华为麒麟芯片最新进展,台积电或已开始试产

此前,华为已经预告将于8月底德国柏林的IFA大会上发布自己的keynote讲话,按惯例,在这个时间点上要发布的重量级产品只有可能是自家的麒麟980系列芯片,和自家旗舰mate20手机系列,不过届时华为也有可能发布自己新的云计算产品。让我们拭目以待。

华为麒麟芯片最新进展,台积电或已开始试产

网传华为mate20系列概念图

华为麒麟芯片最新进展,台积电或已开始试产

华为的品牌标识

华为麒麟芯片最新进展,台积电或已开始试产

华为麒麟芯片内置寒武纪定制NPU

目前,根据台湾芯片产业链的消息,台积电目前已经开始使用最新的fin7纳米技术开始试量产麒麟980系列芯片,因为7nm技术的先进性也同时带来的部分弊端,为了提高生产效率和提高良产率,台积电已经开始试量产。

台积电希望尽早试生产来搞定一些突发状况,由于前一段时间台积电饱受wannacry(永恒之蓝)勒索病毒的困扰,台积电的生产节奏被严重搅乱,导致台积电至少一万片晶元报废,使得包括苹果三星和海思在内的芯片厂商的产品上市时间可能被迫拖延。目前据了解台积电内部的病毒问题已基本被解决,开始恢复正常的生产。

据产业链的消息,麒麟980芯片将会在9月底十月初陆续出货,届时我们所期望的华为mate20系列手机也即将降临。也就是说华为mate20系列10月发售基本上是个大概率事件了。

华为麒麟芯片最新进展,台积电或已开始试产

麒麟980或将继续采用ARM公版架构,采用四核A76+四核A55的四大四小的八核设计,最高主频或达2.8Ghz,GPU方面可能会首次采用华为自己设计的GPU芯片组,较前一代性能或将上升120%。NPU方面,新的麒麟芯片或将采用海思与华为定制的第二代即1M系列芯片,以进一步稳固的提升NPU算力,届时华为海思的AI算力将有望依然保持在业界第一。

其他方面,华为在新的手机上有望采用最新的THE NINE液冷系统+PC级铜导热层+石墨烯导热组的配置,使新的mate20系列冷酷到底。

新的华为mate20系列手机将采用GPU turbo+CPUturbo的双turbo技术,届时将实现一键“战力释放”为大型游戏和软件处理提供强大算力,如余承东所言,这款产品将远超骁龙845

系统方面华为mate20系列可能依然会延续EMUI8,但将很快升级安卓PIE。

新的华为产品令大家期待,9月,时间不长,让我们拭目以待吧。


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