近日，美國半導體行業協會（SIA）公佈的數據顯示，2018年第二季度全球半導體銷售額達到1179億美元，全球銷售額已經連續15個月同比增長20％以上。
單就6月份來說，2018年6月的全球銷售額達到393億美元，比上個月的387億美元增長了1.5%，比上一季度增長6.0%，與2017年6月的326億美元同比也增長了20.5%。2018年上半年年初至今銷售額比2017年也同期高出20.4%。
半導體行業協會總裁兼首席執行官John Neuffer表示，“第二季度的季度銷售額創歷史新高，6月份的銷售額也創下了歷史新高。”
從地區來看，與2017年6月相比，中國的銷售額增長量最大，高達30.7％；美洲也增長了26.7%，歐洲增長了15.9％，日本增長了14.0％。
在這些地區的銷售額中，與上個月相比，中國銷售額增長3.2％，日本增長1.3％，美洲增長1.2％，但歐洲卻下降了0.8％。
未來，半導體設計行業的發展重點是面向國家信息和社會安全，發展自主的CPU和安防產品；面向移動通信和智能電視領域，發展高端集成電路產品；面向安防行業、汽車、智能電網等特定領域，開發特色產品及IP。
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