華為下一代處理器麒麟980，採用最新的7納米制程工藝，預計能夠減少處理器功耗與發熱，CPU部分將會使用4個A77+4個A55組成的8核處理器，均為ARM旗下最先進的處理器架構，最高主頻達到2.8GHz，GPU或會使用華為研究已久的自主架構，性能為高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍，支持GPU Turbo技術。
麒麟980在性能方面比現在華為的970有很大的提升空間，麒麟970作為全球首款內置NPU神經網絡單元的人工智能芯片，其NPU單元也是採用的國產公司寒武紀的研發成果，搭載的是寒武紀M1第一代人工智能芯片，屬於國產芯片。未來的華為麒麟980，將繼續沿用華為在人工智能方面的優勢。為華為在5G和物聯網時代爭取更多的話語權。但是高通在手機芯片的領先地位還是不可動搖的。中興事件再一次的告訴我們，國產芯片和系統對通信行業的重要性，說白了整個高科技行業都離不開芯片。
華為是在950上全球首發A72架構，並採用16納米工藝！只是GPU弱了點只有T880Mp4。到了960仍然採用16納米工藝，只更新了架構A73和G71。而970架構沒有更新只升級了工藝，採用10納米工藝。GPu升級為G72MP12。980是華為繼950之後再一次架構工藝雙升級的處理器！也很可能是950之後又一次全球首發最新架構的處理器，A76架構這一切都表明華為在不斷的進步，技術是一點一點的積累起立的。華為在芯片設計和研發領域已經走到了世界的前列。
麒麟雖然不是完整意義上的國產芯片，但它是芯片國產化進程中的重要階段。堅定支持華為！這樣講吧，華為在芯片這一塊是個有可行性知識產權的理論者，但他缺乏能把理論轉換成實物的能力。這是代表這個國家的綜合實力。芯片所需要的材料、設計、加工設備等後都是一個系統的工作，中國在芯片製造領域還差得太多。世界上最先進的光刻機根本就沒有。大陸沒有光刻機，光刻機只有荷蘭能生產，但他不賣給中國，所以只能讓臺灣代工生產。
華為的通訊設備也很強的，如果華為芯片被禁用，那其他國家的華為設備，也就沒法運行了，都是相輔相成相對的。蘋果芯片構架是ARM的和華為一樣，實際上全世界手機芯片基本上都是ARM構架，高通也是，內核是自己設計的，生產是臺積電和三星代工。華為麒麟980也是如此。芯片產業鏈，設計是上游環節，加工設備是中間環節，代加工是下游環節，一條產業鏈永遠是上游環節可替代性弱，而下游環節可被替代性強。
麒麟980處理器，未來不管是在通信和手機領域華為將一直走到前面。
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