地膜覆蓋栽培的技術要求

地膜覆蓋栽培的技術要求

地膜覆蓋栽培的技術要求

地膜覆蓋栽培不是在傳統栽培的基礎上簡單地蓋一層塑料薄膜,而是要採取一系列適於地膜覆蓋栽培的配套技術,才能發揮其應有的覆蓋效應,取得理想的覆蓋效果。

1.增施基肥,精細整地做畦

(1)增施基肥。在地膜覆蓋栽培條件下,一方面追肥不便,另一方面土壤有機質分解加快,速效養分增加,促進了蔬菜快速生長,早熟高產,造成土壤養分消耗大,為防止蔬菜中後期脫肥 早衰,以及簡化田間管理、節省用工,必須提高施肥水平,特別是遵循多施有機肥、增施磷鉀肥、適當控制速效氮肥的原則,增加基肥的施用。一般要求優質農家肥比露地栽培多20%以上 ,並要配合施用氮、磷、鉀肥。在中等以上肥力的地塊,為防止氮肥過多引起徒長,可減少10%~20%氮肥施用量,在瘠薄土壤增施氮肥有利於增產。施肥後經翻耕與土壤充分混合。由於地 膜覆蓋栽培蔬菜的根群分佈有趨肥之勢,所以在基肥施用方法上應注意2點,一是全層施肥或適當深施,二是儘可能普施與溝施相結合,這樣就可以利用作物根系生長的趨肥性誘根深扎。

(2)精細整地做畦。由於地膜覆蓋的作物整個生育期一般免耕,還要使地膜密貼於畦面,因此整地作畦要求高質量。畦面要求土壤細碎、疏鬆、無坷垃、無根茬、均勻一致,並要適度鎮壓 ,以保證覆膜質景。如底墒不足,則可以提前灌水造墒,再進行整地。

地膜覆蓋栽培畦宜取南北延長方向。為蓄熱提高地溫、排灌方便,要求做高畦,宜採用中間略高的“圓頭高畦”,這樣鋪地膜時,地膜易與畦面密貼,壓蓋牢固,不易被風吹抖動;平畦覆 蓋多在蔬菜上作為短期薄蓋,在露地大面積應用時,有地膜蓋不緊,遇風抖動,灌水後膜面積水、積泥,影響透光增溫,導致土壤板結,根系發育不好,覆蓋效果欠佳。

哇高度因地區、土質、降水量、栽培作物種類及耕作習慣而異。南方地下水位高的多雨地區,畦高度可達丨5釐米,甚至更高,以防止雨澇;沙土地畦不宜高。畦寬度同樣要考慮各地不同 情況及地膜的寬度,一般蔬菜可用90~100釐米寬的地膜,覆蓋畦面寬55~65釐米,復蓋度為60%~70%,溝寬為30~40釐米。我國目前生產的地膜幅寬70~200釐米,其中70~100釐米幅寬的地膜 用量M大。

地膜覆蓋栽培的技術要求

2.科學選用地膜,提高覆蓋質量科學選用地膜,提高覆膜質量,是蔬菜地膜播蓋栽培的重要一環。地膜的選用應根據栽培季節、覆蓋方式、田間雜草等情況綜合考慮,冬春季宜選用透明或 半透明地膜,以提高增溫效果;夏秋季宜選用黑色、黑白雙面、銀黑雙面等地膜,以防止地溫過高,防草害,避蚜蟲,減輕病毒病;草害重的田塊,宜用除草地膜和黑色地膜。

地膜覆蓋必須使整地、施肥、做畦、灌水、蓋地膜連續作業,保持土壤水分充足,以利於提卨地溫。栽培幼苗的地塊,最好提前1周左右捶蓋地膜,待地溫穩定提高後再定植幼苗。手工覆 膜宜3人1組,1人鋪放拉緊地膜,2人在畦側壓土,達到蓋膜“平、緊、嚴”的標準。凡有條件的都應採取機械鋪膜,1次完成作畦、蒗膜、壓土固膜作業,可提高工效10倍以上。

3.適時播種或定植,確保全苗早發由於在地膜覆蓋條件下土壤溫度高,墒情好,能促進種子發芽出苗,因此,直播期可比露地栽培晚3~4天,以免出苗過早遭受寒害。播種可採用先覆蓋地 膜後播種的方法,即在地膜播種部位打孔或切“十”字,按要求深度播種,播種後覆蓋溼潤土壤,連同膜孔一起封嚴,封蓋土應髙出畦面,以利於增溫,注意播種深度、播種量和覆土深度 ,才能確保出苗整齊一致;也可採用先播種後覆蓋地膜的方法,該法工效髙,可節省時間,不誤農時,但要特別注意幼苗頂土時要及時破膜放苗,以免因高溫灼傷,造成死苗,破膜放苗後 還應用溼潤土封嚴苗孔,防止熱氣散出傷苗及滋生雜草。

大部分瓜類、茄果類是進行育苗移栽,根據地區、作物和習慣不同,可先覆蓋地膜後移植,也可先移植後覆蓋地膜,具體方法同上面相似,但後者應注意苗孔與根的部位對齊,否則提蓋地 膜時會使幼苗與膜孔錯位而損傷幼苗。

地膜覆蓋栽培的技術要求

4.灌水追肥地膜雖有保肥、保水作用,但本身並無肥水可釋放,應當增加基肥施用量,灌足底墒水。在土壤水分充足的條件下,前期應適當控水,促根下扎,防止徒長;而中後期蔬菜旺盛 生長期間,蒸騰量大,耗水多,應適當增加灌水,結合追施速效性化肥,忌大水漫灌,否則土壤溼度大,通氣不良,板結,影響根系發育,同時髙溫髙溼易使作物發生病害。

5.防止中後期草荒覆蓋普通透明地膜,在作物生育前期,地面接受太陽輻射能多,晴天中午前後,膜下常形成50-60℃的高溫,能夠殺死雜草,一般不會形成草荒。隨著蔬菜生長,土壤接 受的太陽輻射越來越少,膜下不能產生足以殺死雜草的髙溫,雜草迅速大量生長,與蔬菜爭肥、爭水、爭空間,妨礙蔬菜的生長髮育。解決辦法:一是選用除草地膜、黑色地膜、黑白雙面 地膜等覆蓋栽培;二是人工除草,單行種植時,由畦兩側扒開壓膜土,揭開地膜將草清除後再蓋好;雙行種植時,可沿畦中心將地膜劃開1條縫,掀起地膜清除雜草,結合追肥灌水,然後 把膜再蓋好,縫處用細土封壓好;也可壓土悶草,即直接在地膜上壓層土,使雜草見不到光而失去生存條件;三是在較大面積覆蓋時,為解決除草問題,可結合選用適宜的除草劑噴灑,除 草劑種類多,選擇性強,應用不當會使栽培作物遭受藥害,使用中要特別注意,應用地膜覆蓋栽培的地塊除草劑使用量應以較常規栽培減少1/3為宜。


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