隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合併協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。
IC Insights認為，基於芯片企業合併協議帶來的高金額成交，將大型企業合併在一起引致的複雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規模的半導體併購不太可能發生。
10大半導體併購公告，並展現了這些併購交易規模的增長。在這10個最大併購中，有8個發生在過去三年裡，其中只有最大的交易（高通購買恩智浦）未能完成。
值得注意的是，IC Insights所談的併購清單僅僅包含半導體供應商，芯片製造商和集成電路知識產權（IP）提供商之間的交易，並不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數字成像技術開發商。這但交易並沒及計算其中。另外，此併購清單還不包括涉及半導體資本設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司的交易。
本來高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購，但該交易最初於2016年10月公佈的時候，金額是300多億美元，2018年2月上調至440億美元，在今年7月最後一週，因為中國沒表態，這單交易最後取消。按照規定，中國是該但交易合併批准所需的最後一個國家，曾經一度漏出消息說，該交易將在2Q18完成。但在美國對中國發起貿易戰威脅，並阻止中國收購美國IC公司之後，這單交易最終宣告無疾而終。
高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之後，最大的半導體收購變成安華高科技於2016年初以370億美元收購Broadcom的交易，Avago在收購後將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時候，博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司，在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后，他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月，美國總統唐納德特朗普基於國家安全考慮，否定了Broadcom對高通的收購，此前美國政府擔心，如果敵意收購完成，他們可能喪失對蜂窩技術的領導地位。在總統令之後，Broadcom高管表示，他們正在考慮其他收購標的。
在過去三年中，全球半導體產業已經被歷史性的併購浪潮所重塑。基於IC Insights收集的數據，2015年至2018年中期，達成了約100項半導體併購協議，這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣佈了創紀錄的1073億美元半導體收購協議。2016年，半導體併購協議也達到第二高的998億美元。2017年半導體收購公告總額則為283億美元，是最近十年上半年行業年平均值126億美元的兩倍，但遠低於2015年和2016年，因為當時併購潮正席捲芯片行業。
根據IC Insights公佈的最新併購交易記錄，在2018年的前六個月，半導體收購公告的總價值約為96億美元。也許我們再也看不到這麼瘋狂的半導體併購了。
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