中国的芯片技术现在达到了什么水平？

白鸽

首席投资官评论员门宁：

集成电路（芯片）是现代工业的粮食，是现代工业发展必不可少的重要元器件。我们在芯片领域严重依赖进口，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，进口额为2601亿美元，远远高出其他商品。

美国制裁中兴通讯，让国人意识到拥有自主芯片的重要性，那么我们的芯片技术达到了什么水平呢？
芯片生产包含三个步骤，设计、制造、封测，再加上生产芯片需要的设备和材料，这五个方面的技术水平可以反映芯片技术的综合水平。

1、设计

最近几年国内的芯片设计领域发展最为迅速，孕育了数家优质企业。其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。

在专用芯片中，我们的数字货币挖矿机芯片是世界最领先的，嘉楠耘智前几天有一款7nm的芯片成功量产，是世界第一个实现量产的7nm芯片。不过这个芯片的技术含量远远低于海思麒麟980。

在人体识别芯片中，汇顶科技的指纹识别芯片已经做到了世界第一的位置，正是汇顶的方案，让百元机要可以搭载指纹识别功能。

另外我们还有一些小家电芯片、锂电池芯片、军用芯片等。

但是也有很多领域的芯片设计技术我们还没有掌握，现在存储芯片仍然被韩国垄断，计算机CPU、GPU被美国垄断，大家电的主控芯片我们也很少。。。

总结来说，部分细分设计领域有所突破，但总体偏弱，需要通过海外并购和合作来解决。

2、制造

相对于设计领域，制造领域和国际上的差距更加明显。

大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，中芯国际无论技术水平还是市场占有率，都稳稳占大陆第一把交椅。

中芯国际前几日公布公司14nmFinFET技术研发获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nmHKC+技术开发完成，28nmHKC持续上量，良率达到业界水平。

中芯国际在世界上处于第三梯队，第一是梯队台积电、三星，可以制造10nm以下制程，第二梯队是格罗方德和台联电，可以制造14nm制程。

随着制程不断缩短，继续研发的难度逐渐增加，摩尔定律或将失效，这给中芯国际追赶留下了时间。预计中芯在2年内可以跻身第二梯队，10年至20年进入第一梯队。

3、封测

封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域。由其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足，缩小了与封测扛把子日月光之间的差距。

国内三强长电科技、通富微电、华天科技各有所长，大陆封测整体实力很强。且前几天有传言紫光要收购日月光，如果收购成功，那么大陆就是半导体封测的老大了。

4、设备

设备领域我们除了最最最核心的光刻机，都已经具备制造能力。

最具有代表性的企业是北方华创，北方华创已具备8英寸半导体系列产品的市场供应能力，硅刻蚀机研发已经步入7nm指点，14nm设备进入中芯国际的产线使用，已研发国内首台金属刻蚀机并适用于8英寸晶圆设备，28nm基本的PVD已实现批量出货，成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备，并进入国家供应链体系。

但是在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。而国内可能10年都孕育不出能与之在高端领域竞争的企业。

5、材料

在半导体材料领域，高端产品技术壁垒高，市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，主要依赖于进口。

在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；

在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；

电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；

光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；

在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。

总结：总体来说，我国芯片技术在部分细分领域有所突破，但总体偏弱。技术需要一朝一夕积累，不能急功近利，只要踏踏实实发展，我们在半导体领域的技术差距总会有追上的一天。

首席投资官

导读： 根据统计数据显示，我国目前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？\n\n21世纪什么最值钱？可能更多的朋友会大声的说出，能源！的确，能源作为现代社会的稀缺资源，早已经受到越来越多国家的重视，很多国家也开始纷纷从国外进口石油、天然气等能源资源，从而保护自己国内的这些资源的使用时间能够变长。\n\n其实，除了石油这类能源资源，还有一个东西的进口规模是不亚于石油的，进口规模甚至超过了石油等资源，这就是芯片业。根据统计数据显示，我国目前有接近九成的芯片产品是依靠进口国外产品的，单单去年一年，我国的芯片进口总规模就达到了2322亿美元，远超过了石油的进口规模，那么，可能会有很多朋友问，我们泱泱大国，难道会被这小小的芯片给难住？我们与国外芯片产业相比，究竟差在哪？本期我们就来聊聊为什么我国的芯片大部分依赖于进口。\n\n最强技术握在巨头手中\n\n我们前面说过了，目前我们国内的芯片领域将近90%的产品依靠进口，我们都知道，随着信息技术和IT产业的飞速发展，芯片，已经被誉为一个国家的“工业粮草”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家信息技术的水平。\n\n芯片作为所有整机设备的中心，被普遍应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等几大领域，在电脑和服务器等行业当中，芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。\n\n最薄弱环节：高端IC设计能力\n\n企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。\n\n芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保证。\n\n大环境：芯片产业整体大势所趋\n\n不能单纯依赖政府扶持\n\n很多国内从事于芯片IC设计的企业都有一个通病，就是不注重市场调研，这与很多国外企业是截然相反的，国外企业在一款产品准备投入资金做研发之前，会针对产品的市场、行业需求、用户群体、价格需求等等很多方面进行全方位的了解和定位，从而确保产品在研发成功投入市场之后能够准确的适应目标客户的需求。\n\n这点其实很适合国内的芯片企业，我们中国市场需求量庞大，大中小不同规模的企业有很多，需求肯定是要被摆在第一位的，当IC设计公司开发高端产品时，公司一般先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己填补国内某种空白，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。\n\n由于技术实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。\n\n大环境：芯片产业整体大势所趋\n\n更新换代快！或许是芯片产业最显着的一个特点，由于芯片产业入门的门槛较高，企业需要投入的资金量就很大，但是由于回报速度不快，因而导致了很多芯片企业由于资金缘故半途而废。因此，就会有很多国内芯片企业通过购买国外的知识产权来加快产品的投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。\n\n当今，芯片研发现在已经不仅仅是硬件设计，还需要软硬件同时设计。也就是在设计电路的同时，还需要把怎么使用这个电路的软件写好。产业链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响国内芯片产业发展的关键因素\n\n由于国内现在芯片产业还处在初期发展阶段，因此，企业之间、企业和用户之间还是缺少一种信任机制，对于制造企业来说，采用国内芯片设计公司的方案往往意味着更高的市场风险\n

丽的影视

中国的芯片技术达到了什么水平呢？

我们需要多方面的对比，我们就可以知道我们现在处于什么样的水平。

1，桌面电脑与笔记本市场的芯片，不用想了是intel，AMD的天下，国内的厂家几乎全部阵亡了。虽然intel虽然现在想进入移动终端市场，但是现在没有机会了，可见intel这样的巨头想挤进移动终端市场都困难重重，可想我们自己的中国芯片了。

2，移动终端市场，我们知道有三星、英特尔、SK海力士，、Micron，高通，博通，德州仪器、Toshiba、英伟达和恩智浦，这前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额，全球半导体市场规模达到了4385亿美元，同时我们每年进口规模为额超过2300亿美元，几乎就占了半个江山，可见我们对于进口芯片的依赖有多大。

前十大半导体厂商，其中有美国的，英特尔、高通，博通，德州仪器、英伟达，占了5个，也是占了半壁江山，从这里我们就可以看出美国在芯片产业的霸主地位，至少五到十年之内，基本上还没有那个国家可以撼动。其中三星，SK海力士是韩企；Micron为台企；Toshiba为日企；恩智浦荷兰企业。

随着高通收购英飞凌与恩智浦，这样就巨大了芯片行业的巨无霸企业，博通本来打算1000多亿美元并购高通、英飞凌与恩智浦，但是被特朗普中止了。

我们从高通在移动行业的霸主地位，对于未来5G的研发投入，我们可以看出高通的布局，已经从5G的通信行业，转向了汽车+自动驾驶+5G+RFID射频+汽车多媒体，这样的汽车产业的新布局结构。

我们从高通的构想中，可以看见未来的汽车产业的方向，高通的雄心可见不一般。

3，移动通信终端的核心部件就是基带，这也是所有企业卡脖之处。

我们来看一下，国内芯片中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

海思处理器和海思基带芯片。紫光展锐可以做手机处理器和基带芯片。华大智能卡及安全芯片。中兴微电子自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。其他的就不看了。

其中，被阿里收购的中星微电子，全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，也就是在AI市场可能将来会有所作为，现在只能拭目以待。

4，芯片制造领域

资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。

5，芯片是高技术密集型，资产密集型，高附加值生产制程产业。无论是从产业的研发投入，产业的生产精密度，还是企业的规模，我们都可以看出，我们国内的芯片的产业，与美国的企业，根本就不是在一个数量级上，差距也是比较远的。

国内很多企业的心态，就是不愿意花钱做研发，因为研发投入高，而产业少，所以企业根本不怎么挣钱，所以研发投入越来越少，愿花钱直接买别人研发好的产品。所以，我们的芯片就容易被别人卡住脖子。我们国家，原子弹，弹道导弹，航母，空间站等尖端产业我们都可以完全。但是，指甲壳大小的芯片，却难住了我们，我们是否应该认真的思考其中的原因。

这个事情，很容易想起当年GPS事件，因为我们使用美国的GPS，后来导弹导航被美国断了信号，从而失灵，从此我们自建北斗系统，所以我们才有了自己导航系统，从此可以摆脱美国的限制。

芯片制造与设计，操作系统等，这些核心的尖端产品，我们还需要自己努力，自主研发，美国不可能把这些核心的产业给我们的。

21世纪是无硝烟的战争时代，比较的是科技实力，尖端人才。

中国芯，还需要我们继续努力，中兴事件给我们敲响了警钟，我们应该醒悟过来，努力赶上来，才是真正的好的道路。

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驯服黑夜

相信很多人都听过摩尔定律，这个睿智的老人预言，每隔12个月，相同面积的芯片可容纳的晶体管数量就能增加一倍，制造成本则减少50%。这是个烂大街的定律，笔者无意再去查阅相关资料，把数字和用词再核对一遍，但即便是如此粗糙的对待，我们依旧能感受到它的魔力以及芯片业的巨大进步，具体到普通的现实生活就是：几乎每个人都拥有了一台“可以装在口袋里”的电脑，现代智能手机已经能轻松实现多任务处理，连一些高精度运算、大型的网络游戏都能频繁地出现在手机上，事实上，正是芯片技术的进步，才能让我们把越来越的生活塞入到这块4~5英寸又薄薄的手机内，连同WIFI、存储、云端技术的发展，我们再也不用担心“记忆体”不够用了，更不会出现“汗牛充栋”式的典故。

显然，中国正消费者大量的芯片，但中兴事件之前，我们极少有人意识到自己的便利生活都不是自己“制造”的，我们只是持续地“花钱买便利”，而不是“靠智慧创造便利”，苹果、三星的芯片不必赘述，他们或自主设计，找台积电代工，苹果是这么干的；或者干脆自己设计、自己代工，再自己组装成终端，三星就是这么干的，而国内比较火的手机，比如中兴、小米等等，既要依赖于国外的芯片，又离不开Android系统，即便是华为能自主研发麒麟芯片，也购买了大量的日韩企业的专利技术，这种模式无疑可以快速催生出“知名品牌”，但这个品牌的含金量非常有限，仅仅一个贸易战，就让其原形毕露。

相比之下，我们的近邻日韩在芯片领域则要清醒、从容地多，三星前任董事长李健熙曾留学欧洲美国，对芯片有着天然的兴趣和动力，兢兢业业20年才让三星芯片业务盈利，在技术、设备和人才等方面，三星都有着长远的布局，比如芯片制程中会用到的关键设备“光刻机”，全世界没有几家企业能做的出来，7nm以下的光刻更是只有欧洲的ALMS可以制造，每年产量仅有几十台，正是看中这家“非大红”企业的独特技术，三星曾不惜一切代价收购其股份，确保能最先拿到首批的尖端光刻机，以确保在一款芯片利润率最高的时段，抢占先机，完成最大出货量，如此的经营策略和技术积累，得以让韩国企业始终保持着芯片业的领导地位。昔日高丽人不惜一国之力来扶持三星芯片，现如今三星芯片已然能自给自足，甚至能反哺其他领域，进入良性循环，真叫人艳羡。再看日本芯片，他们在过去十年，虽然没有强大的智能手机品牌出现，但在芯片技术方面，还是有诸多的优势，有些甚至强于美国，据说当年美国之所以能赢得海湾战争，正是因采用了日本的芯片技术，中国唯一的芯片自尊华为麒麟芯片也大抵依托于日本芯片技术，遗憾的是，日本企业受限于古老文化，经营策略非常不灵活，以至于越来越多的企业濒临倒闭，难怪有位中国企业家毫不避讳地说:如果想要技术，那就去日本买，那里有着大量技术优秀却即将破产的企业，不得不说，日本人不够灵活的经营手段，在一定程度上限制了其芯片技术的发展。

平心而论，中国的芯片技术错过了很多重要的发展时期，严重缺乏技术底蕴、制程积累和相关领域的人才，我们花费大量时间去研究组装制程的平衡率，正当日本、韩国的年轻人泡在实验室，讨论量子物理、光刻精度时，中国的年轻人却不得不端坐在流水线上，每个小时锁20颗螺丝或者贴50个标签，且要严格遵守SOP作业。

平常心，中国芯片只能有节奏地追赶？

宏观来看，中兴事件不是完全意义上的坏事，它得以让我们重新审视自己，特别是科学数字化地审视中国芯片行业的状态，不仅在智能手机领域，中国正严重依赖进口芯片，连我们引以为傲的、全球排名第一的超级计算机，也采用了大量的海外芯片，其中312万个计算核心，有95%来自于进口芯片，如前文所述，中国每年芯片进口总额已经超越了石油的进口总额，达到9000亿美元，如此背景下，笔者实在很难用“弯道超车”来展望中国芯片的未来，更准确且健康的状态应该是：我们要“有节奏”地追赶。

众所周知，三星、台积电已经能把晶体管线路的间距缩小到10nm和7nm，但这种工艺投资非常大，建制一条生产线需要耗费超过100亿美元，没有过去几十年强大的资本积累，一般企业很难承担起如此高额的前期投资，中国有关部门也没有必要在“最尖端工艺上”做血拼，即便是有钱有资本也不能过度投资，一方面，中国缺乏必要的人才体系，我们大概可以不惜一切代价，抢购到最尖端的光刻机，也能像模像样地复制7nm生产线，但没有设计、操作、运维人员，良品率估计会惨不忍睹，这对于中国芯片业无异于灾难，毕竟，中国芯片再也没有时间浪费，我们已经落后3年甚至更多，实在经不起任何的波折与混乱；另一方面，7nm工艺更适应于高端客户要求，如苹果最新版的A系列处理器，但其他芯片如记忆体、WIFI等功能则没有如此变态的要求，事实上，经过相关测算，性价比最高的制程应该是28nm工艺，而这一技术正在被中国大陆所掌握，总之，与其盲目追求弯道超车，盲目地追求“世界领先”，倒不如稳扎稳打地从性价比最高的芯片做起，赚到相关的利润之后，再建制完善的工艺体系，而最重要的是培养出大量合格的芯片人才。

芯片是慢工出细活的东西，中国已然错过了约二十年的发展机遇，再不可出现闪失，唯有稳扎稳打，有节奏地追赶，才不至于在万物联网、遍地需要芯片的时代受制于人。

科技新发现

手机芯片国产的代表应该就是华为的海思麒麟了，也许不完美，但应该能达到世界前列。

超级计算机世界第一太湖之光，用的是中国自主产权的申威CPU。（关于超级计算机CPU，在这里重新补充一下：申威这个公司收购了DEC的Alpha21164构架，这个构架还是挺先进的，在当年普遍500~600MHz的时候第一个达到了1G，许多设计在当时来看都过于超前（价钱也相当超前）。但后来INTEL和AMD都没有继续21164的后续架构了。现在貌似只有中国还在继续发展21164的后续架构了。因为公司都买来了，都是中国的了，所以对外宣称是完全的中国自主知识产权。）

重点说说民用电脑CPU，中国芯还任重道远。具体现状就是：

国产CPU产业配套滞后于产品技术需求，后续升级压力较大。一是，目前国内制造工艺落后，CPU专用和高性能制造工艺尚处于起步阶段，面向服务器和PC的国产CPU产品仍需依赖国外厂商。二是，我国IP产值不足全球的10%，并且高端IP的缺乏难以支撑设计和制造发展的需求。国内企业发展自主EDA工具，但目前仍较多应用在低端产品当中。此外，与工艺制造相关的装备和材料技术的落后也制约国内制造工艺的升级，进而影响CPU生态的竞争力。

　　国产CPU生态环境薄弱且成熟缓慢，长远发展空间受限。受CPU知识产权壁垒和国外CPU企业对商业模式的限制，目前国内孤立的CPU生态环境基础薄弱且成熟缓慢，主要表现在合作伙伴少、软硬件生态力量分散、无法建立Wintel联盟的协同共赢模式、缺乏产业上下游间的融合发展和深度优化等。

　　应用开发与CPU研制未形成良性互动，竞争力提升缓慢。当前国产CPU研发还极大依赖于国家项目扶植和支持，未结合市场需求，导致产品和应用脱节的情况较为突出，无法持续发展。目前各级单位正在大力推动国产CPU的应用，但因基于国产CPU的操作系统及应用软件生态并不丰富，目前规模较小，产品竞争力提升缓慢。

迷雨无踪

高端的，论质量，美国第一，法国第二，其实是和意大利合作的，中国第三，俄罗斯都要找我们进口，以前我们通过各种渠道，从法国，美国搞军标芯片，周期长，货源不稳定，质量无保证，系统上不敢全权依赖，怕有后门。后来，我们自己设计的软核，硬核，sparc，power PC，DSP，x86，SDR，Slc，各种集成电路，系列太多了，这点超越法国，搞得一款产品出来后没用多少数量就被升级款替代了。没办法，这就是人多的优势，全面攀爬高科技。知道为什么这些年武器装备宇航航空雷达卫星井喷？一部分是因为电子基础全面了，设计师选择多了，空间大了。

美中不足，流水线工艺限制，我们设计的都是微米核，没办法，不敢让外方流片，怕泄露。外方的纳米线，我们暂时需求不是很旺盛，毕竟高端应用不是追赶时髦的奢侈品。

低端方面，设计技术是世界一流，或者次一流吧，各种芯片我们都能设计，都有产品，全系列工艺，可以放心大胆让国外流片，所以我们和世界一流的IC设计没有代差。

工艺和市场方面，我们有先天客观不足，流水线升级跟不上，技术跟不上，原因只有一点，钱和积累跟不上。一条先进的流水线，太砸钱，如果未来低端市场份额无法保证，那么风险很大。IC生产是走库存的，有滞后性，成品率和量都要保证，还得搞好客户市场关系，才能勉强不亏，而且寿命有限，跟不上发展就被淘汰。想要活下去，只有做寡头，不仅不亏，还得有大量资金技术升级研发，不是世界第一就是世界第二，可市场都知道，受政治经济影响太大，世界第三都活得够呛。

总体来说，我国是大国，敌人强大，低端市场不如高端市场重要，所以国家对低端市场扶持力度小，而高端低端很多需求技术互不相通，无法以高救低。

跨越式发展是我们的唯一选择，现代IC工艺技术设计迟早得淘汰，我们需要做的是，发展下一代技术，建立下一代标准和市场准入，统一行业。我们有能力，毕竟中国是世界上唯一一个拥有完整产业链的国家，再想办法把这个能力推广到世界，量子计算通信我们走到了前头。科技和制造业是实在的，金融制度是高层建筑，美国在金融秩序'经济规则'政治军事'标准法则上吃到了甜头，就会越来越依赖这些，等未来某一天我们和他翻脸吧，剪剪美国的羊毛。

成钊1

迷彩虎军事为您回答。中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖相当严重，很容易就被西方国家“卡住脖子”。同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实，压根不给中国机会。

2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持中国集成电路的发展。2015年，国务院发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一。

随后紫光集团、中国电子、长电科技等公司也相继组建集成电路“国家队”，对全球半导体重要企业进行并购。清华紫光在南京的集成电路产业基地就投入了300亿美元。中国半导体业在全球影响力的日益提升，白菜化显然已经成为趋势，这让西方国家大为恐慌。开始阻止中国企业进行海外并购。2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，原因很简单，有些人对咱使绊子，不仅在本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。

虽然中国集成电路超越美国、替代进口仍然前路漫漫，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，这一点甚至连我们的竞争对手们也不再怀疑了。

迷彩虎军事

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。

美国商务部在美东时间 4 月 16 日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025年3月13日。

引起了中国人对芯片技术的关心。最近在网络上关于芯片的讨论一浪高过一浪，也说明了大家对国家大事十分关心，下面看一组数据

我们对芯片的需求量大约占1/3，自给率不到10%，对外依赖度非常高，与此同时，芯片主力国家为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技实行严格封锁，要本不给中国机会。要想发展还得自己想辙。

2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，支持集成电路的发展

2015年，国务院发布《中国制造2025》：

2020年中国芯片自给率要达到40%，

2025年要达到50%。也就是超过美国位列世界第一

应该来说国家无论在政策还是资金层面都给于了相当的重视，

2018年4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购杭州中天微系统有限公司(下称中天微)，后者是中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司。不过对于收购金额，阿里并未对外透露。阿里的介入对芯片企业也是一个刺激，在你追我赶的向前发展。

当然芯片行业是一个完整的产业链，我们的发展也没有必要面面俱到，在核心位置上能有二三家企业掌握核心，对产业健康发展起到助力，掌握话语权，如今，我们已经不在是门外的看客户，已经实实在在地进入该领域，我们一定要相信，只要中国重视什么，就一定能发展起来，无论它有多难，当年，一穷二白，我们照样搞出原子弹，重视经济，中国GDP世界第二，重视航天，飞船就能上月球，等等，欢迎大家补充，难道一个堂堂中国还怕困难成，中国发展起来，谁也无当阻挡我们前进的道路。

我是一个非知名散户，只专注于超跌次新股，如果大家对这方面感兴趣，可以一起交流学习，如果有你对本文有不同意见，欢迎一起讨论，留言，谢谢各位！

东方财智

中国的芯片技术现在达到了什么水平？如果只是目前的现状对比比较悲观大约落后两代，从后劲来看又是乐观的。

芯片一直是我们心中的痛和牵挂，全球半导体市场规模达4385亿美元，而我们每年进口就超过2300亿美元，占半壁江山白花花的银子就这样流入了欧美日韩等国家。基本上80%都是靠进口，可见我们的半导体产业现状是什么了。目前先进的芯片产业霸主地位基本被美国牢牢掌握在手中，前十大半导体厂商美国独占五席：英特尔、高通、博通、德州仪器、英伟达，每年中国都会有大把大把的银子送往这几个厂商，而这几个厂商的名字可能也为众多国人所熟悉。（十大里面另外五个：SK海力士、Micron、Toshiba、恩智浦、三星）。

除去军事、航天等涉及极度机密领域的芯片不得不自己研发制造之外，民用芯片除了在某些专用领域可以满足使用外，大部分的芯片只有外购，因国内芯片产业基本落后别人两三代的芯片没有办法满足现在的需求。当然在某些芯片上，国内还是有比较先进的，比如华为海思麒麟芯片，但也是建立在ARM授权基础上，而且还得让台积电代工才能生产，大陆生产不了。即使是像台积电想要在大陆建立生产厂，技术也必须要落后台湾三代以上才能够被放行，可见大陆芯片制造之痛。

由于我们在芯片领域起步晚，高端技术及产业被封锁严重，技术、设备、生产工艺、材料等等多方位落后，但这种现状也正在慢慢的打破。从材料、人才、技术、投资上都在全方面努力追赶先进国家。2017年5月中国国家电力投资集团黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯度电子级多晶硅，终于打破芯片产业原材料多晶硅长期被国外垄断的局面；而芯片技术的发展随着一批海外学人陆续归国及国内培养的芯片人才的出炉，渐渐得到改善，比如创立中微半导体的尹志尧，2017年宣布掌握5nm技术；宁波江丰电子姚力军，成为全球四家掌握高纯度溅射金属靶材之一，一举打破全部依赖进口的现状；安集微电子王淑敏，成为全球六、七家掌握芯片制造关键工序研磨中的关键材料--研磨液之一，一举打破全部依赖进口的现状等等。这一批批学人、企业家正在逐步攻克一道道难关，向芯片强国进发。

集成电路的研发、生产难度都是相当的高投入巨大。国家不但成立集成电路产业基金，各级政府和企业也不短加大在这些领域的投资，布局集成电路的设计研发、生产，从材料到成品都在一步步推进。比如国内知名的芯片设计及生产厂商挣一批批冒出：龙芯、申威、飞腾、君正、宏芯、兆芯、海思麒麟、展讯、紫光系、清华紫光、中兴微电子、士兰微电子等等，正在各个方面发力，期望能在未来不远能全面打破依赖进口的局面。

任何事情由弱到强都有一个过程，更何况需要更高端技术、更高端设备、更高端材料、更大手笔投资等的半导体产业，特别是中兴被美国禁售事件全面警醒了我们，不受制于人唯有自己拥有。

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东风高扬

说到中国芯片，很多人都是叹气，为什么？因为大家都或多或少的从媒体的报到上听说过中国芯片的现状，很多人都说中国芯片的现状就如现在中国发动机一样，都是心脏病，那到底是不是这样子呢?

我自己觉得中国的芯片状况比发动机好一点，也就好一点。相信很多人都听说过，中国现在进口的芯片总价值已经超过了石油，位居进口榜单榜首，很大一部分是:中国是世界上最大的笔记本、手机、PC的生产国，这些电子设备的核心并不在中国生产，所以需要进口。

芯片，也就是集成电路，也叫做IC。判断中国IC产业是否先进必须从三个方面来分析：IC设计、IC制造、IC封测。其中IC封测的技术含量较低，中国在这方面离也比较靠前，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升。

而在IC设计方面，中国今年来增长十分快速，例如大家比较熟悉的华为海思、福州瑞芯微、全志和展讯等知名企业，这些是消费电子行业的IC设计，但是距离国际先进水平还是有较大的差距，如高通、博通、英特尔、ST意法半导体、AMD的国际大厂还是差距明显。

而在IC制造，也就是大家听得最多的多少多少纳米制程，在这方面，中国是落后最厉害的。相信大家都听说过台积电、中芯国际，都是属于IC制造行业，IC设计厂商设计好的芯片均要交给这些企业生产，目前台积电最先进的工艺已经到达10纳米，7纳米的工厂已经开始建厂，三星和英特尔也到10纳米，7纳米也在规划中，而中国大陆的中芯28纳米工艺刚刚量产，差距有点大，以至于华为海思麒麟970也要交给台积电生产。

上面说的都是消费电子的，那么在军用领域中国的芯片情况到底如何？

现在的军事装备上，几乎都有芯片的存在，军用芯片对安全、可靠性和稳定性的要求特别高，不要求性能最先进，但求可以在恶略的环境下使用，所以现在很多军用芯片采用的技术很有可能就是几年前甚至十年前的技术。

目前在中国的党、政、军中，国产芯片已经普及，大家之前听说过的龙芯并没有消失，只是在消费电子行业不见其身影，其研制生产的龙芯军用芯片已经广泛应用的航天、国防领域，配合国产的麒麟系统，安全性大幅增强。还有“申威26010”高性能处理器，大量应用于超级计算机中，打破了美国的垄断。

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