华为手机的核心技术之一，也正因为有了这个芯，他才是华为手机，他的手机业务所有力量都凝聚在这个芯片上，他会卖吗？当然不会，第二，就要说起专利的问题，这部分专利是通信方面高通达成的协议，华为是唯一一家不需要给高通专利费的厂商，为什么呢？华为手里的专利比其他除高通外的厂商都多，却又远少于高通，特别是CDMA，是高通自己的，华为手里有少量质量不好的GSM专利，少量WCDMA专利，有很多TDSCDMA，和大家LTE TDD的专利，还有不少的LTE FDD的专利，这就造成了华为和高通谈判的筹码，最后两家交叉授权，但是高通比华为多，那么怎么办，在协议中，华为答应高通每年采购一定数量的中低端处理器用于华为手机，高通允许华为做CDMA基带，华为就可以研发全网通基带，但是就是答应高通在一定时间内不得出售自家处理器，如果我没记错的话好像是7年，好像这个协议时15年还是14年签订的来着。
至于海思麒麟是不是中国芯，这个我可以说，他是一颗中国自主的，高度集成的soc，这颗芯片的CPU部分是基于ARM的精简指令集架构做出来的，全世界95%的手机处理器都是基于ARM授权，但是ARM只是IP core公司，只给你微核，也就是我们所说的几核心几核心里的核，怎么协调处理，怎么动态管理，怎么去效率使用，怎么发挥性能都是自己设计，只有华为是用的ARM的公版，苹果和高通都是基于公版修改，相当于英伟达的显卡，有公版和各自厂家定制的显卡一样，显然厂家各自定制后的性能好点，海思麒麟的GPU部分，是ARM授权的，这个就有点坑了，海思麒麟其余部分都是华为自己研究处理的，所以总体而言，海思麒麟，还是拥有自主知识产权的处理器，不要说什么ARM了，全球的移动平台，基本都是基于ARM架构的，桌面平台都是复杂指令集X86，中国龙芯是自己的龙芯架构，但是龙芯目前高档货只用于国防工业，像军事用电脑，北斗卫星，气象卫星等，不过龙芯的实际能力目前只能达到英特尔赛扬的级别，最好的也只能达到初代I3的水平，差了大概8年的水准，还只是低端，就这个而言，海思麒麟要好很多，但是，龙芯毕竟从底层就是自己的，要给他时间。
PS：而华为在麒麟芯片中具有知识产权的，恐怕就是基带，这是华为自己的。尽管华为不使用高通芯片，但是依旧没有逃脱芯片受制于人的命运。因为技术授权的关系，华为自己用那是没问题，要是销售这种芯片，恐怕在授权上是不是有问题，一般来说，肯定有问题。所以做得风生水起的华为，依旧有芯脏病。
这个痛不仅仅是华为的，也是中国的。
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